0012

Rys. 6.11. Współczynnik konfiguracji rp powierzchni ożebrowanych

Nazwa materiału	Tempe ratura powierz chni [°C]	Współ czynnik emisyjności E
Aluminium polerowane	20+600	0,04+0,06
Aluminium utlenione	35 + 500	0,2+0,31
Stal polerowana	100	0,066
Stal utleniona	25	0,80+0,82
Miedź polerowana	80-1-115	0,02+0,023
Miedź utleniona	200	0,57 + 0,87
Mosiądz polerowany	20	0,06
Mosiądz utleniony	20	0,22
Nikiel polerowany	225	0,07
Nikiel utleniony	200	0,37 + 0,47
Blacha ocynkowana	25	N O CO O
Farby olejne różnych
kolorów	100	0,92+0,96
Lakier czarny błyszczący	25	0,87
Lakier czarny matowy	40+95	0,96+0,98
Lakier biały	40 + 95	0,80 + 0,85

S. ODPROWADZANIE CIEPŁA Z URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH

nymi w tablicy 6.6 współczynnikami emisyjności wzajemnie na siebie oddziałujących powierzchni, ą> — współczynnik konfiguracji powierzchni — dla konkretnych przypadków jest podawany w formie wykresów (rys. 6.11 i 6.12) lub zależności matematycznych.

Tablica 6.6. Emlsyjność powierzchni różnych materiałów

W urządzeniach elektronicznych wartość ograniczoną przestrzeń <p = 1; dla rozprasza-czy ciepła z równoległymi prostokątnymi żeb-b

rami (p    ——(b — odległość między żebra-

b+2h

mi, h — wysokość żebra).

6.I.6.2. Wpływ rozwiązania

konstrukcyjnego na intensywność odprowadzania ciepła przez promieniowanie

W urządzeniach elektronicznych wartość współczynnika a_v nie przekracza 5-^-6*10-^< W/cm^s °C. Konstruktor sprzętu może wpływać na wielkość tego współczynnika przez dobór materiałów o odpowiedniej emisyjności powierzchni, tzn. na elementy, których temperaturę trzeba obniżyć, należy stosować materiały i pokrycia o dużym współczynniku emisyjności. Należy podkreślić, że w przypadkach odprowadzania ciepła z urządzeń elektronicznych w sposób nie wymuszony, wartość współczynnika a_p jest porównywalna z wartością współczynnika przejmowania ciepła przez unoszenie naturalne, co umożliwia odprowadzanie około 30+50% ciepła przez promieniowanie (rys. 6.13). Przy wymuszonych, intensywnych sposobach odprowadzania ciepła z urządzeń lub przy dużych gęstościach upakowania elementów, efekty promieniowania cieplnego można pominąć.

Ponieważ w zjawisku promieniowania zachodzi nie tylko emitowanie ciepła, ale także jego absorbcja, więc część elementów może

186