W o j s k o w a A k a d e m i a T e c h n i c z n a
i m . J a r o s Å‚ a w a D Ä… b r o w s k i e g o
REFERAT
z przedmiotu
TECHNIKA MIKROKOMPUTEROWA
Przegląd chipsetów w płytach głównych komputerów IBM PC
Jasionowski Paweł
I5X1S0
1. Wstęp:
Wprowadzenie na rynek w roku 1981 pierwszego osobistego komputera przez firmÄ™
IBM. Doprowadziła do ciągłego rozwoju tej gałęzi przemysłu. Dynamiczny rozwój wymusił
na producentach procesorów, pamięci, chipsetów i ró\
norakich układów które są
wykorzystywane, o ciągłe unowocześnianie swoich produktów. Koniem napędowym dla
ciągłych zmian w sprzęcie komputerowym były wcią\
rosnące wymagania klientów. Bardzo
du\
y nacisk kładziony na moc obliczeniową procesorów, wraz z ich rozwojem rozwijały się
układy które koordynowały pracę całego komputera z procesorem, nazwano je chipsetami. W
początkowych latach rozwoju komputerów chipsety IBM PC były to układy o mało
skomplikowanej strukturze, miały za zadanie utrzymywać komunikację między magistralą,
pamięcią a procesorem. Dzisiejsze chipsety choć posiadają te same funkcjonalności co ich
poprzednicy, wyposa\
one są w szereg nowych funkcjonalności. Obecny trend zmierza do
scalenia wszystkich układów wspomagających pracę komputera w jeden mega funkcjonalny
układ. Moim zadaniem jest zrobienie przeglądu chipsetów w płytach głównych IBM PC. Jest
to nie Å‚atwe zadanie, gdy\
wymaga od mnie właściwego doboru chipsetów ze względu na ich
właściwości. Podyktowane jest to faktem istnienia bardzo szerokiej gamy tych układów.
Postawiłem sobie za zadanie przedstawić po trzy chipsety z najwy\
szej półki
najpopularniejszych producentów chipsetów, dla ka\
dej z obecnie najbardziej popularnych
rodzin procesorów, czyli dla Intela oraz AMD, gdy\
to właśnie one zdominowały rynek
procesorów.
2. Przedstawienie głównych producentów chipsetów:
a. Intel
Największy na świecie producent układów scalonych oraz twórca
mikroprocesorów z rodziny x86, które znajdują się w większości komputerów
osobistych. Firmę zało\
yli 18 lipca 1968 r. Gordon E. Moore oraz Robert Noyce, a
nazwa pochodzi od słów "Integrated Electronics". Siedziba główna znajduje się w
Santa Clara w stanie Kalifornia w USA. Oprócz mikroprocesorów wytwarza między
innymi płyty główne, chipsety do płyt głównych, zintegrowane układy graficzne,
pamięci Flash, mikrokontrolery, procesory do systemów wbudowanych (embedded),
sprzęt sieciowy (np. karty sieciowe, chipsety WiFi i WiMAX), systemy zarządzania
pamięcią masową (SAN, NAS, DAS). O sile firmy stanowią zdolność projektowania
zaawansowanych procesorów, których kolejne generacje zwiększają swoją moc
obliczeniową zgodnie z prawem Moore'a oraz bardzo wysoki poziom zdolności
produkcyjnych. Początkowo znana wśród in\
ynierów i technologów, dzięki
przeprowadzonej w latach 90-tych udanej kampanii marketingowej "Intel Inside",
sama firma oraz marka procesorów Pentium stały się powszechnie znane.
