0033

0033



1 — powierzchnie do mocowania elementów' półprzewodnikowych mocy, 2 — płyta izolacyjna, do montażu elementów elektronicznych, 3 — segmentowy rozpraszacz ciepła, 4 — wentylator


Rys. 6.37. Zespół wentylacyjny

tów o różnych kształtach podano w p. 6.1.5.3. Jeżeli z urządzenia lub elementu należy odprowadzić ciepło w ilości przekraczającej 0,04 W/cm2 przy różnicy temperatur 30°C, to same zabiegi konstrukcyjne, zmierzające do zwiększenia powierzchni wymiany ciepła, nie dają pożądanego efektu i niezbędne jest stosowanie wymuszonego unoszenia powietrza w celu uzyskania odpowiednio dużego współczynnika przejmowania ciepła (p. 6.1.5.4).

Efektywność odprowadzania ciepła wymuszonym unoszeniem powietrza zależy od prędkości ruchu powietrza i jego temperatury. Ruch powietrza jest wywoływany przez werytylatory, dmuchawy lub sprężarki kosztem dodatkowo doprowadzonej energii. Zasady doboru wentylatorów podano w p. 6.3.3.

Temperatura powietrza wprowadzonego do urządzenia elektronicznego zależy od przyjętego systemu obiegu powietrza i ewentualnie od zastosowania dodatkowych urządzeń. Najczęściej jest to temperiatura panująca w pomieszczeniu, w którym pracuje urządzenie elektroniczne, ale istnieją przypadki, w których stosuje się dodatkowe wymienniki ciepła, ochładzające powietrze do temperatury niższej od temperatury panującej w pomieszczeniu. Przykład wykorzystania wymuszonego odprowadzania ciepła powietrzem przedstawiono na rys. 6.37. Jest to zunifikowany zespół wentylacyjny, przeznaczony do odprowadzania ciepła z elementów półprzewodnikowych mocy np. z diod i tranzystorów w układach zasilaczy. W zależności od liczby zastosowanych segmentów zmienia się oporność cieplna zespołu. Bardziej złożone układy wentylacyjne opisano w p. 6.3.3.

6.3.2. Rozpraszacze ciepła

Dla szeregu elementów elektronicznych, będących skupionymi źródłami ciepła, a szczególnie dla elementów półprzewodnikowych, istnieje ograniczenie pełnego wykorzystania ich możliwości ze względu na trudność odprowadzania z nich ciepła i zwdązany z tym

207


6.3. WYKORZYSTANIE POWIETKZA DO ODPROWADZANIA CIEPŁA


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
b Rys. 6.68. Płyty chłodzące dla elementów półprzewodnikowych mocy a) płyta pojedyncza, b)
Rys. 6.43. Rozpraszacze ciepła dla elementów półprzewodnikowych mocy a) rozpraszacze, b) charakterys
046 2 1.5.4.5. DANE DO KONSTRUOWANIA WALÓW 1. SPOSOBY MOCOWANIA ELEMENTÓW OSADZONYCH NA WALACH 2. CZ
1.5.4.5. DANE DO KONSTRUOWANIA WAŁÓW 1. SPOSOBY MOCOWANIA ELEMENTÓW OSADZONYCH NA WAŁACHa) 13 c) b)
1.5.4.5. DANE DO KONSTRUOWANIA WAŁÓW 1. SPOSOBY MOCOWANIA ELEMENTÓW OSADZONYCH NA WALACHa) 1b) 3 3 c
Analiza zakłada, że powierzchnia styku radiatora z elementem pracującym nagrzewa się do temepratury
kurmaz046 461.5.4.5. DANE DO KONSTRUOWANIA WAŁÓW 1. SPOSOBY MOCOWANIA ELEMENTÓW OSADZONYCH. NA WALAC
Laboratorium Podstaw Elektroniki — „Badanie charakterystyk elementów półprzewodnikowych” Do opisu i
66217 WYLUTO~1 Lutowanie elementów przeznaczonych do montażu powierzchniowego (SMD) jest kłopotliwe,
Katedra Automatyki i Elektroniki Bezzlączowe elementy półprzewodnikowe 4.2. Układ do wyznaczania
Powierzchnia natarcia Ay Krawędź skrawająca Powierzchnia przyłożenia A, Rys. 2. Element} geometrii
Zdjęcie579 •charałcteiysuje się obecnością na Jej 20 powierzchniach 60 identycznych elementów p
Slajd6 (112) Tranzystory połowę Tranzystory połowę tak jak i tranzystory bipolarne są elementami pół
SNC00272 (3) Skrzynia o masie 12 kg spoczywa na poziomej powierzchni. Do skrzyni przyłożono stała si
srodowisko 29 Duża wartość współczynnika kształtu (stosunku powierzchni do objętości) jest najbardzi

więcej podobnych podstron