(04)

Tablica 1 (ciąg daiszy)

Grupa materiałowa łub zastosowanie	Gęstość kg/m^3	Obliczeniowy współczynnik przewodzenia ciepła k W/(m K)	Ciepło właściwe cB J/(kg K)	Współc oporu dyl i suchy ;	tzynnik Fuzyjnego \ i u wilgotny
..... Kamień
Wapień, półtwardy	2000	1.4	1000	50	40
Wapień, twardy	2200	1.7	1000	200	150
Wapień, bardzo twardy	2600	2,3	1000	250	200 I
Piaskowiec (krzemionka)	2600	2,3	1000	40	300 i
Pumeks naturalny	400	0,12	1000	8	6
Kamień sztuczny	1750	1.3	1000	50	40
Płytki (dachówki)
Ceramiczne	2000	1.0	800	40	30
Cementowe	2100	1.5	1000	100	60
Płytki (inne)
Ceramika/porcelana	2300	1.3	840
Tworzywa sztuczne	1000	0.20	1000	10000	10000
Tarcica^(c|
	500	0,13	1600	50	20
	700	0,18	1600	200	50
Płyty drewnopochodne^(c>
Sklejka^td>	300	0.09	1600	150	50
	500	0.13	1600	200	70
*	700	0.17	1600	220	90
*	1000	0,24	1600	250	110
Płyta cementowo-wiórowa na	1200	0,23	1500	50	30
spoiwie cementowym
Płyta wiórowa	300	0.10	1700	50	10
	600	0.14	1700	50	15
*	900	0.18	1700	50	20
Pfyta o wiórach orientowanych	650	0.13	1700	50	30
......(OSB)
Płyta pilśniowa, w tym MDF^W)	250	0.07	1700	5	2
	400	0,10	1700	10	5
	600	0.14	1700	20	12
	800	0.16	1700	30	20

UWAGA 1 Do cetów obliczeniowych wartość «• mole być zastąpiona dowolnie dużą wartością, np. 10*.

UWAGA 2 Współczynniki oporu dyfuzyjnego podano jako wartości określane w warunkach suchych i wilgotnych, pstra pr£N ISO 12572:1999 Hygrothermal performance of bulding matenais and pcoducts - Determination of water wpour transmlssioft properties.

(a)    Gęstość betonu jest gęstością w stanie suchym.

(b)    Współczynnik przewodzenia depta podano z uwzględnieniem warstw papieru.

(c)    Gęstość drewna I wyrobów na bazie drewna jest gęstością odpowiadającą stanowi równowagi z powietrzem o temperaturze 20 *C I wiigotnośd względnej 65 %.

(d)    Jako tymczasowe wartości do czasu uzyskania dostatecznie dokładnych danych dotyczących litych płyt drewnianych (SWP) i laminowanego drewna fornirowanego (LVt), można przyjmować wartości podane dla sklejki

(a) MOf: Płyta Pilśniowa średniej Gęstośd. otrzymywana procesem suchym.