s MgcanM
20 <0 80 mm 80
j* Łg "fijMliitf m irininir t'n~)—1~~*1--bel---klinIkę —'yklą i ni!koiown;~i
technologu, należy podkreślić łatwość, taniość klejenia, mniejszą pracochłonność; może wykonywać je personel o niskich kwalifikacjach. Odporność na działanie czynników chemicznych jak woda, benzyna, oleje, daje możliwość stosowania połączeń klejonych do produkcji różnego rodzaju zbiorników.
Do wad połączeń klejonych należy zaliczyć ich małą odporność na podwyższone temperatury (rys. 5.10). Juz powyżej 7TC kleje chemoutwardzalne zaczynają zmniejszać swoją wytrzymałość, chociaż istnieją już kleje wytrzymujące krótkotrwale
i
10
o
UJ so °C 1Z0
Rys 510 Wpływ temperatury na wytizymaloić na Icmanie złącza klejonego Hpidianem 2
działanie temperatur w granicach kilkuset stopni (Idejonc płytki ceramiczne Chałlengera jako osłony termiczne). Kleje termoutwardzalne wykazują większą odporność na działanie podwyższonych temperatur. Do dalszych wad należy zaliczyć skłonność do pełzania i starzenia się skleiny pod wpływem działania warunków atmosferycznych. Przez pełzanie rozumie się powolny wzrost odkształcenia trwałego
w,ł/ • upływem czasu, pr/y niezmiennym obciążeniu Prędkość dd>»im»cji pr/y działaniu na Aąc/e stałych nbua/cń ścinających nie jest sUł* W początkowym okrtaie je« duża. następnie maleję i utula się (ry* 5.111 Obwwuje uę zmniejszenie
Al W
061
02
40 80 UtT WO h 200
Rys. 5.12. Wpływ czasu l na wytrzymałość na ścinanie pot^orii nMadkowydi
odkształcenia trwałego będącego skutkiem działania momentu na złącze przy równoczesnym działaniu naprężeń ściskających [26]. Proces starzenia się sklciny uwydatnia się spadkiem wytrzymałości połączenia na ścinanie wraz z upływem czasu (rys. 5.12) [27], [34]. Po 3-letnim okresie starzenia złączy klejonych niektórymi klejami, wytrzymałość obniża się o 25% wartości początkowej. Wady skleiny wpływające na jej wytrzymałość w złączu mogą być wywołane pęcherzami gazowymi w kleju; dlatego warstwę kleju należy nanosić równomiernie, starając się usunąć pęcherze.
wych.
Badania nieniszczące złączy klejonych, to badania defektoskopowe metodą ultradźwiękową, które nie zawsze można przeprowadzić w konstrukcjach maszyno-