2835758443

Monitorowanie i nadzorowanie procesów wytwarzania
Semestr	Rodzaj zajęć	Liczba godzin	Liczba punktów
5	W	30E	2
5	L	15	1

1. Przedmioty wprowadzające wraz z wymaganiami wstępnymi:

Podstawy metrologii wielkości nieelektrycznych metodami elektrycznymi, komputerowe systemu pomiarowe, metrologia ogólna, obróbka skrawaniem, dynamika obrabiarek.

2. Cele kształcenia - kompetencje jakie powinien osiągnąć student:

Zdobycie wiedzy i umiejętności praktycznych z zakresu monitorowania procesów wytwarzania. Poznanie stosowanych metod i strategii monitorowania. Opanowanie sprawnego posługiwania się przyrządami pomiarowymi i sensorami stosowanymi podczas monitorowania i nadzorowania. Nabycie praktycznych umiejętności konstruowania komputerowych systemów pomiarowo -monitorujących. Poznanie budowy i zasady działania poszczególnych składowych torów pomiarowych (sensorów, układu kondycjonowania - wzmacniacze, filtry, przetworników A/C, C/A, rejestratorów, kart DAQ, itp.).

3. Metody dydaktyczne

Wykład: Wykład wzbogacony prezentacjami multimedialnymi, krótkimi eksperymentami i przykładami stosowanych aplikacji.

Laboratorium: Ćwiczenia (eksperymenty i doświadczenia) praktyczne, oparte na obserwacji i pomiarze wykonywanym samodzielnie przez studentów. Ćwiczenia na obiektach rzeczywistych i wirtualnych.

4. Kryteria, elementy i forma oceny przedmiotu - efektów kształcenia:

Wykład: Egzamin pisemny na ocenę. Forma uzyskania zaliczenia: egzamin pisemny (5 pytań z zakresu: monitorowania: stanu ostrza narzędzia skrawającego, maszyny technologicznej, przedmiotu obrabianego, procesu skrawania, diagnostyki maszyn CNC, sensorów i przetworników, termografii i termometrii w podczerwieni). Łączna liczba punktów do zdobycia 20 pkt. (4pkt. za każde pytanie). Ocena końcowa zależeć będzie od sumy uzyskanych punktów i wynosi:

zakres	ocena	zakres	ocena
0-9 pkt.	ndst.	15-16	db
10-12	dst	16-18	db+
13-14	dst+	19-20	bdb

Laboratorium: zaliczenie na podstawie pozytywnej oceny części teoretycznej każdego ćwiczenia i oddanych prawidłowo sporządzonych sprawozdań. Warunek dodatkowy: obecności na wszystkich zajęciach laboratoryjnych lub ich odrobienie.

5.Treści kształcenia zgodne z obowiązującymi standardami

Kształcenie w zakresie komputerowego wspomagania procesu pomiaru, diagnostyki maszyn i urządzeń, monitorowania stanu maszyn, urządzeń i obiektów technicznych, rejestracji i przetwarzania sygnałów pomiarowych.

6. Treści programowe

A. Treść wykładów

Tematyka zajęć

Liczba

godzin

Wprowadzenie. Pojęcia podstawowe związane z monitorowaniem, nadzorem i diagnostyką: monitorowanie, automatyczny nadzór, diagnostyka, kontrola, sterowanie, adaptacyjność, zakłócenie, optymalizacja. Obszary zastosowań układów automatycznego monitorowania w obróbce skrawaniem. Klasyfikacja i zadania systemów monitorowania. Podejścia realizacji oraz podział układów automatycznego. Kryteria wyboru pierwotnych źródeł informacji. Zadania układów automatycznego monitorowania w obróbce skrawaniem.

Uwarunkowania wyboru i stosowania systemów monitorowania. Kryteria techniczno -organizacyjne i ekonomiczne wyboru systemu monitorowania. Uwarunkowania (przypadki) stosowania systemu monitorowania, efekty stosowania układu monitorującego. Układy wykonawcze systemów monitorowania i nadzorowania. Układy wykonawcze stanowiące realizację systemów monitorowania. Sygnały pomiarowe, Systemy akwizycji danych. Kondycjonery, Przetworniki A/C, C/A., Etapy przetwarzania sygnałów pomiarowych, Estymaty sygnałów pomiarowych.

197