background image

33. Algorytmy zapewnienia 

jakości i niezawodności 

mikrosystemów

.

Ireneusz Bylica 

background image

Niezawodność

Niezawodność - jest to właściwość obiektu 
mówiąca  o  tym,  czy  pracuje  on  poprawnie 

(spełnia 

wszystkie powierzone mu funkcje i czynności) 
przez  wymagany  czas  i  w  określonych 

warunkach 

eksploatacji (w danym zespole czynników 
wymuszających).

background image

Niezawodność

( )

{

}

Pr

R t

t t

=

Niezawodność obiektu jest określona 

przez prawdopodobieństwo 

wystąpienia zdarzenia opisanego 

definicją

Gdzie:

• R(t) – niezawodność
• t – czas pracy bez uszkodzenia
• – założony (wymagany) czas pracy bez 

uszkodzenia

background image

Niezawodność

Jednym ze sposobów charakteryzowania 

zdolności do spełnienia wymagań jest 

podanie prawdopodobieństwa, że obiekt, 

który spełnia wymagania przy danym t, np. 

w danej chwili t, w następnym przedziale 

Δt przestanie je spełniać.

background image

Niezawodność

Rozważa się, jaka część obiektów, które nie uległy 

uszkodzeniu w przedziale (0, t), prawdopodobnie 

stanie się niezdatna (niesprawna) w przedziale (t, 

t+dt). 

Tę niezdatną część obiektów oznacza się przez 

λ(t)dt. 

Zaś λ(t) nazywa się funkcją ryzyka, funkcją 

intensywności ubywania lub funkcją intensywności 

uszkodzeń.

background image

• Gdy λ(t) zwiększa się, intensywność uszkodzeń zwiększa się, 

niezawodnościowe właściwości obiektów pogarszają się. 

• Gdy λ(t) maleje, niezawodnościowe właściwości obiektów 

polepszają się. W każdym następnym przedziale Δt ubywa 

mniejszy procent obiektów niezdatnych ze zbioru zdatnych.

Niezawodność

background image

Naprawialność 

prawdopodobieństwo 

przywrócenia prawności obiektowi w 

określonym czasie (0, τ) jest miarą 

naprawialności. W przypadku ogólnym 

naprawialność zależy od właściwości samego 

obiektu i od warunków w jakich przywraca mu 

się sprawność.

Niezawodność

background image

Niezawodność

Kres życia obiektu przychodzi, gdy nie przywraca 

się jego sprawności. Obiektowi nie przywraca się 

sprawności ze względów ekonomicznych, a także 

nieracjonalnych (np. ze względów na możliwości, 

modę, gust, estetykę, obyczaje i inne).

Obiekty, którym nie przywraca się utraconej 

sprawności, nazywa się obiektami 

nienaprawialnymi (np. mikrosystemy, układy 

scalone). Kres życia takiego obiektu nadchodzi z 

chwilą zjawienia się pierwszej niesprawności.

background image

Niezawodność obiektu nienaprawialnego, zdefiniowana 

jako prawdopodobieństwo przeżycia, określają funkcje 

R(t), λ(t) lub f(t) lub parametry tych funkcji, przy czym:

• R(t) – funkcja niezawodności 
• λ(t) – funkcja intensywności uszkodzeń
• f(t) – funkcja gęstości prawdopodobieństwa, która opisuje 

rozkład trwałości obiektów

Niezawodność obiektu może być scharakteryzowana również 

przez zbiór danych z obserwacji zbioru obiektów lub 

otrzymanych z prób niezawodności obiektów.

Niezawodność

background image

W teorii i inżynierii niezawodności przyjmuje się, że 

funkcją, która najlepiej charakteryzuje zmiany 

niezawodności dowolnego obiektu technicznego 

jest funkcja intensywności uszkodzeń λ(t). Z jej 

przebiegu można wyciągnąć wiele wniosków 

natury teoretycznej i praktycznej, a także 

wyznaczyć:

• funkcję niezawodności

Niezawodność

background image

• funkcję zawodności  (dystrybuantę)

• funkcję gęstości prawdopodobieństwa

Niezawodność

background image

Niezawodność

background image

Znajomość przebiegu funkcji λ(t) umożliwia 

producentowi i użytkownikowi, podejmowanie 

ważnych decyzji praktycznych w zakresie:

• ustalania niezbędnych okresów starzenia wstępnego 

produkowanych obiektów

• ustalenia wielkości i asortymentu części zamiennych
• planowania optymalnej pracy serwisu technicznego, służb 

remontowych

• ustalenia optymalnych okresów wymian profilaktycznych 

elementów i zespołów

• ustalania optymalnych okresów eksploatacji obiektów
• innych działań techniczno-ekonomicznych (okres gwarancji)

Niezawodność

background image

W wielu przypadkach eksperymentalne przebiegi 

funkcji λ(t) można aproksymować funkcjami 

analitycznymi (teoretycznymi rozkładami 

prawdopodobieństwa jak np. rozkładem 

wykładniczym, beta, Weibulla lub kompozycją tych 

rozkładów).

