DSC00078 (25)
SELECTIVE LASER MELTING SELEKTYWNE LASEROWE TOPIENIE
mi ' J
USfcĆf
h jJlo*
Wkładki do form wtryskowych
Twardość wkładek formujących bezpośrednio po wytworzeniu 550 HV. Wkładki niepolerowane, wyjściowa chropowatość powierzchni Rz = 50 pm. Możliwość uzyskania precyzyjnych kształtów detali o grubości ścianki min. 100 pm; możliwość ulepszania cieplnego, azotowania jarzeniowego.
Wyszukiwarka
Podobne podstrony:
DSC00081 (23) SELECTIVE LASER MELTING SELEKTYWNE LASEROWE TOPIENIE - implanty medyczne indywidualnie
DSC00075 (25) SELECTIVE LASER MELTING SELEKTYWNE LASEROWE
DSC00076 (23) SELECTIVE LASER MELTING SELEKTYWNE LASEROWE TOPIENIE Możliwość polerowania na lustro (
DSC00080 (23) SELECTFVE LASER MELTING SELEKTYWNE LASEROWE TOPIENIE czas budowy wkładek: 6hBiCL mm
DSC00083 (23) SELECTTVE LASER MELTING SELEKTYWNE LASEROWE TOPIENIE IIP* Paramerty metody Selective L
DSC00084 (22) SELECTIVE LASER MELTING SELEKTYWNE LASEROWE TOPIENIE Selective Laser Melting jest nową
DSC00085 (24) SELECTIVE LASER MELTING SELEKTYWNE LASEROWE TOPIENIE j Szybkość budowania modelu (dl
DSC00086 (24) iSELECTIVE LASER MELTING SELEKTYWNE LASEROWE TOPIENIE Zalety metody Selective Laser Me
SLS - Selective Laser Sintering Selektywne spiekanie laserowe (Selective Laser Sintering -SLS) oprac
•CEBBIS PROCESY TECHNOLOGICZNE innovat gLg _ selective Laser Sintering (Selektywne spiekanie laserow
DSC00022 (25) wykład* tranzystor bipolarny zagadnienia; •tranzystor - co to jest? jak działa’ do cze
DSC00079 (23) SELECTIYE LASEK MII FIN(5 SELEKTYWNE LASERÓW* tom Mt • wymwnnik C—p<M n itaii wwchw
Postępy Nauki i Techniki nr 8, 2011 (SLA), Solid GroundCuring (SGC), Selective Laser Sintering (SLS)
DSC00001 (25) Q£5J B^e^j 7p]. rploidtij :du>.! .jaht. fimcu^. ttt W" L U l1 mu 111IHHH fet &
DSC00003 (25) r Ustawienie s K T X y 2 X *
DSC00004 (25) Miecłs ogólne ^ąrunkt równowagi (analityczna) wyprowadzona dla płaakłego, dowolnego uł
DSC00006 (25) firn»NAZWISKO IMU; CiR. H TF.ST W ) IM)KI daZ, Kjótc z fuch X4<k
DSC00007 (25) wania funkcji” 8 PRINT "Podaj krok Instrukcja wprowadzania kroku tablicowania. 9
więcej podobnych podstron