Materiałka, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena

Pobierz cały dokument
materialka.ziip.inne.kierunki.politechnika.doc
Rozmiar 139 KB

Fragment dokumentu:

  1. Parametry wyznaczane w statycznej próbie rozciągania

0x08 graphic
Statyczna próba rozciągania- jest to próba, w której wyznaczamy parametry wytrzymałościowe i parametry przekrojowe.

0x08 graphic

0x08 graphic
0x08 graphic
0x08 graphic
0x01 graphic
0x08 graphic

Własności wytrzymałościowe:

-Granica sprężystości- naprężenie po przekroczeniu, którego powstają nieznaczne odkształcenia na poziomie 0,001 do 0,03%. Rsp=Fsp/s0

-Granica plastyczności- naprężenie po osiągnięciu, którego następuje wyraźny wzrost wydłużenia rozciąganej próbki. Re=Fe/s0

-Umowna granica plastyczności- naprężenie wywołujące w próbce wydłużenie trwałe równe 0,2% długości pomiarowej. Wyznaczane dla materiałów wytrzymałych, niezbyt plastycznych. R0,2=F0,2/S0

-Wytrzymałość na rozciąganie- stosunek największej siły obciągającej w trakcie próby rozciągania do pola początkowego. Zawsze większa od granicy plastyczności. Rm=Fm/s0

Własności plastyczne:

-wydłużenie względne A5=Δl/l0*100%

-przewężenie względne Z=Δs/s0*100%

  1. Pomiary twardości

Twardość- opór jaki stawia materiał podczas wciskania w niego drugiego materiału.

Metody pomiaru twardości:

-metoda Brinella- wciskanie kulki stalowej (1-10mm, 29400-294N, 10-60s) [HB]

odkształcenia stałe, mierzone poprzez średnice odcisku, twardość materiałów miękkich i średnio trwałych

-metoda Wikersa- wciskanie ostrosłupa diamentowego o kącie wierzchołkowym 136o [HV]

materiały twarde i bardzo twarde, mierzone poprzez przekątne odcisków

-metoda Rockwell'a

11 skal zależnych od metody pomiarowej

-HRC stożek diamentowy o kącie wierzchołkowym 120o, K=100

-HRB kulka stalowa (1,58mm), K=130

F=1470N, mierzymy poprzez głębokość odkształcenia

HR=K-h/0,002

materiały średnio twarde i twarde ale przede wszystkim stal zahartowana

  1. Trzy rodzaje defektów budowy krystalicznej:

-Punktowe- wady o niewielkich wymiarach, powodują odkształcenie sieci przestrzennej kryształu zwane kontrakcją, powstają podczas krystalizacji metalu oraz nagrzewania

-Wakans: brakujący atom pozycji węzłowej,

-Atom międzywęzłowy: dodatkowy atom, które zajął pozycję w luce na skutek drgań cieplnych)-

Defekt Schottky'ego- przemieszczaniu się atomu w miejsce sąsiadującego wakansu, wakans powstaje w innym miejscu sieci.

Defekt Frenkl'a- przemieszczanie się rdzenia atomowego z pozycji węzłowej do przestrzeni międzywęzłowej.

-Liniowe


Pobierz cały dokument
materialka.ziip.inne.kierunki.politechnika.doc
rozmiar 139 KB
Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
materialoznastwo-sciaga, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena
2, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena, Downloads, materiały, spraw nowe
2, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena, Downloads, materiały, spraw nowe
2, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena, Downloads, materiały, spraw nowe
Materiałoznawstwo - wstęp, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena, Downloads, materialki
2, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena, Downloads, materiały, spraw nowe
10 , ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena, Downloads, materiały, spraw nowe
2, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena, Downloads, materiały, spraw nowe
5 elazo w giel, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena, Downloads, materiały, spraw nowe
2, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena, Downloads, materiały, spraw nowe
2, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena, Downloads, materiały, spraw nowe
2, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena, Downloads, materiały, spraw nowe
Finanse!, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena
Tabela tygodnie parzyste-nieparzyste, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena
Finanse 2009, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena, finanse
116 - 130 pytania, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena
pytania makro, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, z pena
temat 13, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, ang
temat 6, ZiIP, inne kierunki, politechnika, sem III, ang

więcej podobnych podstron

kontakt | polityka prywatności