Wykład 4 Mikroel IIIr 9 12 04

background image

Mikroelektronika

Mikroelektronika

TECHNOLOGIA

TECHNOLOGIA

GRUBOWARSTWOWA

GRUBOWARSTWOWA

WYKŁAD 4

WYKŁAD 4

background image

TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA

TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA

Plan wykładu:

Plan wykładu:

1. Informacje ogólne

1. Informacje ogólne

2.

2.

Etapy wytwarzania

Etapy wytwarzania

3. Układy wysokotemperaturowe

3. Układy wysokotemperaturowe

4. Układy niskotemperaturowe

4. Układy niskotemperaturowe

(polimerowe)

(polimerowe)

5. Układy wielowarstwowe typu MCM

5. Układy wielowarstwowe typu MCM

(LTCC)

(LTCC)

background image

Etapy

wytwarzania

PODŁOŻA

OBUDOWA

TEST

CIĘCIE

MONTAŻ

KOREKCJA

WYPALANIE

SUSZENIE

SITODRUK

SITA

PROJEKT

PASTY

WYPALANIE

background image

Piec BTU

background image

Profil wypalania

0

1 0

2 0

3 0

4 0

5 0

6 0

0

2 0 0

4 0 0

6 0 0

8 0 0

1 0 0 0

Te

m

pe

ra

tu

ra

C

]

c z a s [m in ]

1 0 m i n

s z y b k o ś ć n a r o s tu t e m p .

s z y b k o ś ć s c h ła d z a n ia

2 0 m in

3 0 m in

8 5 0 ° C

3 0 0 ° C - 5 0 0 ° C

7 0 0 ° C - 3 0 0 ° C

~ 5 0 ° C / m i n

~ 5 0 ° C / m i n

> 8 0 0 ° C

> 6 0 0 ° C

background image

grubość, pory = f (T)

0

2 0

4 0

6 0

8 0

1 0 0

1 2 0

5 0 0

6 0 0

7 0 0

8 0 0

9 0 0

a

d

r e l

d

r e l

[% ]

a

b

V

p

V

p

T [ ° C ]

f

background image

Grubość warstwy

a )

b )

c )

po nadrukowaniu

po wysuszeniu

po wypaleniu

background image

Etapy

wytwarzania

PODŁOŻA

OBUDOWA

TEST

CIĘCIE

MONTAŻ

KOREKCJA

WYPALANIE

SUSZENIE

SITODRUK

SITA

PROJEKT

PASTY

KOREKCJA

background image

Rozkład rezystancji

a)po wypaleniu
b) po korekcji

background image

Rodzaje korekcji

korektor piaskowy

korektor laserowy

background image

Rodzaje korekcji

Rodzaje korekcji

Korektor piaskowy

Korektor piaskowy

strumień proszku korundowego
ciśnienie powietrza: 6 at
średnica dyszy: 300÷500 μm

ZALETY:

- cena

- prostota

WADY:

- szybkość

- jakość nacięcia

Korektor laserowy

Korektor laserowy

laser: Nd-YAG (1064 nm)
moc: 5÷10 W
średnica wiązki: 15 ÷80 μm

ZALETY:

- szybkość

- jakość nacięcia

WADY:

- cena

background image

Korekcja piaskowa

background image

Korekcja laserowa

im p u ls y la s e r a

c z a s

c z ę ś ć w s p ó ln a n a c ię ć

s z e r o k o ś ć

w ią z k i

a )

b )

la s e r

u k ła d o p ty c z n y

lu s tr o y

lu s tr o x

s o c z e w k a

z w ie r c ia d ło

p ó łp r z e p u s z c z a ln e

u k ła d

g r u b o w a r s tw o w y

k a m e r a tv

lu b

m ik r o s k o p

background image

Korekcja laserowa

background image

Korekcja laserowa

Rozkład potencjału Rozkład gęstości mocy

background image

Etapy

wytwarzania

PODŁOŻA

OBUDOWA

TEST

CIĘCIE

MONTAŻ

KOREKCJA

WYPALANIE

SUSZENIE

SITODRUK

SITA

PROJEKT

PASTY

background image

TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA

TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA

Plan wykładu:

Plan wykładu:

1. Informacje ogólne

1. Informacje ogólne

2.

