DSC00083 (23)

SELECTTVE LASER MELTING

SELEKTYWNE LASEROWE TOPIENIE

IIP*

Paramerty metody Selective Laser Melting na przykładzie urządzenia MCP Realizer firmy HEK

Urządzenie to posiada: kolorowy, płaski monitor 15 calowy, dwie stacje komputerowe:

1    - procesor 2 GHz, pamięć operacyjna 128 MB RAM i dysk twardy 40 GB.

Sprawuje kontrolę nad wszystkimi elementami urządzenia (tj. laser, system pozycjonowania wiązki, precyzyjny ruch stolika, przepływ gazu itp.)

2    - procesor 2,4 GHz, pamięć operacyjna 256 MB RAM, dysk twardy 80 GB, stacja 40 x DVD CD-ROM, stacja dyskietek 3,5 cala, karta telewizyjna, klawiatura i mysz.

Funkcja - odczytywanie danych o detalu z pliku np.

STL, analiza modelu, konfiguracja parametrów procesu, oraz przeprowadzanie symulacji przed procesem fizycznego powstawania modelu.