DIODA LASEROWA: param., zastos., model pasm.
FOTODIODA: param., konstrukcje, schemat zast.
FOTOOGNIWO: param., zastos.
FOTOREZYSTORY: charakt., czułość prądowa
FOTOTRANZYSTOR: ukł.zast. fttran. typu Π
GAUSSOTRON: efekt Gaussa, siła Lorentza
HALLOTRON: napięcie Halla
IZOLACJA ZŁĄCZOWA, IZOLACJA DIELEKTRYCZNA
c.d. izolacji dielektrycznej, IZOLACJA ZŁĄCZOWO-DIELEKTR., porównania
DIODY LED: charakt., wykonanie, param., model p.
IDEALNA STRUKTURA MIS: izolator idealny, energet. model pasmowy, charak. pojemn.-nap., c-MOS
rzeczywisty MIS, stany powierzchniowe-typy ak.-don.
TRANZYSOTRY polowe MISFET, klasyfikacja, kanały zubożone - wzbogacane, charakt.: przejsciowe, wyjściowe.
param. statyczne MISFET, modele dynamiczne, praca z małymi sygnałami, praca nieliniowa
MODEL ZŁĄCZ M-S z uwzgl. stanów pow., właściwości prostowinicze
ZŁĄCZE M-S: diody Schotkiego, kontakt omowy, uproszczony model,
c.d., KONTAKT OMOWY
TRANZYSTORY polowe PNFET ze złączem P-N: zasada działania, charak. wyj., przejściowa,
c.d., charakt. i par. stat., model statyczny, praca nieliniowa dynamiczna, praca z małymi sygnałami, modele fizyczne,
Procesy przejściowe w tranzyst.
TECHNOLOGIE: TRANZYSTORY: efekt tyrystorowy, DIODY USB z tranzystorów, struktura diody Schott.
TECHNOLOGIE: REZYSTORY, KONDENSATORY, INDUKCYJNOŚĆ, podsumowanie w USB
TERMISTORY
Elementy przełączające, Tranz. JEDNOZŁĄCZ. UJT - DIODA DWUBAZOWA, charak. z par. statycznymi
TRANSOPTORY: rodzaje, parametry.
TRANZYSTOR BIPOLARNY: tran. stopowy - epiplanarny, zasada działania, rozkład koncentracji, wsp. wzmocnienia, modele nieliniowe statyczne (Ebers-Moll)
charak. statyczne i param., prądy zerowe, MAŁE SYGN., charakterystyki - zjawisko Earlyego, WB, WE, napięcie MAX - przeb. Zenera, napięcie nasycenia.
przełączanie, modele dynamiczne (Ebers-Moll), pojemn. złączowa, poj. dufyzyjna, DUŻE SYGNAŁY
modele czwórnikowe, modele fizyczne, tranzyst. dużej mocy
tranzystor jako element przeł., w stanie nasycenia
TYRYSTORY, jednokierunkowe: dynistor tyrystor, stany pracy
c.d., tyrystor dwukierunkowy: diak triak
UKŁADY SCALONE WARST.: cieńkowarstwowe, procesy technologiczne (rezystory, kondensatory), grubowarstwowe (kondensatory)
UKŁADY SCALONE UNIPOLARNE, tranz. MOS z kanałem wzbogaconym zubożanym itp., technologia bramki krzemowej,
c.d. bramki krzemowej, technologia CMOS, MIS jako el. pamięci MNOS, FAMOS
WARYSTOR
WPŁYW TEMPERATURY NA ZŁĄCZE P-N: zakresy: zaporowy, przebicia, przewodzenia - przebicie lawinowe, Zenera
Wytwarzanie warstw domieszkowych: Technologia stopowa, epitaksja, dyfuzja, implantacja, porównanie
Częstotliwość graniczna tranzystora
c.d., def. techniczna