3582320449

TEST z Inżynierii Materiałowej i Konstrukcji Urządzeń IMiKU Wykładowca T. Stapinski

1. Monokryształy cechuje:

a)    duża ruchliwość nośników elektrycznych.

b)    mniejsze rozpraszanie światła w porównaniu z polikryształem.

cl mniejsza ilość zlokalizowanych stanów w przerwie energetycznej w porównaniu z materiałem amorficznym,

2. Procesy jednoskładnikowe krystalizacji dzieli się na zachowawcze i niezachowawcze, Do procesów zachowawczych należą:

a)    metoda Bridgmana-Stockbargera. metoda Czochralskiego. metoda Ryropoulosa a do niezachowawczych metoda wędrującej strefy

b)    metoda Czochralskiego, metoda Kyropoulosa a do niezachowawczych metoda wędrującej strefy, metoda Bridgmana-Stockbargera,

c)    metoda Kyropoulosa a do niezachowawczych metoda wędrującej strefy, metoda Bridgmana-Stockbargera, metoda Czochralskiego,

3.    Epitaksjalny wzrost warstw może przebiegać

a)    jedynie z fazy ciekłej

b)    jedynie z wiązek molekularnych (MBE)

c)    z wiązek molekularnych (MBEV z fazy ciekłej i z nar

4.    Metodą epitaksji z wiązek molekularnych (Molecular Beam Epitaxy MBE) można otrzymać:

a)    związki półprzewodnikowe III-V, PD, HEMT oraz LED, a nie można otrzymać HBT, MQW, Q-W, Q-DOTS i OLED

b)    związki półprzewodnikowe III-V. HEMT. HBT. PD. MQW. Q-W. O-DOTS oraz LED, a nie można otrzymać OLF.D

c)    związki półprzewodnikowe III-V. HEMT. HBT. PD. MOW, O-W. O-DOTS oraz LED

5.    W tabelach norm ISO 14644-1 dotyczących „clean room" podaje się maksymalne wartości liczby dopuszczalnych cząstek (zanieczyszczeń) na jednostkę:

a)    powierzchni (metr kwadratowy)

b)    objętości (metr sześcienny)

c)    objętości (stopa sześcienna)

6.    Elementy i układy wykonane, w technologii grubowarstwowej obejmują:

a)    ścieżki przewodzące, rezystory a nie obejmują warstw izolacyjnych, kondensatorów, cewek, układów wielowarstwowych TFM, układów wielowarstwowych LTCC, termistorów, warystorów, elementów grzejnych, elementów nadprzewodzących, czujników, laserów na studniach kwantowych

b)    ścieżki przewodzące, rezystory, warstwy izolacyjne, kondensatory, cewki, układy wielowarstwowe TFM. układy wielowarstwowe LTCC. termistory. warystory. elementy grzejne, elementy nadprzewodzące, czujniki, przetworniki. mikrosvstemv a nie obejmują laserów