Rzeczywiste przebiegi funkcji λ(t) konkretnego 

obiektu, zależnie od przyjętej strategii 

eksploatacji, mogą być bardzo różne i mogą być 

celowo kształtowane.

Niezawodność

background image

Jednym z najprostszych modeli probabilistycznych 

czasu zdatności obiektu nieodnawialnego jest 

zmienna losowa T, której intensywność uszkodzeń 

jest stała, tzn. niezależna od czasu

Rozkład wykładniczy

Niezawodność

background image

Charakterystyki funkcyjne rozkładu wykładniczego

Niezawodność

background image

Rozkład Weibulla jest bardziej ogólny niż 

wykładniczy. Jest on stosowany, gdy intensywność 

uszkodzeń jest zmienną o przebiegu 

monotonicznym. Rozkładem tym opisuje się 

między innymi trwałość zmęczeniową materiałów i 

konstrukcji mechanicznych. Intensywność 

uszkodzeń określa wzór

Niezawodność

background image

Rozkład Weibulla

Gdy 

• 

 – otrzymuje się rozkład 

wykładniczy

• 

 – otrzymuje się rozkład Reyleigha

Niezawodność

background image

Charakterystyki funkcyjne rozkładu:

•  – wykładniczego ( 

•  – Rayleigha (   

 

• 3 – o malejącej intensywności 

   uszkodzeń (

• 4 -  o rosnącej intensywności 
         uszkodzeń (    

3 

 3

Niezawodność

background image

Rozkład normalny

Niezawodność

background image

Charakterystyki funkcyjne rozkładu normalnego

Niezawodność

background image

Niezawodność w IC

PowerPC 970

 miliony 

tranzystorów

background image

Procesor

Ilość 

tranzystorów

Rok produkcji

Intel 44

3

97

Intel 88



97

Intel 88

4

974

Intel 888

9 

979

Intel 886

34 

98

Intel 8386

7 

98

Intel 8486

  

989

Pentium

3  

993

AMD K

4 3 

996

Pentium II

7  

997

AMD K6

8 8 

997

Pentium III

9  

999

AMD K6-II

 3 

999

Niezawodność w IC

background image

Procesor

Ilość 

tranzystorów

Rok produkcji

AMD K7

  

999

Pentium 4

4  



Itanium

  



Barton

4 3 

3

AMD K8

 9 

3

Itanium 

  

3

Itanium  z 9MB cache

9  

4

Cell

4  

6

Core  Duo

9  

6

Core  Quad

8  

6

Dual-Core Itanium 

 7  

6

Niezawodność w IC

background image

Niezawodność w 
mikrosystemach

background image

Niezawodność w 
mikrosystemach

background image

Z jednego podłoża krzemowego 

można uzyskać nawet kilkaset

mikrostruktur

Niezawodność w 
mikrosystemach

background image

Technologie stosowane w produkcji mikrosystemów 

korzystają z wielu technik znanych z produkcji 

układów scalonych. Z tego powodu algorytmy 

stosowane do zapewnienia ich niezawodności są 

podobne. Algorytmy te obejmują:

• pomiary międzyoperacyjne
• wytwarzanie struktur próbnych i testowych
• pomiary ostrzowe
• pomiary końcowe

Niezawodność w 
mikrosystemach

background image

Pomiary międzyoperacyjne

Niezawodność w 
mikrosystemach

Pomiędzy 

ważniejszymi 

etapami 

technologicznymi  przeprowadza  się  pomiary 
dostarczające 

informacji 

wynikach 

bieżących 

procesów 

technologicznych. 

Pozwala  to  np.  ocenić  głębokość  wnikania 
domieszki  po  procesie  implantacji  i  na  tej 
podstawie  poprawiać  parametry  danego 
procesu    (a  co  za  tym  idzie  –  gotowych 
struktur) w przyszłości.

background image

Niezawodność w 
mikrosystemach

W  skład  każdej  struktury  próbnej  wchodzą 
elementy  składowe  umożliwiające  ocenę 
poszczególnych  procesów  technologicznych 
oraz  zależności  między  tymi  procesami. 
Umożliwiają  one  określenie  m.in..  napięcia 
przebicia 

złącza 

p-n, 

upływności, 

rezystywności powierzchniowej, itp.

Struktury próbne

background image

Niezawodność w 
mikrosystemach

Pomiary ostrzowe

Przeprowadza się je przed podziałem płytki na 
poszczególne  struktury.  Elementy  wadliwe 
oznaczane  są  kroplą  barwnego  tuszu.  Po 
operacji  podziału  są  usuwane  w  trakcie 
selekcji 

optycznej. 

