7957909567

Rapid Prototyping - Podręcznik Minos^H

1    WPROWADZENIE..............................................................5

2    CAD...................................................................................7

3    KOMUNIKACJA CAD-RP.................................................12

3.1    Format STL........................................................................12

3.1.1    Budowa oraz tworzenie plików STL...........................13

3.1.2    Orientacja trójkątów.................................................14

3.1.3    Układ współrzędnych i jednostki w formacie STL......15

3.1.4    Tworzenie plików STL.................................................16

3.1.5    Najczęstsze błędy oraz wady formatu STL................16

3.1.6    Zasady tworzenia plików STL.....................................21

3.1.7    Generowanie *.stl w różnych programach................22

4    ZABIEGI PRZED-PROCESOWE W RP..................................27

4.1    Edycja puków STL...............................................................32

4.2    Naprawa puków STL...........................................................36

4.3    Generowanie suportów.....................................................37

5    RAPID PROTOTYPING - RP (SZYBKIE PROTOTYPOWANIE) 39

5.1    Stereolitografia (SLA, SL)..................................................48

5.2    Selektywne spiekanie laserem (SLS/SLM - Selective Laser

Sintering/Melting)......................................................................51

5.2.1    MCP Realizer II urządzenie firmy MCP -HEK............53

5.2.2    EOSINT M270 urządzenie RP firmy EOS....................54

5.2.3    M3 Linear urządzenie firmy Concept Laser...............55

5.2.4    TrumaForm LF 250 urządzenie firmy TRUMPF..........57

5.2.5    EBM S12 urządzenie firmy ARCAM............................58

5.2.6    Sinterstation HiQ System urządzenie firmy 3D SYSTEMS 59

5.3    Laminated Objet Manufacturing (LOM).............................60

5.4    Modelowanie warstwowe topionym materiałem (FDM - Fused

Deposition Modeling)..................................................................62

5.5    Laserowe formowanie z proszków (Laser Powder Forming

Technologies)..............................................................................63

5.6    InkJetPrinting...................................................................65

5.7    Drukowanie trójwymiarowe (3DP Three Dimensional Printing)

67

5.8    Metoda bezpośredniego utwardzania podłoża (SGC - Solid Ground

Curing)........................................................................................69

6    INŻYNIERIA ODWROTNA.................................................72

6.1 Wprowadzenie.................................................. 72

3