3869166026

3869166026



MCMAZ CKLADZIN SCIFNNKH PŁAT PODŁOGOM VC

WYKONANIE OKŁADZIN'' ŚCIENNE? NA PROFILACH

Najczęściej wykonuje się przedścianki, w których profile są rozsławione co 630 mm.

eżeli do okładziny zostaną przyklejone płytki ścienne, powinno się ją wykonać jako dwuwarstwową lub rozstaw słupków należy zmniejszyć do 40) mm.

Profile UW mocuje się do stropu i podłogi wzdłuż zaznaczonych linii, stosując łączniki dobrane do materiału przegrody. W muracłi litych i w żelbecie są :o kołki szybkiego montażu 06 lub 08 mm, w drewnie i materiałach drewnopochodnych - wkręty TD, W przypadku okładzin ognioodpornych należy stosować kołki stalowe w zaleconych orzez producenta rozstawach. Odległości między łącznikami nie mogą przekroczyć 100 cm, Łączniki mocuje się również na końcach profili. Do ścian bocznych mocuje się skrajne profile CW przyna; mniej w trzech punktach na wysokości ściany i w odeglosriach nie większych niż 80-100 cm, w zależności od zaleceń producenta systemu. Do wszystkich zastosowanych prcnli obwodowych przykleja się akustyczną taśmę uszczelniającą na styku z elementami budynku, Szerokość taśmy dobiera sie dc szerokości profili, a jej grubość nie powinna być mniejsza niż 3 mm.

Dorina się pozostałe profile CW. Ich długość powinna być mniejsza o 1,0-2,11 cm niż odległość między środnikami profili poziomych, Profile CW wstawia się między profile UW w odległościach osiowych najczęściej wynoszących 50 cm (40 lub 30 cm w opisanych przypadkach). Rozstaw słupków wyznacza się między środkami szerokości ich pólek, z wyjątkiem pierwszego słupka pośredniego, którego -Dołożenie odmierza się od środnika skrajnego słupka przyściennego. Słupki powinny być ustawiane w pionie, cc kontroluje się poziomnicą.

wad stałych połączeń zaciskarką.

Jeżeli wysokość przedściank: przekracza 3 m, można przedłużać profile pionowe, wykonując zakład o długości równej przynajmniej cziesięciokrctnej szerokości profilu lub stosując nakładkę z uciętego profilu o długości przynajmniej dwadzieścia razy większej niż szerokość profilu. Miejsca łączeń w sąsiednich profilach powinny być przesunięte w pionie co najmniej o 30 cm.

W związku z tym, że    . należy

zaplanować właściwe położenie profili pionowych przy zachowaniu ich osiowego rozstawu 600,400 lub 300 mm. jeżeli szerokość ostatniej płyny okładziny mogłaby być mnie; sza niż 4) an, wówczas przesuwa się wstecz wszystkie słupki o taką samą odległość, która gwarantuje powiększenie szerokości ostatniej płyty do co najmniej 4) cm. W takim przypadku z pierwszej płyty zostanie odcięty' pas o szerokości równej wielkości przesunięcia. Ta zasada dotyczy również okładziny opisanej w rozdziale 3.4.1, jednakże w takim przypadku należy jeszcze przed montażem konstrukcji dokładnie zaplanować położenie pionowych rzędów łączników ściennych.

Jeżeli okłatzina zostanie wykonana na ścianie z otworem drzwiowym łub okiennym, konstrukcję szkieletu wykonuje się tak samo, jak opisano w rozdziale 3.4.1, a wiec doci-nając, wyginając i łącząc w takim przypadku profile CW i UW. Na ościeżach drzwiowych i okiennych nie wykonuje sie konstrukcji z profili. W tych miejscach płyty okładziny przykleja się bezpośrednio do powierzchni ościeży oraz do wąskiego paska płyty gipsowo-kar-toncwej, przykręconego wkrętem TN do środnika profilu przyościeżr.icowego.

W trakcie montażu szkieletu okładziny należy sprawdzać długą latąwspółpłaszczyznowość i elementów, do któych będzie mocowane poszycie okładziny, a ewentualne niedokładności natychmiast usuwać. Podczas każdego z pomiarów należy przykładać łatę przynajmnie w trzech położeniach.

