Zdjęcie0139

	nr	I ypowa szerokość ścieżki w technologii grubowarstwowe! to a! 0 t 1 b) 30 mm, c) 300 pin. ^J ’^0,3 v“^n'
	2.	Typowe grubości ścieżek w układach grubowarstwowych, a) 5 pm, b) 0,05 pm, c) 500 pm.
	3.	Metody wykonywania elementów grubowarstwowych: a) rozpylanie magnetronowe, b) sitodruk, c) dyfuzja.
	4.	Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoża ' ceramiczne: a) A^Oj, b) BeO, c) A1N.
	5.	Hozrzuty wartości rezystancji rezystorów grubowarstwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynoszą: a) ± 0,2 %, b) ± 2 %, c) ± 20 %.
	6.	Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o: a) właściwościach elektrycznych, b) przyczepności wypalonej warstwy, c) lepkości pasty
1 7.		Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej: a) usuwanie składnika organicznego, b) tworzenie stopu PdAg , c) powstawanie porów.
	8.	Metoda Fodel polega na: a) obróbce fotolitograficznej wypalonej warstwy, b) obróbce fotolitograficznej wysuszonej warstwy, c) nacinaniu laserem.
	^9	Zalety układów polimerowych: a; niska cena, bj duża stabilność, c) możliwość stosowania tanich podłoży.
	10.	Pomiędzy ziarnami przewodzącymi w rezystorach grubowarstwowych występuje przewodnictwo: a) emisja połowa, bj skokowe, c) tunelowe.
	■>-	. Struktury do układów MCM są montowane metodą: a) lutowania, b) montażu powierzchniowego, cj metodą flip chip
	12 Układy MCM-', są wykon)-**?* a, technika grubowarstwową, bi techniką I Cienkowarstwową c> technikami półprzrwodnikowymi.
	13	; Folie LTCC są wykonywane techniką: a) wylewania (tape casting), ; b) natryskiwania plazmowego, cj sitodruku.
		^: Typowe grubości surowej ceramiki LTCC: a) 100 pm, b) 1000 pm.