Piatinenabbiidungen und Schaitpiane / Layout ofthe PCBs and Circuit Diagrams Piatinenabbiidungen und Schaitpiane / Layout ofthe PCBs and Circuit Diagrams CU CUC 7305
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BAUSTEIN NETZTEIL 12V
MODULE MAINS UNIT 12V ALIMENTATION MODULO 12V ALIMENTAZIONE PlASTRA 12V ALIMENTACIANA MODULO 12V
ENTMAGNETISIERUNG
DEGAUSSING
DEMAGNETISATION
SMAGNETIZZAZIONE
DESMAGNETIZACION
29305-007.31
A
10-30V
ZUM CHASSIS TO CHASSIS VERS CHASSIS — AL TELAIO AL CHASIS
To 8 -T3 8“T,f
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ZUM CHASSIS TO CHASSIS VERS CHASSIS AL CHASSIS AL CHASIS (Seite/Page 4 - 9)
ZUM CHASSIS TO CHASSIS VERS CHASSIS AL CHASSIS AL CHASIS (Seite/Page 4 - 9)
NURBEl 20" SAMSUNG ONLYW|TH 20" SAMSUNG SEUL POUR 20" SAMSUNG SOLO CON 20" SAMSUNG SOLAM CON 20" SAMSUNG
'II ' 1 Lf1 GND , |
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ZUR BILDROHRPLATTE TO CARtBASE VERS C I TUBĘCATHOD ALLA PIAStRACINESC A LA PLACA-ZOCALOtRC (Seite/Page 4 -15)
AENDERUNGEN vorbehalten SUBJECT TO ALTERNATE SOURS RESERVE DE MODlFlC CON R|SERVAD| MODlFlCA RESERV EL DEREC DE MODlFlC
ANSCHL V UNTEN GESEHEN CONN BOTTOM VIEW CONN VUES DE DESSOUS COLLEGAM V|ST| D| SOTTO CONEX|ONES V| STAS POR DEBAJO
Di© Hochspannung fuer di© Bi|d roehr© und di© damit auflretendeRoentgenstrahiung ist abhaengiguon der exaklen Einslenung der Nelzleilspannung +A Schutzschaltungen imGerael duerfen nur kurzzeilig ar " ' '
m Chassis oc
er Bildroehrezu
The high lension for Ihe piclure lube and Ihus fhe deueloping X-radiafion depends on Ihe prease adiustment of lhe*Apower supply To auoid conseguenfial damages lo Ihe chassis or fhe piofurefube fhe inlegrated profedwe oircuifs are ayowed lo be pul oul of operahon only for a short fime
Prozessorplatte (Ersatz fur IC 850, Seite 4-9) Processing Board (replacement for IC 850, page 4-9)
Servicearbeiten nach Bausteinwechsel: siehe Abgleich Seite 3-1 Servicing work after replacing the module: see alignment page 3-2
29305-022.14 14" 29305-022.15 21"
,H (Aon)
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GRUNDIG Service 4 - 11 GRUNDIG Service 4 - 12