We wczesnym okresie działalności Intel produkował przede wszystkim
pamięci RAM. Pierwszym procesorem był zaprezentowany w 1971 roku i4004. 10 lat
póz
niej procesor Intel 8088 został wykorzystany przez firmę IBM do budowy
komputera IBM PC. W 1985 roku Intel zaprzestał produkcji pamięci RAM ze względu
na bardzo silną konkurencję i związany z tym stale zmniejszający się udział w tym
rynku. W tym czasie procesory z rodziny x86 były ju\
najwa\
niejszym produktem
firmy. W latach 90-tych Intel mocno inwestował w projektowanie nowych
mikroprocesorów i promował rozwój rynku komputerów osobistych. Dzięki temu stał
się dominującym dostawcą mikroprocesorów dla tych komputerów. Dziś jest jedną z
największych na świecie firm działających na rynku IT. Na koniec 2006 roku
zatrudniał 94000 pracowników, a jego roczny przychód za 2006 rok wyniósł 31,5
miliardów dolarów.
Obecnie rodziny jej procesorów to: Pentium - wersje M [do laptopów], wersje
podstawowe 2,3,4, wersja D - dwurdzeniowa, Celeron - wersje M [do laptopów] i D,
Xeon - procesor do serwerów, Itanium, Core oraz Core 2 - najnowszy procesor
dwurdzeniowy.
b. VIA
VIA Technologies to tajwański producent układów scalonych, głównie płyt
głównych, chipsetów, procesorów i pamięci komputerowych, nale\
y do grupy
Formosa Plastics. Jest największym na świecie niezale\
nym producentem chipsetów
do płyt głównych. Firma powstała w 1987 kiedy jeden z jej zało\
ycieli Wen Chi Chen
(który wcześniej pracował w Intelu) przeniósł firmę "Symphony Company" z
Krzemowej Doliny na Tajwan. W 1996 VIA odegrała wa\
ną rolę jako członek grupy
PC Common Architecture przeforsowujÄ…c zmianÄ™ ze standardowej wtedy magistrali
ISA na PCI.
W 1999 VIA wykupiła firmy Cyrix (która wtedy była częścią National
Semiconductor) i Centaur wchodząc wówczas na rynek producentów
mikroprocesorów, obecnie VIA produkuje między innymi procesory VIA C3, VIA C7
i platformę EPIA. W 2000 roku VIA wykupiła firmę S3 Graphics produkującą układy
graficzne.
c. SiS
Silicon Integrated Systems Corp. (SiS) jeden z największych liderów
produkujących układy scalone do komputerów typu IBM PC, zajmuje się głównie
produkcją chipsetów. Ró\
nego typu urządzeń multimedialnych, sieciowego oraz
układów wbudowanych. W ostatnich latach otworzył dodatkową linię zajmującą się
produkcją pamięci DRAM.
Została zało\
ona w roku 1987 w Hsin-chu Science Park w Tajwanie oraz
znalazła się na liście przedsiębiorstw Tajwan Stock Exchange (TSE2363) w sierpniu
1997. Obecnie firma SiS posiada swoje filie w Santa Clara, Beijing, Suzhou,
Chongqing, Hong Kong, oraz Taipei.
d. Nvidia
NVIDIA Corporation  amerykańska firma komputerowa; jeden z
największych na świecie producentów procesorów graficznych i innych układów
scalonych przeznaczonych na rynek komputerowy. Produkcją chipsetów zaczęła
zajmować się pod koniec lat 90, w roki 2001 weszła na rynek chipsetów z
rewolucyjnym na tamte czasy układem nForce dla procesorów serii Athlon/Duron
firmy AMD.
NVIDIA jest tak\
e głównym dostawcą, pod względem udziału w rynku producentów
kart graficznych dla komputerów osobistych ze swoją sztandarową serią GeForce.
Zało\
ona została w styczniu 1993 r. przez Jen-Hsun Huanga, Chrisa
Malachowsky'ego i Curtisa Priema. Główna siedziba firmy mieści się w Santa Clara w
USA w stanie Kalifornia.
3. Analiza wybranych chipsetów dla procesorów rodziny Intel:
a. Intel X38 Express
I. Widok chipsetu:
II. Opis chipsetu:
Intel X38 Express został zaprojektowany do budowy płyt
najwy\
szej klasy, kierowanych do najbardziej wymagajÄ…cych
u\
ytkowników komputerów. Znajdziemy w nim wszystkie nowości, w
tym obsługę nadchodzących procesorów Penryn (45 nm), wsparcie dla
szyny FSB 1333 MHz czy wsparcie dla pamięci DDR2 i DDR3.
