2.1. Wstęp
Analiza będzie dotyczyła rozkładu temperatury na blaszce (rys. 2.1) do pieczenia ciast umieszczonej w piekarniku nagrzewanego do temperatury 180°C. Rozpatrzone zostaną dwa przypadki. Pierwszy gdy nagrzewamy blachę z góry oraz drugi gdy nagrzewamy blachę z dołu.
Do wykonania analizy rozkładu temperatury wykorzystany została podobnie jak w punkcie 1 aplikacja: Heat Transfer by Conduction. Równanie wykorzystane ma postać:
- v ■ (/cvr) = q
8tspCvdT
dt
Gdzie:
8ts — współczynnik skalowania czasu, p - gąstość materiału [^-], Cp -ciepło właściwe, T — temperatura [K],t — czas [s], V — operatora Nabla, k — współczynnik przewodzenia ciepła [— • K], Q — ciepło
Rys. 2.1 Model blachy do pieczenia ciasta wykonany w programie COMSOL