Podstawy fotowoltaicznej konwersji
energii słonecznej
• Wstęp
• Efekt fotowoltaiczny w półprzewodnikach
• Podstawowe parametry ogniw
• Wymagania materiałowe
• Główne materiały i typy ogniw
Wzrost wykorzystania odnawialnych
źródeł energii
lata 1990-97
Fotowoltaika - 33%
rocznego wzrostu w
latach 90-tych
Źródło energii
Średni
roczny %
wzrostu
Wiatr
25,7
Energia
słoneczna
16,8
Biomasa
11,0
Energia
geotermiczna
3,0
Gaz ziemny
2,1
Hydroelektrownie
1,6
Ropa naftowa
1,4
Węgiel
1,2
Energia atomowa
0,6
Źródło: Worldwatch Institute, www.pv.pl
udział w bilansie energetycznym:
Szwecja 25%, Austria 24%, Portugalia 16%
Fotowoltaiczna konwersja energii słonecznej
- niewyczerpalne źródło energii
- czysta
- niezawodna
- systemy fotowoltaiczne łatwe w
obsłudze i konserwacji
- modularna (od kalkulatora do
elektrowni słonecznej Sacramento
2,4 MW)
- mała gęstość energii
- wysokie koszty instalacji
- problemy z
magazynowaniem
ale
do 2002 wyprodukowano moduły o łącznej mocy 2000 MWp
(odpowiada jednej elektrowni konwencjonalnej o mocy 500 MW)
• sprzedaż ogniw słonecznych w 2000 ponad 1 mld USD
(Siemens, BP, Kyocera)
• cena 2 - 4 USD/Wp (ok. 0,25 USD za 1 kWh)
• programy miliona słonecznych dachów w Unii Europejskiej i
USA do 2010
• Niemcy 100 000 słonecznych dachów
• Holandia 5.5 MWp w sieci energetycznej
szkoła w Wawrze 1 kWp
750 kWh/ kWp
Nasłonecznienie
Widmo słoneczne
AM0 (1.35 kW/m
2
)
AM1.5 (0.83 kW/m
2
)
AMm
r
(Air mass)
m
r
=1/cos
ϕ
ϕ
atmosfera
pow. Ziemi
AM0
ϕ ≈ 48°
Fotowoltaika -
krótka historia
•1834 - Becquerel
elektrolit
•1877 - Adams i Day
selen
•1883 - Fritts pierwsze ogniwo
Au/Se
•1954 - Chapin, Fuller, Pearson
Si pn 6%, Cu
2
S/CdS 6%
•1958 - Satelita Vanguard 1
•1970 - Alferov, Andreev - złącze
AlGaAs/GaAs
•1973 - rok przełomu w fotowoltaice,
Si 13.5 % (violet cell)
Efekt fotowoltaiczny
fotogeneracja par nośników
potrzebne pole elektryczne rozdzielające pary
nośników przeciwnego znaku
złącza półprzewodnikowe:
• homozłącze p-n
• złącze p-i-n
• heterozłącze
• złącze metal-półprzewodnik (Schottky)
inny mechanizm w ogniwach
organicznych
Ogniwo półprzewodnikowe
światło
+
półprzewodnik
elektroda
elektroda metalowa
warstwa
antyodbiciowa
R
Efekt fotowoltaiczny w złączu
p-n
e
-
h
ν>E
g
typ p
typ n
+e
E
g
2
3
1
1. absorpcja
2. dyfuzja
3. dryf
E
[
]
1
)
AkT
/
qV
exp(
I
I
0
−
=
A - czynnik doskonałości diody
zależny od mechanizmu
transportu
A=1 (iniekcja + dyfuzja)
A
≈2 (rekombinacja w obszarze
zubożonym)
[
]
L
0
I
1
)
AkT
/
qV
exp(
I
I
−
−
=
jasna
ciemna
η
Q
- wydajność kwantowa (
≤ 1)
( )
∫
∞
Φ
η
=
g
E
Q
L
dE
E
)
E
(
q
I
ogniwo idealne
• I
L
nie zależy od V
• jasna charakterystyka I(V) jest
przesuniętą charakterystyką
ciemną (zasada superpozycji)
I
sc
= I
L
I
sc
- prąd zwarcia ogniwa (short circuit)
V
oc
- napięcie w obwodzie otwartym (open
c
ircuit)
V
I
sc
V
oc
I
0
[
]
0
L
0
I)
V
,
(
H
1
)
AkT
/
qV
exp(
I
I
λ
−
−
=
I
L
H(
λ,V) - funkcja zbierania (<1)
V)h(V)
,
g(
)
H(
λ
=
λ
Absorpcja i
rekombinacja w
objętości
Rekombinacja w
obszarze zubożonym
I
sc
V
oc
I
nat
ęż
enie (
A
)
0
napięcie (V)
V
m
, I
m
- punkt
pracy ogniwa
czynnik wypełnienia (fill factor)
oc
sc
m
m
V
I
V
I
FF
=
wydajność
in
oc
sc
in
m
m
P
FF
V
I
P
V
I
=
=
η
I
sc
= 20 - 50 mA/cm
2
V
oc
= 0.5 - 0.8 V
