Ćwiczenie T5 _PTW_
MCM034003L
WYTWARZANIE I CHARAKTERYZACJA WARSTW METALICZNYCH I
POŁACZEŃ
INSTRUKCJA DO ĆWICZENIA LABORATORYJNEGO
prowadzący: dr inż. Wojciech Macherzyński, ul. Długa 61, bud. M-4, p. 112,
e-mail:
wojciech.macherzynski@pwr.edu.pl
1.
Cel ćwiczenia:
zaznajomienie się z technikami wytwarzania cienkich warstw metalicznych poprzez odparowanie w
warunkach próżniowych, podstawy teoretyczne procesu,
zaznajomienie się z konstrukcją aparatury próżniowej oraz niezbędnym wyposażeniem umożliwiającym
prowadzenie kontrolowanego procesu osadzania warstwy metalicznej
omówienie podstawowych metod charakteryzacji warstw metalicznych i połączeń.
2.
Zadania do wykonania:
Zaplanowanie procesu nanoszenia cienkiej warstwy metalicznej
- dobór techniki parowania – grzejnik oporowy lub działo elektronowe,
- dobór kształtu i materiału grzejnika lub wkładki działa do parowanego materiału,
- ocena stopnia trudności wykonania procesu w zależności od parowanego materiału.
Przeprowadzenie procesu parowania
Ocena właściwości naniesionej warstwy metalizacji oraz wykonanych ścieżek metalicznych
3.
Zagadnienia do przygotowania:
Zasada działania źródeł par (grzejnik oporowy, działo elektronowe)
Parametry cienkich warstw metalicznych i ich pomiar
Rezystywność cienkich warstw metalicznych
Mikrowaga kwarcowa – zasada działania
4.
Pytania:
Podstawowe właściwości metali
Rezystywność powierzchniowa – metody pomiaru
Wymienić i krótko scharakteryzować metody parowania w warunkach próżniowych
Ciśnienie pary nasyconej
Zasada działania mikrowagi kwarcowej
Wymienić i krótko scharakteryzować techniki umożliwiające wykonanie wzorów na podłożach w
technologiach mikro- i nanoelektronicznych (maski mechaniczne i fotolitograficzne)
5.
Scenariusz (łączny czas wykonania ćwiczenia 135 minnut)
(15 min, sala dydaktyczna) wstęp teoretyczny do zajęć – przedstawienie tematyki zajęć, omówienie
podstawowych zagadnień związanych z wytwarzaniem wzorów metalizacji,
(60 min, M11-CR) prezentacja systemu PVD do nanoszenie cienkich warstw metalicznych (zagadnienia
teoretyczne i praktyczne) – wykonanie przykładowego eksperymentu osadzania wybranej warstwy
metalizacji o zadanej grubości.
(40 min, M4-CR) prezentacja metod pomiaru rezystywności wytworzonej warstwy metalicznej
(zagadnienia teoretyczne i praktyczne) – Praktyczny pomiar – sonda czteroostrzowa.
(20 min, sala dydaktyczna) podsumowanie zajęć, kartkówka.
6.
Literatura
- Wykłady, PTW, prof. dr hab. inż. Reginy Paszkiewicz,
- D. K. Schroderd, Semiconductor material and device characterization, IEEE, Wiley-Interscience, 2006.
- Technologia krzemowa, R. B. Beck, Wydawnictwo Naukowe PWN, Warszawa 1991.
- Procesy technologiczne w elektronice półprzewodnikowej. Praca zbiorowa, Wydawnictwo Naukowo-
Techniczne, Warszawa 1980.