Najwa\
niejszą ró\
nicą w stosunku do innych chipsetów jest
obsługa PCI Express 2.0. Taktowanie magistrali w PCI Express 2.0
podniesiono do 5 GHz, co pozwoli uzyskać transfer do 16 GB/s na
złączu x16. Rewolucyjny jest tak\
e poziom mocy przekazywanej przez
nowe złącze PCI Express  nawet do 300 W. W praktyce eliminuje to
potrzebę korzystania z dodatkowych przyłączeń prądu dla kart
graficznych.
Udoskonalony kontroler obsługi pamięci (MCH) pozwala na
zdecydowane przyspieszenie pracy pamięci przez zmniejszenie czasów
oczekiwania na dostęp do pamięci. Dwu kanałowa obsługa DDR3
pozwala na przesyłanie do 21.2 GB/s, posiadając pasmo po 10.6 GB/s
na kanał. Potrafi zaadresować do 8GB pamięci wspomagając 64 bitową
obsługę. Dwu kanałowa obsługa DDR2 pozwala na przesyłanie do 12.8
GB/s, posiadając pasmo po 6.8 GB/s na kanał. Potrafi zaadresować do
8GB pamięci.
Chipset obsługuje do 6 dysków SATA ka\
dy o przepustowości
do 3 Gb/s, 12 gniazd USB 2.0 ka\
de o transferze 480 Mb/s, 6 gniazd
PCI Expres* x1 o przepustowości 500 MB/s. W chipsecie
zainstalowano kartÄ™ dz
więkową z kodekiem Intel High Definition
Audio.
III. Schemat blokowy:
b. VIA PT890
I. Widok chipsetu:
II. Opis chipsetu:
Chipset obsługuje procesory Intel z magistralą systemową o
szybkości do 1066MHz i zapewnia doskonałe połączenie wydajności,
obsługi szybkiej szyny PCI Express i zaawansowanych pamięci DDR2
oraz rozbudowany zestaw funkcji. Chipset współpracujący z kartą
graficzną S3 Graphics Chrome S25 lub Chrome S27 obsługującą
DirectX 9.0 oraz silnik graficzny Chromotion"! 3.0 Video Engine
pozwala projektantom budować systemy oparte na VIA PT890 i
obsługujące wszystkie funkcje system Windows Vista Premium.
Umo\
liwi to u\
ytkownikom pełne wykorzystanie funkcji
trójwymiarowego interfejsu oferowanego przez Vista Premium.
Chipset VIA PT890 wykorzystuje magistralÄ™ VIA V-Link
533MB/s, która łączy go z najnowszymi mostkami południowymi VIA,
takimi jak VIA VT8237A ze zintegrowanym systemem audio VIA
Vinyl"! Multichannel Audio Suite, zapewniajÄ…cym bogactwo dz
więku
w standardzie do 32-bit/192kHz.
System VIA Advanced Connectivity Suite oferuje liczne
szerokopasmowe opcje przyłączeniowe, w tym obsługę do ośmiu
szybkich portów USB 2.0 oraz standardu Fast Ethernet 10/100 Mb/s.
Oprócz obsługi wszystkich modeli procesorów Intel z szyną systemową
do 1066MHz, chipset VIA PT890 wykorzystuje równie\
unikatowÄ…
technologię VIA StepUp"!, która zapewnia jednoczesną obsługę
pamięci DDR i DDR2 na tej samej płycie głównej.
Chipset VIA PT890 współpracuje z najnowszymi kartami
graficznymi PCI Express i zapewnia dedykowaną przepustowość do
4GB/s w jedną stronę. Chipset VIA PT890 obsługuje ponadto łącza x1
PCI Express o przepustowości do 250MB/s w jedną stronę do obsługi
urządzeń peryferyjnych takich jak karty Gigabit Ethernet czy tunery
HDTV.
