Mikroelektronika
Mikroelektronika
TECHNOLOGIA
TECHNOLOGIA
GRUBOWARSTWOWA
GRUBOWARSTWOWA
WYKŁAD 4
WYKŁAD 4
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
Plan wykładu:
Plan wykładu:
1. Informacje ogólne
1. Informacje ogólne
2.
2.
Etapy wytwarzania
Etapy wytwarzania
3. Układy wysokotemperaturowe
3. Układy wysokotemperaturowe
4. Układy niskotemperaturowe
4. Układy niskotemperaturowe
(polimerowe)
(polimerowe)
5. Układy wielowarstwowe typu MCM
5. Układy wielowarstwowe typu MCM
(LTCC)
(LTCC)
Etapy
wytwarzania
PODŁOŻA
OBUDOWA
TEST
CIĘCIE
MONTAŻ
KOREKCJA
WYPALANIE
SUSZENIE
SITODRUK
SITA
PROJEKT
PASTY
WYPALANIE
Piec BTU
Profil wypalania
0
1 0
2 0
3 0
4 0
5 0
6 0
0
2 0 0
4 0 0
6 0 0
8 0 0
1 0 0 0
Te
m
pe
ra
tu
ra
[°
C
]
c z a s [m in ]
1 0 m i n
s z y b k o ś ć n a r o s tu t e m p .
s z y b k o ś ć s c h ła d z a n ia
2 0 m in
3 0 m in
8 5 0 ° C
3 0 0 ° C - 5 0 0 ° C
7 0 0 ° C - 3 0 0 ° C
~ 5 0 ° C / m i n
~ 5 0 ° C / m i n
> 8 0 0 ° C
> 6 0 0 ° C
grubość, pory = f (T)
0
2 0
4 0
6 0
8 0
1 0 0
1 2 0
5 0 0
6 0 0
7 0 0
8 0 0
9 0 0
a
d
r e l
d
r e l
[% ]
a
b
V
p
V
p
T [ ° C ]
f
Grubość warstwy
a )
b )
c )
po nadrukowaniu
po wysuszeniu
po wypaleniu
Etapy
wytwarzania
PODŁOŻA
OBUDOWA
TEST
CIĘCIE
MONTAŻ
KOREKCJA
WYPALANIE
SUSZENIE
SITODRUK
SITA
PROJEKT
PASTY
KOREKCJA
Rozkład rezystancji
a)po wypaleniu
b) po korekcji
Rodzaje korekcji
korektor piaskowy
korektor laserowy
Rodzaje korekcji
Rodzaje korekcji
Korektor piaskowy
Korektor piaskowy
strumień proszku korundowego
ciśnienie powietrza: 6 at
średnica dyszy: 300÷500 μm
ZALETY:
- cena
- prostota
WADY:
- szybkość
- jakość nacięcia
Korektor laserowy
Korektor laserowy
laser: Nd-YAG (1064 nm)
moc: 5÷10 W
średnica wiązki: 15 ÷80 μm
ZALETY:
- szybkość
- jakość nacięcia
WADY:
- cena
Korekcja piaskowa
Korekcja laserowa
im p u ls y la s e r a
c z a s
c z ę ś ć w s p ó ln a n a c ię ć
s z e r o k o ś ć
w ią z k i
a )
b )
la s e r
u k ła d o p ty c z n y
lu s tr o y
lu s tr o x
s o c z e w k a
z w ie r c ia d ło
p ó łp r z e p u s z c z a ln e
u k ła d
g r u b o w a r s tw o w y
k a m e r a tv
lu b
m ik r o s k o p
Korekcja laserowa
Korekcja laserowa
Rozkład potencjału Rozkład gęstości mocy
Etapy
wytwarzania
PODŁOŻA
OBUDOWA
TEST
CIĘCIE
MONTAŻ
KOREKCJA
WYPALANIE
SUSZENIE
SITODRUK
SITA
PROJEKT
PASTY
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
Plan wykładu:
Plan wykładu:
1. Informacje ogólne
1. Informacje ogólne
2.
2.
Etapy wytwarzania
Etapy wytwarzania
3. Układy wysokotemperaturowe
3. Układy wysokotemperaturowe
4. Układy niskotemperaturowe
4. Układy niskotemperaturowe
(polimerowe)
(polimerowe)
5. Układy wielowarstwowe typu MCM
5. Układy wielowarstwowe typu MCM
(LTCC)
(LTCC)
Budowa
warstwy
Informacj
e
podstawo
we
R-v R-T
R-v perkolacja
R-T
R = f (T)
TWR = f (T)
R - T
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
Plan wykładu:
Plan wykładu:
1. Informacje ogólne
1. Informacje ogólne
2.
2.
Etapy wytwarzania
Etapy wytwarzania
3. Układy wysokotemperaturowe
3. Układy wysokotemperaturowe
4. Układy niskotemperaturowe
4. Układy niskotemperaturowe
(polimerowe)
(polimerowe)
5. Układy wielowarstwowe typu MCM
5. Układy wielowarstwowe typu MCM
(LTCC)
(LTCC)
Układy niskotemperaturowe
Układy niskotemperaturowe
(polimerowe)
(polimerowe)
Skład past polimerowych
Skład past polimerowych
Właściwości typowych polimerowych
Właściwości typowych polimerowych
warstw grubych
warstw grubych
Przykłady zastosowań polimerowych
Przykłady zastosowań polimerowych
warstw grubych
warstw grubych
Układy polimerowe
Skład past polimerowych
Faza nośna
podłoża, nanoszenie, utwardzanie
Elementy elektroluminescencyjne
Elementy elektroluminescencyjne
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA
Plan wykładu:
Plan wykładu:
1. Informacje ogólne
1. Informacje ogólne
2.
2.
Etapy wytwarzania
Etapy wytwarzania
3. Układy wysokotemperaturowe
3. Układy wysokotemperaturowe
4. Układy niskotemperaturowe
4. Układy niskotemperaturowe
(polimerowe)
(polimerowe)
5. Układy wielowarstwowe typu MCM
5. Układy wielowarstwowe typu MCM
(LTCC)
(LTCC)