FF = 0.6 - 0.8
η= 10 - 20 %
Obwód zastępczy ogniwa rzeczywistego
(
)
[
]
{
}
L
p
s
s
0
I
R
/
)
IR
V
(
1
AkT
/
IR
V
q
exp
I
I
−
−
+
−
−
=
Wpływ oporu szeregowego i równoległego
)
R
R
1
(
P
P
char
s
0
max
max
−
=
)
R
R
1
(
P
P
p
char
0
max
max
−
=
utrata mocy
R
s
≤0.5 Ωcm
2
R
p
> 500
Ωcm
2
Ogniwa heterozłączowe
okno (E
g2)
absorber (E
g1
)
okno
E
g2
absorber
E
g1
transport nośników
kontrolowany przez stany na
międzypowierzchni (interface)
W porównaniu z homozłączami:
- nośniki generowane w obszarze zubożonym
- brak rekombinacji powierzchniowej na
powierzchni elektroda-półprzewodnik
- elastyczność w doborze materiałów
- technologie cienkowarstwowe
elektroda
przezroczysta
Konfiguracje ogniw heterozłączowych
Widmo słoneczne
E
g
=2.5 eV
E
g
=1.5 eV
gęstość spektralna
strumienia fotonów
Φ(E)
(Fahrenbruch)
∫
∞
Φ
=
E
dE
)
E
(
e
)
E
(
F
maksymalny I
sc
(dla
η
Q
=1)
Fahrenbruch, „Fundamentals...”
maksymalna teoretyczna wydajność
mniejsze E
g
- większy I
sc
ale mniejsze V
oc
⎥
⎦
⎤
⎢
⎣
⎡
+
⎟⎟
⎠
⎞
⎜⎜
⎝
⎛
=
1
I
I
ln
q
AkT
V
o
sc
oc
I
o
rośnie dla
malejącej E
g
0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.2
5
10
15
20
25
30
CdTe
GaAs
Si
η(
%
)
E
g
(eV)
maksimum wydajności
dla E
g
= 1,4 -1,5 eV
STRATY W OGNIWIE
E
g
=1.1 eV
h
ν < E
g
18.8 %
h
ν > E
g
29.2 %
η
Q
= 0.9 4.5 %
E
g
> qV
oc
19.2 %
FF<1 (0.75) 4.8%
η = 16.5%
elektroda (4 %)
odbicie + straty
absorpcyjne (3 %)
wydajność kwantowa < 1
P
in
= 100 %
Rodzaj przerwy energetycznej
wielkość współczynnika absorpcji
α
E(k)
c
h
ν
E
g
v
k
h
ν
E(k)
E
g
c
v
k
przejścia proste
α
max
= 10
5
-10
6
cm
-1
przejścia skośne
α
max
= 10
3
- 10
4
cm
-1
d
≥ 100 µm
np. Si
d = 2 - 3
µm
np. CdTe
długość drogi dyfuzji nośników mniejszościowych
2
1
)
(
L
µτ
∝
µ
e
>
µ
h
absorber powinien być typu p (nośniki
mniejszościowe - elektrony)
Wymagania materiałowe
absorber
• prosta przerwa energetyczna E
g
≈ 1.4 eV
• przewodnictwo elektryczne typu p
• duża wysokość bariery dyfuzyjnej
• duża długość drogi dyfuzji elektronów
okno
• duża przerwa energetyczna
• niska oporność elektryczna
• niskooporowe kontakty omowe
• dobre dopasowanie sieciowe
• odpowiednie powinowactwa elektronowe
• stabilne złącza
• dostępność i niski koszt materiałów i technologii
• mała toksyczność materiałów
niewiele półprzewodników pozwala na uzyskanie
wydajności ogniw powyżej 10%
Główne materiały fotowoltaiczne
• Si krystaliczny (mono- i
polikryształy)
90%
• Si amorficzny
9%
• GaAs i inne III-V
• CuInSe
2
i pochodne
1%
• CdTe
Materiał
E
g
(eV)
η
(%)
c-Si
1,15
24,4
a-Si:H
1,4-2,0
13,2
GaAs
1,4
27
Cu(In,Ga)Se
2
1,11
19,2
CdTe
1,50
15,8
pojedyńcze
ogniwa
inne materiały
• Mg/p-Zn
3
P
2
ok. 6%
• Al/p-WSe
2
• TiO
2
• polimery i materiały organiczne
Wydajność ogniw
:
Krzem krystaliczny
PEARL cell (Passivated Emiter, Rear
Locally-Difused)
η
= 24,4 %
mikroelektronika
200
µm
standard
η
= 15 - 20 %
c-Si
krzem polikrystaliczny:
multicrystalline (ziarno cm)
microcrystalline (ziarno
µm)
proces odlewania
η
= 18,6%
technologie typu ribbon growth
η
= 17%
Edge-defined Film-fed Growth (EFG)
ASE Americas
polikryształ ziarno ok. 1 cm
Φ 50 cm
100
µm
a-Si:H
duża liczba defektów
typu wiszące wiązania
pasywowana wodorem
10
6
a-Si
c-Si
10
5
0,8
0,6 0,4
λ(µm)
10
4
α(cm
-1
)
10
3
struktura typu p-i-n