Usuwane 

są 

także 

struktury  o  wadliwej  geometrii  (np.  pęknięte 
przy podziale).

background image

Niezawodność w 
mikrosystemach

Pomiary ostrzowe

background image

Niezawodność w 
mikrosystemach

Pomiary końcowe

Po  montażu  i  hermetyzacji  w  ramach  pomiarów  końcowych 
przeprowadza  się  testy  mechaniczno-klimatyczne.  Stosuje  się 
następujące wymuszenia:

• wysoka temperatura

• niska temperatura

• duża wilgotność względna

• niskie ciśnienie

• cykle temperaturowe

• mgła solna

• wibracje

• udary

• stałe przyspieszenie

background image

Niezawodność w 
mikrosystemach

Pomiary końcowe

Rodzaje  prób  zależą  od  przeznaczenia  elementów  i 
wymaganego poziomu jakości:

• elementy standardowe

• elementy profesjonalne

• elementy o podwyższonej niezawodności 

• elementy do zastosowań specjalnych

background image

Niezawodność w 
mikrosystemach

Pomiary końcowe

Pomiary w grupie A obejmują sprawdzenie:

• wymiarów

• oznakowań

• podstawowych parametrów elektrycznych

background image

Niezawodność w 
mikrosystemach

Pomiary końcowe

Pomiary w grupie B dodatkowo obejmują:

• 

testy 

mechaniczno-klimatyczne 

(wytrzymałość 

mechaniczna  wyprowadzeń,  szczelność,  lutowność,  udary 
wielokrotne, spadki temperatury, itp.)

•  sprawdzenie  odporności  na  narażenia  elektryczne 
(polaryzacja wsteczna, obciążenie większą mocą itp.)

background image

Niezawodność w 
mikrosystemach

Pomiary końcowe

Pomiary w grupie C to dodatkowe testy selekcyjne:

• cykle temperaturowe
• krótkotrwałe udary i wibracje
•kontrola szczelności
•praca w warunkach granicznych
•wygrzewanie

background image

Niezawodność w 
mikrosystemach

Pomiary końcowe

Pomiary w grupie D pozwalają określić niezawodność 
przy  pracy  w  warunkach  specjalnych.  Ich  rodzaj 
zależy  od  narażeń  środowiskowych  jakim  będzie 
poddany  mikrosystem.  Testy  te  mogą  badać  np. 
odporność na pleśń, mgłę solną, itp.

background image

Niezawodność w 
mikrosystemach

Pomiary końcowe

W pomiarach końcowych stosuje się także:

• mikroskopię w podczerwieni (lokalizacja 
naprężeń)
• radiometrię w podczerwieni (otrzymana mapa 
rozkładu temperatury na powierzchni płytki pozwala 
ocenić jakość połączeń, kontaktów, zlokalizować rysy 
i pęknięcia)

 mikroskopię elektronową
 metody rentgenograficzne

background image

Dla  losowej  próbki  obiektów  przeprowadza  się  badania 
statystyczne.  Na  ich  podstawie  wnioskować  można  o  słuszności 
określonych  hipotez  statystycznych  (np.  prawdopodobieństwa 
wystąpienia  zdarzenia  losowego)  oraz  estymacji  nieznanych 
wartości chwilowych rozkładu funkcji niezawodności.

Wyróżnia się dwie grupy badań statystycznych:

metody 

nieparametryczne 

– 

charakterystyce 

probabilistycznej 

zdarzenia 

losowego 

wnioskuje 

się 

bezpośrednio

metody  parametryczne  –  charakterystyki  probabilistyczne 

wyznacza się pośrednio przez wyznaczenie z doświadczalnych 

charakterystyk probabilistycznych określonych parametrów

Niezawodność w 
mikrosystemach

Pomiary statystyczne

background image

Jakość

 „

pewien stopień doskonałości” 

Platon

Cyceron tworząc łaciński termin filozoficzny dla 

określenia greckiego pojęcia, wprowadził słowo 

qualitas , które przeszło do niektórych języków 

romańskich i germańskich, np. quality w języku 

angielskim.

background image

Jakość

•Zgodność z celem.

•Zgodność ze specyfikacją czyli zero braków.

•Stopień doskonałości wyrobu lub usługi.

•Zespół  cech  i  charakterystyk  wyrobu  lub  usługi, 
które  noszą  w  sobie  zdolność  zaspokojenia 
określonej potrzeby.