III. Schemat blokowy:
c. SiS SiS672FX
I. Widok chipsetu:
II. Opis chipsetu:
Układ mostka północnego SiS672FX, którego szyna FSB mo\
e
pracować z częstotliwościami efektywnymi 1066, 800 i 533 MHz, co
umo\
liwia współpracę zarówno ze współcześnie produkowanymi
procesorami z rodziny Core 2, jak i starszymi, ale wciÄ…\
dostępnymi na
rynku układami Pentium D czy Celeron. Brak natomiast opcji 1333
MHz, której będą potrzebować nowe rodziny procesorów Intela. Jednak
ten brak jest uzasadniony  układ SiS672FX z definicji nie jest
przeznaczony do wysokowydajnych konfiguracji.
Pamięć RAM jest obsługiwana w trybie "Single Channel DDR2-
667". Pojedyncza szyna pamięci RAM, w dodatku taktowana niezbyt
szybkim zegarem, na pewno nie umo\
liwi procesorowi osiągnięcia
pełnej wydajności, tym bardziej, \
e jest ona współdzielona z
wbudowanym w układ jądrem graficznym SiS307 Series. Chipset
przeznaczony jest do maszyn klasy  mainstream , czyli do biura oraz
dla tych indywidualnych u\
ytkowników, którzy na pewno nie
zamierzają traktować swojego komputera jako stacji roboczej do
powa\
nych zadań. Układ wyposa\
ony jest równie\
w 16-liniowy
interfejs PCI Express. Pozwala to na obsługę kart graficznych o
znacznie większej wydajności ni\
karta wbudowana w chipset.
Układ mostka południowego SiS968 posiada, dwa jednoliniowe
Å‚Ä…cza PCI Express, mo\
liwość obsługi a\
6 urządzeń PCI, dwa porty
SATA2 (SATA/300), jeden port ATA/133  wszystko, czego potrzeba
wewnątrz komputera klasy średniej. High Definition Audio to
obowiązujący dziś standard, osiem portów USB stanowi chyba
wystarczajÄ…ce wyposa\
enie, a przy u\
yciu układu SiS196 uzyskujemy
równie\
gigabitowy Ethernet. Z dwóch dysków SATA mo\
na utworzyć
macierz RAID 0 lub RAID 1.
III. Schemat blokowy:
4. Porównanie chipsetów rodziny Intel:
Chipset
Intel X38 Express VIA PT890 SiS SiS672FX
- Intel® Core"!2 Duo
- Intel Core 2 Quad
- Intel® Core"!2 Quad - Intel® Core"!2 Duo
- Core 2 Duo
- Intel® VT - Intel® Celeron
- Pentium D
ObsÅ‚uga CPU - Intel® Penryn -Intel® Pentium 4
- Pentium 4
- Dual-Core Intel - Intel® Hyper-
- Intel® Hyper-
Pentium Threading Technology
Threading Technology
- Intel® Celeron
- DDR3 1333 dual
- Supports two
- DDR3 1066 dual
unbuffered DIMM of
- DDR3 800 dual
1.8 Volt DDR2 SDRAM
- DDR2 800 dual - StepUp"! - Single
- I/O Voltage of 1.8 V Channel DDR2 533/400
Obsługa pamięci
for DDR2 - DDR400/333/266
-Supports 677/533/400
- I/O Voltage 1.5 V for - SDRAM w/ECC
single channel
DDR3
DDR2 memory
- ECC, non-ECC DDR2,
architecture
DDR3 DIMMs.