2.

Etapy wytwarzania

Etapy wytwarzania

3. Układy wysokotemperaturowe

3. Układy wysokotemperaturowe

4. Układy niskotemperaturowe

4. Układy niskotemperaturowe

(polimerowe)

(polimerowe)

5. Układy wielowarstwowe typu MCM

5. Układy wielowarstwowe typu MCM

(LTCC)

(LTCC)

background image

Budowa

warstwy

background image

Informacj

e

podstawo

we

background image

R-v R-T

background image

R-v perkolacja

background image

R-T

background image

R = f (T)

background image

TWR = f (T)

background image

R - T

background image

TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA

TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA

Plan wykładu:

Plan wykładu:

1. Informacje ogólne

1. Informacje ogólne

2.

2.

Etapy wytwarzania

Etapy wytwarzania

3. Układy wysokotemperaturowe

3. Układy wysokotemperaturowe

4. Układy niskotemperaturowe

4. Układy niskotemperaturowe

(polimerowe)

(polimerowe)

5. Układy wielowarstwowe typu MCM

5. Układy wielowarstwowe typu MCM

(LTCC)

(LTCC)

background image

Układy niskotemperaturowe

Układy niskotemperaturowe

(polimerowe)

(polimerowe)

Skład past polimerowych

Skład past polimerowych

Właściwości typowych polimerowych

Właściwości typowych polimerowych

warstw grubych

warstw grubych

Przykłady zastosowań polimerowych

Przykłady zastosowań polimerowych

warstw grubych

warstw grubych

background image

Układy polimerowe

background image

Skład past polimerowych

background image

Faza nośna

background image

podłoża, nanoszenie, utwardzanie

background image

Elementy elektroluminescencyjne

background image

Elementy elektroluminescencyjne

background image

TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA

TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA

Plan wykładu:

Plan wykładu:

1. Informacje ogólne

1. Informacje ogólne

2.

2.

Etapy wytwarzania

Etapy wytwarzania

3. Układy wysokotemperaturowe

3. Układy wysokotemperaturowe

4. Układy niskotemperaturowe

4. Układy niskotemperaturowe

(polimerowe)

(polimerowe)

5. Układy wielowarstwowe typu MCM

5. Układy wielowarstwowe typu MCM

(LTCC)

(LTCC)


Document Outline


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
Wykład 2 Mikroel IIIr 28 10 04
Wykład 3 Mikroel IIIr 25 11 04
Wykład 1 Mikroel IIIr 21 10 04
Wykład 6 - Podział znaków - 12.04.2011 r, studia
Wykład Bezrobocie 29 12 04
Wykład 5 Mikroel IIIr 6 01 05
Mikroekonomia - wyklad 10 [13.12.2001], Ekonomia, ekonomia, Mikroekonomia
Wyklad 12.04.2012, Biologia, zoologia
Ekonnomia Wykład 6 12 04 2013
wykład 12- 04.06.2012, ALMAMER Fizjoterapia, Masaż
Mikroekonomia - wyklad 11 [13.12.2001], Ekonomia, ekonomia, Mikroekonomia
wykład 12 04 2013, WSPOL, WSPOL ochrona osób mienia obiektów
12.04.2011 Podstawy pedagogiki specjalnej wykład, podstawy pedagogiki specjalnej
MIKROEKONOMIA WYKŁAD III Z 01 12 2012, WSM Kawęczyńska semestr I, MIKROEKONOMIA
nanotechnologia wykłady Wykład 2 (12 04 2012)
Materiały bud wykład 12 04 14

więcej podobnych podstron