Zdjęcie0142

bH?^k0"’"“ '^lcm"^,l'^,w ------------»/■1 *1»«**. ‘

t)j rozpylanie magnctronowc. c) dyfti/j*

^m"*» M ■»»»««» ,» rarw,

ceramiczne: a) AI_;Q_U b) BeO. _C) AIN

Typowe grubości ścieżek w oklml.cl, gmlnmaniiw^iji ,)»Mm o; 3 (im, c) 500 (im.

^{Szerokość ścicżki} grubowarstwowej to; a; 0,3 p/r^ b) 300 nm, _C) 30 min.    I

Składnik podstawowy past decyduje o; a; właściwością* elektrycznych, | D) przyczepności, c) lepkości pasty

Rozrzuty wartości rezystancji rezystorów (grubowarstwowych po wypałem (bez korekcji) wynoszą: a) ± 1 %, b) ± 20 %, c) 4 100 %, -------------1

ie porów.

Metoda Fodel polega na: a) obróbce fotolitograficznej wysuszonej warstw] b) obróbce fotolitograficznej wypalonej warstwy, c) nacinaniu laserem.

Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej: -składnika organicznego, b) zagęszczanie szkła, c) powstawanie

Pomiędzy ziarnami przewodzącymi w rezystorach grubowarstwowych występuje przewodnictwo: a) tunelowanie, b) skokowe, c) emisja połowa.

Zalety „kładów polimerowych: .) niśka cm b) rtof MbUK* ^c)^ dopuszczalne moce.    ________

Spmk^ d„ *«^--3WSf......“

b)    montażu powierzchniowego, ;    -___---

-ry^e^ośCiś.owetc.r^LTCCÓm^OCm

c)    1000 pm.