Jeżeli chce się zwiększyć izolacyjncść termiczną przegrody, do wykonania izolacji najlepiej zastosować płyty z wełny mineralnej o szerokości 6) cm. Grubość płyt powinna być

dobrana do szerokości profili. Jeżeli rozstaw profili jest mniejszy, należy dodnać płyty izolacji wzdłużnie, wykorzystując przymiar, kątownik i nóż o sztywnym ostrzu. Płyt;/ wciska się między profile, ale można tez zwiększyć grubość izolacji przez dodanie dodatkowej warstwy między ścianą a przedścianką. Izolacja powinna być ułozoua w sposób szczelny i wypełniać wnętrza obu profili poziomych. Poziome linie styku w sąsiednich pas ach izolacji powinny być przesunięte. Nie należy łączyć dwóci fragmentów izolacji równolegle do wysokości ścianki.

W przypadku ułożenia izolacji termicznej w okładzinie na wewnętrznej powierzchni ściany zewnętrznej należy zabezpieczyć ją paroizołacją w sposób opisany w rozdziale 3.4,1.

3.4.3. Mocowanie płyt gipsowych w okładzinie ściennej

Najczęściej stosowanym rozwiązaniem wykonania poszycia okładziny ściennej na profilach. jest zamocowanie płyt gipsowych w położeniu pionowym. Mocowanie rozpoczyna się od płyty skramej o pełnej szerokości, wynoszącej zazwyczaj 1200 mm. Docinanie wzdłużne pierwszej płyty jest wymagane jedynie w przypadkach, gdy pierwszy profil słupkowy jest odsunięty od ściany na odległość wynikającą z konieczności uniknięcia mocowania ostat-niej płyty o szerokości mniejszej niż 40 cm lub gdy boczne ściany pomieszczenia odchylają się od kierunku pionowego.

Płyty docina się na taką długość, by pasowała do wysokości pomieszczenia. W celu kompensacji drgań i ugięć

tacyjna o szerokości ok. 0,5 cm od stropu pomieszczenia oraz porad podłoże. W tym celu można zastosować podkładkę z listwy drewnianej; kawałki płyty gipsowo-kartonowej lub specjalny podnośnik nożny nakładany na but montera. W tej fazie prac należy dokonać ostatecznej korekty położenia profil: słupkowych, tak by były one ustawione dokładnie w pionie, a w przypadku przedścianki trzeba zadbać o to, aby stylu sąsiadującym płyt przebiegały w połowie szerokości półek.

Płyty nocuje się do wszystkich nioncwych prcfili CW lub CD (rys. 3.14).

W takim

przypadku podczas mocowania płyt łączy się je z dodatkowymi pionowymi profilami CD, ustawionymi nie dalej niz 10 cm od ścian bocznych.

Mocowanie płyt gipsowych do konstrukcji okładziny



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
WYKONANIE OKŁADZINY ŚCIENNEJ NA PROFILACH MON OK! OZJ ŚCIENNYCH 1 PIYT PODŁOGOWYCH ^stosowanie foli:
KlAU/IN M ’CH I P1YT PODLOGOMUCł- WYKONANIE OKŁADZINY ŚCIENNEJ NA PROFILACH Piyty mocuje się do
WYKONANIE OKŁADZINY ŚCIENNE] NA PROFILACH iWykonanie okładziny ściennej na profilach Z TEGO ROZDZIAŁ
2. ZESTAWIENIE MATERIAŁÓW. 2.1. OKŁADZINY ŚCIENNE I PODŁOGOWE 1. DESKA PODŁOGOWA JESION
MONTAŻ Oki YDZIN ŚCIENNYCH I PŁYT PODLOGOWYChMontaż okładziny ściennej bezpośrednio na podłożu Z TEG
IYI PODŁOGOWYCH MONTAŻ OKŁADZINY ŚCIENNEJ BEZPOŚREDNIO NA PODŁOŻU Przyklejanie płyty gipsowej na
J 27. Materiały, części składowe podłóg. Technologie wykonania i materiały podłogowe Posadzka -
geod4 .WutróAu i imif , STHga ?■ b I celu rektyfikacji niwelatoni wykonano i<omiary juk na rysunk
GOTÓW DO SZKOŁY ĆWICZENIA 6 7 LAT (29) Woda, kawa i zupa Wykonaj obliczenia zapisane na szklankach,
25. Wykonaj następujące ćwiczenie: a.    Na bieżącym komputerze utwórz dwa nowe
zestaw 2 rozw 1 1. Tytuł: Projekt realizacji prac związany z wykonaniem serii zabiegów na ciało u 55
img244 (12) Pb(COOH ,)2 + I I2S —> PbS + 2CII3COOH Próbę można też wykonać posiewając bakterie na

więcej podobnych podstron