- PCI Express x16
- PCI Express x16
Grafika Or - SiS Mirage 3
- PCI Express x1
- 2x PCI Express x16
- 400MHz
- 800 MHz - 533 MHz
-533 MHz
FSB - 1066 MHz - 800 MHz
- 800 MHz
- 1333 MHz - 1066 MHz
- 1066 MHz
Chipset
Intel® ICH 9 VIA VT8237A SiS968
- 2 x SATA 150 devices
- 2 x SATA 3.0Gbps
- SATALite"! interface
interface
for 2 additional SATA
- 6 portów SATA 3.0 - Supports RAID 0,
devices
Pamięć Gb/s RAID 1, JBOD
- RAID 0, RAID 1, and
zewnętrzna -1 x Ultra ATA - 1 x Ultra ATA
RAID 0+1* & JBOD
33/66/100/133 33/66/100/133 (data
(SATA)
transfer rate up to
- 2x Ultra ATA
133MB/sec.)
33/66/100/133
- VIA Vinyl"! HD
Audio
- Intel - VIA Vinyl"! AC'97
Dz
więk - HD Audio v1.0
High Definition Audio Audi
- VIA VinylT Gold 8-
channel Audio
- VIA Velocity Gigabit - 10/100/1000Mbps
- 10/100/1000 Intel
Ethernet onboard Gigabit MAC
Sieć Gigabit
- VIA integrated 10/100 - SiS196 Gigabit LAN
Ethernet Phy
Fast Ethernet PHY
- 6 slots PCI
- 2x PCI Express*
- ZÅ‚Ä…cza PCI-E 16x 1
Revision 2.0 - PCI Express v1.1
Porty rozszerzeń - Złącza PCI-E 1x 1
- 3x PCI-E x1 - 2x PCI-E x1
- Integrated MC'97
- 2x PCI
Modem
USB 2.0 - 12 portów USB 2.0/1.1 - 8 portów USB 2.0/1.1 - 8 portów USB 2.0/1.1
- Interface (ACPI)
Advanced Power - ACPI / APM / PCI / - ACPI 3.0 and APM
Specification, Revision
Management PM 1.2
3.0a.
- Support two SPI
- PS/2
Inne porty - PS/2 devices
-Port szeregowy
- PS/2
Mostek północny
Mostek południowy
5. Analiza wybranych chipsetów dla procesorów rodziny AMD
a. NVIDIA nForce 590 SLI
I. Widok chipsetu:
II. Opis chipsetu:
nForce 590 SLI składa się z dwóch układów: mostka północnego
SPP (System Platform Processor) oraz południowego MCP (Media and
Communications Processor). Oba mostki połączone są ze sobą łączem
HT o przepustowości 8 GB/s. Mostek SPP łączy się ponadto z
procesorem (równie\
za pośrednictwem łącza HT), a tak\
e zawiera szynÄ™
PCI Express x16 przeznaczonÄ… dla karty graficznej.
Mostek MCP udostępnia drugą szynę PCI Express x16, a tak\
e 4
linie PCI Express x1 (mo\
liwe sÄ… konfiguracje: 4 x PCI Express x1, 1 x
PCI Express x4, 2 x PCI Expres x1 + 1 x PCI Express x2 itp.) W mostku
MCP zawarto tak\
e dwa gigabitowe kontrolery sieciowe, 8-kanałowy
kontroler dz
więkowy (zgodny ze standardem High Definition Audio),
10-portowy kontroler USB 2.0, dwukanałowy kontroler IDE i 6-
kanałowy kontroler Serial ATA II.
UnikalnÄ… funkcjÄ… dla tego chipsetu jest technologia NVIDIA
LinkBoost, która odpowiada za automatyczne podkręcanie częstotliwości
pracy szyny PCI Express x16 o 25%. Tym samym zwiększana jest
przepustowość na linii mostek SPP-pierwsza karta oraz mostek MCP-
druga karta ze standardowych 8 GB/s (w obie strony) do 10 GB/s.
