DSCF0787 (2)

DSCF0787 (2)



162 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne

162 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne

sieciowy przewód lutownica    zasilający


Rys. 1. Aranżacja stanowiska pracy do montażu tranzystorów polowych


Rys. 3. Charakterystyki N-kanatowego tranzystora polowego FET z kanałem zubażanym


W obu typach tranzystorów warstwa izolacyjna wykonana jest z dwutlenku krzemu (SiO^, natomiast materiałem podłożowym w tranzystorach MOSFET jest krzem, a w tranzystorach MISFET - arsenek galu. Warstwa izolacyjna w tranzystorach polowych z izolowaną bramką całkowicie izoluje elektrycznie obwody prądu sterowania i prądu obciążenia. Dzięki temu rezystancja wejściowa tranzystorów jest bardzo duża (rzędu 1018Q), a prąd upływu bardzo maty (rzędu 10~15 A). Ze względu na fakt, że warstwa izolująca jest grubsza od warstwy zaporowej złącza PN, mniejsza jest pojemność bramka-kanał, wyższa jest częstotliwość graniczna i większe jest napięcie przebicia izolacji w stosunku do tranzystorów złączowych unipolarnych typu JFET.

W tranzystorach polowych z izolowaną bramką obwody sterujący i sterowany są wzajemnie odizolowane elektrycznie.

Tranzystory MOSFET i MISFET są wrażliwe na uszkodzenia wynikające z przyłożenia zbyt dużego napięcia sterującego UGS. Uszkodzenia spowodowane są przebiciem warstwy izolującej bramkę od kanału. Ze względu na bardzo wysoką rezystancję wejściową tranzystora nawet stosunkowo niewielki ładunek elektrostatyczny wprowadzony na bramkę może za-indukować napięcie o wartości przekraczającej dopuszczalną wartość graniczną. Z tego powodu elektrody tranzystorów polowych powinny być zwarte w czasie ich przechowywania i transportu.

W czasie transportu i magazynowania elektrody tranzystorów polowych z izolowaną bramką powinny być zwarte ze sobą.

Podczas wlutowywania tranzystorów z izolowaną bramką lub układów scalonych zawierających takie tranzystory należy przestrzegać szczególnych środków ostrożności, które zapobiegają przebiciu elektrycznemu warstwy izolującej bramkę (rys. 1). Ze względu na upływność lutownica nie powinna być zasilana bezpośrednio z sieci, lecz odseparowana galwanicznie, np. przez transformator separujący. Może być również stosowana lutownica zasilana ze źródła napięcia stałego. Skutecznym zabezpieczeniem jest również wyrównanie potencjałów montażysty, pulpitu oraz uziemionego stanowiska pracy.

Nowoczesne tranzystory połowę z izolowaną bramką są wyposażane w zintegrowane układy zabezpieczeń nadnapięciowego bramki w postaci odpowiednio spolaryzowanych diod Zenera włączanych pomiędzy brar kę i kanał (rys. 2). Niezależnie od kierunku polaryzacji bramki i kanału jedna z diod zabezpieczających spoi ryzowana jest zawsze w kierunku przewodzenia, a druga w kierunku zaporowym. Dzięki takiemu potączer


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
DSCF0761 (2) 136 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczny Rozróżnienie układów o stałym
DSCF0762 (2) WĘ 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne nym wprowadzeniu (domieszkowani
DSCF0763 (2) 138 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektrony dla uproszczenia atomy przedstawio
DSCF0764 139 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne lencyjnego) do pasma przewodzenia
DSCF0765 140 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne krzem o przewodnictwie typu N elek
DSCF0768 (2) 14; 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne nego wynika ze zjawiska przewo
DSCF0771 146 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne Diody mocy Do konstrukcji diod
DSCF0772 147 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne niewielka zmiana napięcia polaryzu
DSCF0773 148 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne niem termicznym diody. Najprostszy
DSCF0774 149 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne Janoda Si02 —.warstwa zaporowa Rys
DSCF0775 150 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne Tab. 1. Półprzewodnikowe diody
DSCF0777 152 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczny4.2.3 Tranzystory4.2.3.1 Tranzystor
DSCF0779 154 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne Charakterystyka wejściowa
DSCF0781 156 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne Rys. 1. Obszar pracy tranzystora N
DSCF0783 158 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne Rys. 1. Współczynniki korekcyjne p
DSCF0784 159 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne Fototranzystory Rys. 1. Charaktery
DSCF0785 160 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne 160 4.2 Półprzewodnikowe elementy
DSCF0789 (2) 164 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne pach kanałów sterowanych ze ws
DSCF0791 (2) 166 4.2 Półprzewodnikowe elementy i układy elektroniczne4.2.3.3 Obudowy tranzystorów i

więcej podobnych podstron