fotogeneracja metastabilnych
defektów – spadek wydajności
(efekt Staeblera-Wronskiego)
ogniwa wielozłączowe
stopy a- Si:Ge:H, a- Si:C:H
Półprzewodniki III - V
struktura wielozłączowa
(tandem cell)
η= 32,3 %
dla struktury GaInP/GaAs/Ge
dla światła skoncentrowanego o natężeniu 566 S
Ge
GaAs
GaInP
µ
Solar Flux
(10
21
photons/sec/m
2
/
µm)
Ga content in
In
1-x
Ga
x
N alloy
Literature
LBNL, 2002
In
1-x
Ga
x
N (E
g
= 0.7 – 3.4 eV)
Energy
(eV)
Energy
(eV)
W. Walukiewicz, Lawrence Berkeley Lab
Struktura wielozłączowa na
In
1-x
Ga
x
N
może mieć wydajność do 50%
Ogniwa polikrystaliczne cienkowarstwowe
W porównaniu z ogniwami monokrystalicznymi:
1. łatwa kontrola grubości
2. zużycie materiału tworzącego warstwę
absorbera ok. 200 razy mniejsze
3. możliwość zmiany własności w funkcji
grubości (np. skład chemiczny) i łatwość
tworzenia złożonych heterostruktur.
granice ziaren
- miejsca rekombinacji
- bariery dla transportu ładunku
- dyfuzja i segregacja domieszek
Ogniwa
n-CdS / p-CdTe
elektroda
CdTe 2
µm
CdS 0,2
µm
szkło
TCO
podstawowa konfiguracja
frontwall (superstrate)
• przerwa prosta E
g
= 1.5 eV
wysokie wartości współczynnika
absorpcji,
α = 10
5
cm
-1
• materiał można otrzymywać
zarówno z przewodnictwem typu n
jak i p (niewielki deficyt Cd - typ
p);
• możliwość tworzenia roztworów
stałych np. Cd
1-x
Zn
x
Te;
• istnieje dużo metod otrzymywania
w postaci cienkich warstw
problem:
kontakt omowy do
p-CdTe
Ogniwa ZnO/CdS/Cu(In,Ga)Se
2
• najwyższa wydajność wśród ogniw cienkowarstwowych
η = 19% (moduły 12%)
• bardzo dobra stabilność
• odporność na promieniowanie jonizujące
CuInSe
2
(CIS)
E
g
= 1,04 eV
Cu(In,Ga)Se
2
(CIGS)
E
g
= 1,15 - 1,20 eV
szkło sodowe
Mo
CuIn
1-x
Ga
x
Se
2
(2-3
µm)
CdS (50 nm)
ZnO (0.2
µm)
V
oc
= 0.65 V I
sc
= 35.8 mA/cm
2
FF=0.76
η=17.6 %
ZnO
- sputtering
CdS
- osadzanie chemiczne CBD (chemical bath deposition)
Cu(In,Ga)Se
2
- naparowanie z trzech źródeł (co-evaporation)
- selenizacja warstw metalicznych w parach Se lub H
2
Se
Mo
- RF sputtering
ZnO
CdS
Cu(In,Ga)Se
2
Mo
szkło sodowe
Technologia
CuInSe
2
fenomen wśród półprzewodników
zwykle:
CuInSe
2
trudno znaleźć materiał dający kontakt omowy
do półprzewodnika typu p
molibden
półprzewodniki polikrystaliczne mają gorsze
własności elektronowe aniżeli monokryształy
pasywacja granic
ziaren
półprzewodniki są bardzo czułe na zawartość
domieszek (O, Na -niepożądane)
samokompensacja;
O i Na - konieczne
CuInSe
2
•dopuszczalne duże odstępstwa od stechiometrii
•własności elektryczne kontrolowane przez defekty samoistne
•ruchliwe jony Cu
+
Inne typy ogniw
czyli nie tylko złącze p-n
- ogniwa organiczne
- ogniwa uczulone barwnikiem (
dye-sensitized cells)
Ogniwa typu dye-sensitized
nanokrystaliczny TiO
2
Barwnik – ruthenium bipyridil, ale
też naturalnie występujące soki!
1. absorpcja fotonu przez molekułę barwnika
2. iniekcja elektronu do TiO
2
i jego transport do
przezroczystej elektrody
3. redukcja molekuły barwnika przez elektrolit (I/I
3
redox
elektrolit)
.
Fraunhofer ISE
ok. 10% wydajności
PV - nie tylko energia słoneczna
laser beaming
η>50%
„Photovoltaics - the Eternal Spring”
Henry Brandhorst 1984
2 mld ludzi nie używa prądu elektrycznego
2000
-2000
0
zu
ży
cie paliw
kopalny
ch
Czas (lata)
krzywa Hubberta