ćwiczenie 4, ZiIP, semestr III, tech kształtuj


1. Schemat toru pomiarowego siły posuwowej Ff i momentu skrawania Mc

0x01 graphic

2. Zestawienie wyników pomiarów parametru VBB max wraz z objawami zużycia.

 

VBBmax [mm]

Wiertło 1

0,4

Wiertło 2

0,6

Wiertło 3

0,8

Objawami zużycia było starcie powierzchni przyłożenia.

3. Wyniki pomiarów siły posuwowej Ff i momentu skrawania Mc.

 

Ff[N]

Mc[N*m]

Wiertło 1

1100

8,1

Wiertło 2

1460

9,3

Wiertło 3

2621

14,6

4. Wykres funkcji Ff=f(VBB max) i Mc= f(VBB max)

0x01 graphic

0x01 graphic

5. Wykres siły posuwowej Ff i momentu skrawania Mc dla wierteł o różnej geometrii.

 

bez korekcji ścina

z korekcją ścina

f[mm/min]

Ff[N]

Mc[N*m]

Ff[N]

Mc[N*m]

9

1249

8,6

1151

12,4

12,6

1513

10,9

1270

14,1

18

2687

16,2

1401

18,1

Wykres słupkowy siły posuwowej Ff dla wierteł o różnej geometrii

0x01 graphic

Wykres słupkowy momentu skrawania Mc dla wierteł o różnej geometrii

0x01 graphic

6. Wnioski

Dla wierteł z korekcją ścina siła posuwowa Ff oraz moment skrawania Mc polega na usunięciu lub skróceniu ścina, który charakteryzuje się ujemnymi kątami natarcia o bardzo dużych wartościach bezwzględnych. Ścin powoduje ciężkie warunki skrawania, szczególnie powstawanie siły posuwowej o dużej wartości.



Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
TK CWICZENIE 1, ZiIP, semestr III, tech kształtuj
ćw 2, ZiIP, semestr III, tech kształtuj
tech kszt cw 1 krotka wersja, ZiIP, semestr III, tech kształtuj
Cw 4 skrawanie opracowanie, ZiIP, semestr III, tech kształtuj
I Ćwiczenie 5, WAT, semestr III, Grafika komputerowa
Materiały ceramiczne ćw.1 mini, Studia, ZiIP, SEMESTR III, Materiały Ceramiczne (MC)
Chemia kliniczna ćwiczenie II, semestr III
I Ćwiczenie 6, WAT, semestr III, Grafika komputerowa
b, Studia, ZiIP, SEMESTR III, sciagi, sciagi
Obrbka powierzchniowa, Studia, ZiIP, SEMESTR III, sciagi, sciagi
test 3 wytrzymka, Studia, ZiIP, SEMESTR III, sciagi, sciagi
WzoryZadania, Studia, ZiIP, SEMESTR III, Wytrzymałość Materiałów (WM)
Opis ćwiczenia1, Studija, Semestr III, Grafika, Grafika rastrowa 1
Opis ćwiczenia3, Studija, Semestr III, Grafika, grafika rastrowa 3
egzamin sciaga tk, Politechnika Poznańska - Zarządzanie i Inżynieria Produkcji, Semestr III, Technol

więcej podobnych podstron