•Właściwość  jednostki  odnosząca  się  do  jej 
zdolności zaspokojenia wymagań jakościowych.

background image

Jakość

•Strata jaką produkt wyekspediowany na rynek powoduje 

społeczeństwie, 

różna 

od 

jakiejkolwiek 

straty 

spowodowanej  przez  funkcję  wewnętrzną  wyroby  (wg. 
Genichi Tahuchiego)

•Wielkość odwrotnie proporcjonalna do zmienności pewnej 
charakterystyki  liczbowej  /  mierzalnej  przedmiotu  (wg.   
Douglasa C. Montgomerego)

Współcześnie definicje kładą większy nacisk na 

społeczne aspekty jakości, a konkretnie odnoszą się 

do jakości produktu i jego wartości użytkowej.

background image

Cechy jakości produktu

Funkcjonalność:

Funkcjonalność:

– użyteczność – stopień realizacji oczekiwanych 

funkcji

– praktyczność – komfort użytkowania, łatwość 

obsługi

– niezawodność  - zdolność do pracy 

bezusterkowej

– trwałość – okres zachowania cech użytkowych
– bezpieczeństwo użytkowania 

background image

Cechy jakości produktu 

Satysfakcjonowanie:

Satysfakcjonowanie:

– ekskluzywność – prestiż nabywcy związany z 

posiadaniem produktu lub jego marką

– estetyczność  pozytywne odczucia osobiste

– prezentacja – forma zaoferowania (warunki 

sprzedaży: otoczenie, obsługa, sposób dostawy, 
opakowanie, certyfikaty, referencje)

Koszt nabycia

Koszt nabycia

background image

Metody i techniki sterowania 
jakością

• Diagram  przyczynowo  skutkowy  Ishikawy  – 

graficzna  reprezentacja  analizy  wzajemnych 
powiązań przyczyn wywołujących problem.

background image

Metody i techniki sterowania 
jakością

Przyczyny 5M:

Przyczyny 5M:

• 

człowiek (Man)

 materiał (Material)

 sprzęt/maszyna (Machine)

 stosowana metoda (Method)

 kierownictwo (Management)

background image

Metoda ABCD Suzuki 

Metoda ABCD Suzuki – jest stosowana w 

sytuacji, 

gdy nie wiadomo, które z przyczyn mają 

większy, a 

które mniejszy, a nawet minimalny wpływ na 
rozpatrywaną kwestię.

Metody i techniki sterowania 
jakością

background image

Etapy metody:

Etapy metody:

• uporządkowanie przyczyn
• sporządzenie 

oraz 

wypełnienie 

tabeli 

indywidualnych wyborów rangi

• sporządzenie oraz wypełnienie tabeli zbiorczej
• uszeregowanie przyczyn według rangi

Metody i techniki sterowania 
jakością

background image

Diagram Pareto – jest narzędziem umożliwiającym 
hierarchizację  czynników  wpływających  na  badane 

zjawisko

Tryb postępowania:

Tryb postępowania:

• Określenie liczy przyczyn
• Wybranie kategorii wpływającej na analizowane zjawisko
• Określenie przedziały czasowego analizy
• Zgromadzenie danych
• Tworzenie tabel, skalowanie osi 
• Tworzenie wykresów słupkowych w porządku malejącym
• Obliczenie i naniesienie na wykres wartości skumulowanych 
• Dokonanie analizy wykresu

Metody i techniki sterowania 
jakością

background image

Metody i techniki sterowania 
jakością

Diagram Pareto 

Diagram Pareto 

background image

Metody i techniki sterowania 
jakością

FMEA  –  analiza  skutków  i  przyczyn  potencjalnych 

błędów.

Pozwala na

Pozwala na

:

:

• Rozpoznanie  i  ocenę  potencjalnych  błędów, 

mogących  wystąpić  w  wyrobie  lub  procesie  oraz 
skutków ich wystąpienia

• Identyfikacje działań, które mogłyby wyeliminować 

lub  przynajmniej  ograniczyć  szansę  wystąpienia 
potencjalnych błędów

• Dokumentacje procesu

background image

Etapy:

Etapy:

• Identyfikacja  wszystkich  elementów  wyrobu  lub 

funkcji  rozpatrywanego  procesu  w  kolejności 
technologicznej

• Sporządzenie listy możliwych błędów
• Przygotowanie  listy  prawdopodobnych  skutków  tych 

błędów

• Opracowanie  listy  przyczyn  możliwych  błędów  i 

prawdopodobieństwa ich wykrycia

• Przyporządkowanie  możliwym  błędom  wartości 

ryzyka

Metody i techniki sterowania 
jakością

background image

Metody statystyczne:

Metody statystyczne:

• SPC (Statistical Process Control)
• Karta kontrolna
• Arkusze analityczne
• Histogramy
• Analiza wariancji (ANOVA)

Metody i techniki sterowania 

Metody i techniki sterowania 

jakością

jakością


Document Outline