DSC00050 (27)

212

11§ przewodność cieplna materiału fW/m deg],

At - różnica temperatur na przeciwległych stronach materiału (°CJ.

Formowana płyta odkształca się na skutek różnicy pomiędzy ciśnieniem atmosferycznym i ciśnieniem w formie, którą można określić następująco:

APi =

fcVp(Pa-Po)-^vlPł

V_F(1 + k)-V,

(2)

gdzie:

_Vf. - stosunek objętości akumulatora v_A urządzenia próżniowego do objętości formy v_F,

y - objętość powietrza usuniętego z formy,

Pa — ciśnienie atmosferyczne,

Po - ostateczne ciśnienie w akumulatorze próżniowym,

Pi - ciśnienie formowania.

Siła zaciskająca płytę formowaną musi spełniać zależność (3) dla zapewnienia szczelności połączenia:

gdae:

o,- naprężenie w płycie,

5 - grubość płyty,

O | średnica zastępcza ramy zaciskowej, (określona jako obwód ramy dowolnego kształtu, podzielony przez liczbę it),

f - współczynnik tarcia pomiędzy płytą formowaną i ramą zaciskową.

Nacisk na ramę wyniesie:

S** qDb,    |jjj

gdzie:

q — nacisk jednostkowy na płytę (ą < q,y_f gdzie q* to granica plastyczności materiału w temperaturze formowania,

D — średnica zastępcza ramy zaciskowej, b - szerokość ramy zaciskowej.

Warunek szczelności zamknięcia:    S2 > S_v

14.3. Metody formowania próżniowego

Rozróżnia się dwa zasadnicze rodzaje formowania próżniowego, negatywowe i pozytywowe.

A. Formowanie negatywowe

Polega na wciągnięciu folii lub płyty z tworzywa sztucznego w negatywową, formę (wklęsłą matrycę) - rys.1.

Rys. 1. Schemat formowania próżniowego negatywowego: a) przygotowanie do formo* wanta i nagrzewanie, b) podłączenie do próżni i formowanie. V foto z tworzywa sztucznego. 2- forma negatywowa. 3- rama dociskająca folię do formy. 4-uszczełka (możliwa również praca baz uszczelki), 5- otwory łączące komorę formowania z .próżnią’, 6* jpiytą ąniwjł