LinkBoost podkręca ponadto szynę HT łączącą mostek południowy i
północny, z 200 do 250 MHz, a zatem i na tej linii zwiększa
przepustowość z 8 do 10 GB/s. Kolejną nowością jest technologia
FirstPacket, zmniejszająca opóz
nienia przy przesyłaniu krytycznych
pakietów po sieci TCP/IP. Chipset potrafi od teraz priorytetyzować
najwa\
niejsze pakiety i przesyłać je zawsze poza kolejnością. Chipset
nForce 590 SLI obsługuje tak\
e nowy typ pamięci, nazwany "SLI-
Ready Memory". Został opracowany wspólnie przez firmy NVIDIA
oraz Corsair, a w rzeczywistości jest rozszerzeniem układu SPD (Serial
Presence Detect) obecnego na wszystkich modułach DIMM.
III. Schemat blokowy:
b. VIA K8T900
I. Widok chipsetu:
II. Opis chipsetu:
Chipset VIA K8T900 obsługuje pełną gamę procesorów AMD
Athlon 64 i AMD Athlon 64 FX, jest wyposa\
ony w technologiÄ™ VIA
RapidFire. Obsługuje te\
pojedyncze Å‚Ä…cze graficzne x16 PCI Graphics
lub dwa Å‚Ä…cza x8 PCI Express umo\
liwiajÄ…c budowanie najnowszych,
wysokowydajnych konfiguracji z dwiema kartami graficznymi.
Ponadto VIA K8T900 ma cztery Å‚Ä…cza x1 PCI Express dla
najnowocześniejszych urządzeń peryferyjnych. Platforma VIA
K8T900, w połączeniu z najnowszym mostkiem południowym VIA
VT8251, oferuje wszechstronne opcje przyłączeniowe - dwie szyny x1
PCI Express, cztery Å‚Ä…cza SATA 3.0Gb/s,umo\
liwia podłączenie 4
urządzeń PATA, technologię VIA V-RAID, praz system VIA Vinyl
Audio oferujÄ…cy dz
więk klasy High Definition. Osiem portów USB 2.0,
modem, port szeregowy, równoległy, oraz umo\
liwia podłączenie 7
slotów PCI. VIA K8T900 jest równie\
kompatybilny pod względem
układu wyprowadzeń z istniejącymi chipsetami VIA K8T890.
III. Schemat blokowy:
c. AMD AMD690
I. Widok chipsetu:
II. Opis chipsetu:
Chipset AMD690 składa się z dwóch klasycznych mostków,
na północy jest to układ RS690, natomiast na południu SB600. Oba chipy
komunikujÄ… siÄ™ ze sobÄ… poprzez szynÄ™ PCI Express x4. Jak widzimy na
poni\
szym schemacie, mostek północy odpowiada za komunikację z
procesorem oraz zapewnia dostęp do złączy PCI Express, a nawet kodeka
audio. To jednak nie koniec nowości, jeśli przyjrzymy się lepiej
zobaczymy informację o posiadaniu zintegrowanego układy graficznego.
SB600 oferuje obsługę 4 portów SATA2 (z obsługą RAID w
trybach 0, 1 oraz 1+0), 10 portów USB2.0 oraz odpowiada za szynę PCI i
jedno złącze IDE dla starszych urządzeń.
