139

6.5. Odprowadzanie ciepła

Rysunek 6.10. Radiator aktywny w kształcie walca z ożebrowaniem poprzecznym

Dodatkowym elementem poprawiającym przewodnictwo cieplne między rdzeniem i radiatorem jest stosowanie pasty przewodzącej (rysunek 6.11). Zadaniem tego typu czynnika jest niwelowanie niedoskonałości powierzchniowych radiatora i mikroprocesora poprzez wypełnienie wszystkich nieprzylegających płaszczyzn, co znacznie polepsza wymianę ciepła.

Rysunek 6.11.

Tubka pasty przewodzącej stosowanej przy montażu radiatora na powierzchni procesora

6.5.2* Alternatywne metody chłodzenia

Istnieje kilka metod chłodzenia mikroprocesorów, które można uznać za metody alternatywne w stosunku do chłodzenia z użyciem radiatora.

1. Chłodzenie z wykorzystaniem cieczy:

• Heat pipę (cieplne rurki) to układ miedzianych lub aluminiowych mrek wypełnionych specjalną cieczą (rysunek 6.12). Pod wpływem zmiany temperatury ciecz pamje, przemieszczając się do zimniejszego fragmentu rurki. Tam skrapla się, oddając ciepło przez radiator, a następnie spływa ponownie (grawitacyjnie) do ciepłej części rurki. Wewnątrz rurki znajduje się porowa-

139