ćw 2, ZiIP, semestr III, tech kształtuj


1.Opis śladów obróbkowych na badanych próbkach

1) frezowanie czołowe - struktura łukowa (delikatnie zakrzywione linie powstające podczas przesuwania się frezu)
2) frezowanie obrotowe - równoległe ślady obróbki
3) struganie - struktura jednokierunkowa równoległa do krawędzi powierzchni
4) toczenie wzdłużne- struktura jednokierunkowa nieregularna

2. Porównanie parametrów chropowatości
Ra - Wartość dla wszystkich próbek wynosi 0,32
Rz - Największą wartość posiada próbka 3, a najmniejszą wartość ma próbka 4
Rt - Największą wartość ma próbka 3, a najmniejszą próbka 2

0x01 graphic

3. Wykresy krzywych udziału materiałowego profilu chropowatości Rmr(c)

0x01 graphic

Krzywa Abbotta - wykres zależności udziału materiałowego profilu od poziomu, rysuje się ją w zazwyczaj specyficznym układzie, udział materiałowy (wyrażony procentowo) odmierzając na osi odciętych, a poziom c, jako procent całkowitej wysokości profilu Rt — na osi rzędnych (wartość zerowa — na górze). Taki układ krzywej ma charakter poglądowy, gdyż odpowiada kierunkom na rysunku profilu.

Kształt krzywej Abbota mówi o odporności powierzchni na zużycie. Głównym celem wszystkich sposobów obróbki wykańczającej (gładkościowej) jest zwiększenie udziału materiałowego profilu chropowatości i uzyskanie krzywej Abbota o odpowiednim kształcie

jeżeli krzywa nośności profilu chropowatości jest tylko nieznacznie nachylona, to powierzchnia ma usunięte wierzchołki i oznacza to jej dużą odporność na zużycie tribologiczne; stroma krzywa reprezentuje powierzchnię o ostrych wierzchołkach, co pozwala wnioskować, że badana część ma słabą odporność na ścieranie



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
tech kszt cw 1 krotka wersja, ZiIP, semestr III, tech kształtuj
Cw 4 skrawanie opracowanie, ZiIP, semestr III, tech kształtuj
TK CWICZENIE 1, ZiIP, semestr III, tech kształtuj
ćwiczenie 4, ZiIP, semestr III, tech kształtuj
Materiały ceramiczne ćw.1 mini, Studia, ZiIP, SEMESTR III, Materiały Ceramiczne (MC)
Materiały ceramiczne ćw.1, Studia, ZiIP, SEMESTR III, Materiały Ceramiczne (MC)
Materiały ceramiczne ćw. 2, Studia, ZiIP, SEMESTR III, Materiały Ceramiczne (MC)
Materiały ceramiczne ćw.1 mini, Studia, ZiIP, SEMESTR III, Materiały Ceramiczne (MC)
obiektowe kartka cw nr1 semestr III
b, Studia, ZiIP, SEMESTR III, sciagi, sciagi
Obrbka powierzchniowa, Studia, ZiIP, SEMESTR III, sciagi, sciagi
test 3 wytrzymka, Studia, ZiIP, SEMESTR III, sciagi, sciagi
WzoryZadania, Studia, ZiIP, SEMESTR III, Wytrzymałość Materiałów (WM)
egzamin sciaga tk, Politechnika Poznańska - Zarządzanie i Inżynieria Produkcji, Semestr III, Technol
zestawy - sciaga, Studia, ZiIP, SEMESTR III, sciagi, sciagi
bazy danych pytania, Studia, ZiIP, SEMESTR III, sciagi, sciagi
szkła sciaga, Studia, ZiIP, SEMESTR III, Materiały Ceramiczne (MC)

więcej podobnych podstron