III. Schemat blokowy:
6. Porównanie chipsetów rodziny Intel:
Chipset nForce 590SLI SPP K8T900 AMD690
AMD Socket AM2
AMD Socket AM2
AMD Opteron Athlon AMD Socket AM2
Sempron
FX Athlon 64 FX Athlon 64
Obsługa CPU Athlon 64 FX
Athlon 64 X2 Athlon 64
Athlon 64 X2
Sempron (939, 940 & Sempron
Athlon 64
754 pin)
DDR2-800
DDR2-800 DDR-266
Obsługa DDR2-667
DDR2-667 DDR-333
pamięci DDR2-533
DDR2-533 DDR-400
DDR2-400
1x PCI Express Dual
1x PCI Express x16
Grafika 1x PCI Express x16 1x PCI Express x16
4x PCI Express x1
4x PCI Express x1
533 MHz 533 MHz 533 MHz
667 MHz 667 MHz 667 MHz
FSB
800 MHz 800 MHz 800 MHz
1066 MHz 1066 MHz 1066 MHz
Chipset nForce 590SLI MCP VT8251 SB600
Pamięć 6x SATA 3.0Gb/s 4x SATA 3.0Gb/s 4x SATA 3.0 Gb/s
zewnętrzna 2x ATA133 2x ATA133 1x ATA133
VIA Vinyl HDA
VIA Vinyl"! AC'97 8-channel
Dz
więk HDA
VIA Vinyl"! Gold 8- High Definition Audio
channel Audio2
VIA Velocity"! Gigabit
Sieć Dual Gigabit Ethernet Gigabit
VIA integrated 10/100
Porty 1x PCI-Express x8 7x PCI 1x PCI-Express x16
rozszerzeń 2x PCI-Express x16 6x 2x PCI-Express 2x PCI
PCI-Express x1
Mostek północny
Mostek południowy
5 x PCI
USB 2.0 10 x USB 2.0/1.1 8x USB 2.0/1.1 10 x USB 2.0/1.1
ACPI
Advanced ACPI ACPI
APM
Power APM APM
PM
Management PM PM
HTSTOP
Inne porty Brak danych Brak danych Brak danych
7. Zakończenie:
Przedstawione przez mnie chipsety mam nadziejÄ™, \
e bardzo dobrze oddajÄ… w
jak bardzo rozwinęła się technologia od wyprodukowania przez IBM pierwszego
komputera klasy PC do teraz. Starałem się wybrać najlepsze chipsety przeznaczone
dla ka\
dej rodziny procesorów. Gdybym miał wykorzystać podczas kompletowania
własnego PC z pośród tu przedstawionych chipsetów, byłby to bardzo trudny wybór, z
względu, \
e wszystkie przedstawione chipsety oferujÄ… bardzo podobne
funkcjonalności. Ka\
dy chipset, je\
eli sugerować się opinią producenta jest
rewolucyjny na swój własny sposób, ka\
dy posiada innowacyjne rozwiązania, których
w innych nie znajdziemy, ale gdy siÄ™ dobrze przypatrzymy ka\
dy chipset posiada
bardzo podobne albo zbli\
one funkcje, tylko ró\
nica wynika z nazw.
8. Bibliografia
Intel X38 Express
http://www.intel.com/products/chipsets/X38/index.htm
VIA PT890
http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/p4-series/pt890/
SiS SiS672FX
http://www.sis.com/products/sis672fx.htm
VIA K8T900
http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/k8-series/k8t900/
NVIDIA nForce4 Ultra
http://www.nvidia.pl/page/nforce4_ultra.html
AMD AMD690
http://www.amd.com/pl-
pl/Processors/ProductInformation/0,,30_118_14603_14762,00.html
Spis treści:
Nr strony
1. Wstęp 2
2. Przedstawienie głównych producentów chipsetów 2
a. Intel 2
b. VIA 3
c. SiS 4
3. Analiza wybranych chipsetów dla procesorów rodziny Intel 5
d. Intel X38 Express 5
I. Widok chipsetu: 5
II. Opis chipsetu: 5
III. Schemat blokowy: 6
e. VIA PT890 7
I. Widok chipsetu: 7
II. Opis chipsetu: 7
III. Schemat blokowy: 8
f. SiS SiS672FX 9
I. Widok chipsetu: 9
II. Opis chipsetu: 9
III. Schemat blokowy: 10
4. Porównanie chipsetów dla rodziny procesorów Intel: 11
5. Analiza wybranych chipsetów dla procesorów rodziny AMD 12
g. NVIDIA nForce 590 SLI 12
I. Widok chipsetu: 12
II. Opis chipsetu: 12
III. Schemat blokowy: 13
h. VIA K8T900 14
I. Widok chipsetu: 14
II. Opis chipsetu: 14
III. Schemat blokowy: 15
i. AMD AMD690 16
I. Widok chipsetu: 16
II. Opis chipsetu: 16
III. Schemat blokowy: 17
6. Porównanie chipsetów dla rodziny procesorów AMD: 17
7. Zakończenie 18
8. Bibliografia: 19