ZESPÓŁ SZKÓŁ Nr 9 im. Romualda Traugutta
W KOSZALINIE
Opracowanie teoretyczne
Temat ćwiczenia:
Badanie tranzystorów MOS.
Koszalin rok szk. 2004/2005
Budowa tranzystorów z izolowaną bramką MOS
W tranzystorach polowych z izolowaną bramką pole elektryczne jest doprowadzone przez powierzchniową warstwę dielektryku. Tranzystory te różnią się od tranzystorów polowych złączowych tym, że złącze p-n (spolaryzowane w kierunku zaporowym) zostało zastąpione przez układ metal dielektryk-półprzewodnik.
Tranzystory polowe z bramką izolowaną są oznaczone w literaturze symbolem IGFET (Insulated Gate Fidel Effect Transistor). Do grupy tych tranzystorów należą:
tranzystory z bramką utworzoną przez metalową elektrodę, która jest oddzielona od kanału przewodzącego cienką warstwę izolacyjną, utworzoną przez tlenek krzemuj; symbolem tej grypy jest skrót MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Fidel Effect Transistor),
Tranzystory cienkowarstwowe; symbol tej grupy TFT (Thin film Transistor).
Tranzystory z izolowaną bramką w zależności od napięcia polaryzującego bramkę mogą:
nie przewodzić przy braku napięcia polaryzującego bramkę; tranzystory takie nazywają się tranzystorami normalnie wyłączonymi (albo pracującymi przy wzbogacaniu nośników),
przewodzić przy braku napięcia polaryzującego bramkę; tranzystory takie nazywają się tranzystorami Normalnie załączonymi (albo pracującymi przy zaburzeniu nośników w kanale).
Oba rodzaje pracy można uzyskać w tranzystorach o kanale typu n lub kanale typu p.
Na rys. 1. przedstawiono typowe konstrukcje tranzystorów typu MOS. Między obszarami typu n tworzy się kanał o przewodności typu n i konduktywności oraz przekroju zależnym od wartości pola elektrycznego, wytworzonego przez napięcie Ugs.
Tranzystory tej grupy charakteryzują się:
częstotliwością graniczną do kilkuset MHz,
mocą admisyjną do części wata,
rezystancją wyjściową ok. 10 kΩ,
rezystancją wejściową ok. 1012 Ω.
Na Rys. 2 przedstawiono budowę tranzystora polowego cienkowarstwowego. Tranzystory te różnią się od tranzystorów MOS tym, że cieniutka warstewka półprzewodnika (ok. 1 μm) jest naniesiona na podłoże szklane lub ceramiczne. Charakterystyki tych tranzystorów są podobne do tranzystorów typu MOS.
Parametry, zastosowanie i przykładowe charakterystyki tranzystorów MOS
Podstawowe parametry statyczne tranzystorów
UGS(OFF) lub UGS(lTH) - napięcie zatkania lub progowe;
IDSS - prąd drenu dla UGS = 0 i przy określonym UDS;
ID(OFF) - prąd drenu w stanie zatkania;
IGSS - prąd upływu bramki dla UDS = 0 i przy określonym UGS;
U(BR)GSS - napięcie przebicia dren-źródło;
RDS(ON) - rezystancja statyczna dren-źródło w stanie włączenia;
Charakterystyki tranzystorów polowych MOS
Każdy tranzystor można opisać przy pomocy różnych parametrów i charakterystyk. Najważniejsze z nich to charakterystyka przejściowa i wyjściowa. Każda charakterystyka przedstawia graficznie zależność pewnych wielkości w układzie współrzędnych.
Charakterystyka przejściowa ID = f (UGS) przy USD = const to zależność prądu drenu ID od napięcia bramka - źródło UDS przy stałym napięciu dren - źródło UDS .
Charakterystyka wyjściowa ID = f (UDS ) przy UGS = const to zależność prądu ID drenu od napięcia dren - źródło UDS przy stałym napięciu UGS .
W zależności od sposobu domieszkowania obszaru kanału tranzystora rozróżiamy tranzystory z kanałem typu p i tranzystory z kanałem typu n.
Charakterystyki tranzystora MOS z kanałem typu p
Tranzystor MOS normalnie wyłączony to taki tranzystor, w którym prąd nie płynie przy braku napięcia polaryzującego bramkę.
Rys. 3.Tranzystor polowy MOS normalnie wyłączony z kanałem typu p.
symbol graficzny tranzystora
charakterystyka przejściowa tranzystora
charakterystyka wyjściowe tranzystora
Rysunek 3 przedstawia symbol graficzny tranzystora oraz jego charakterystyki. Jak widać z wykresów dren D i bramka G tranzystora jest zasilana napięciem ujemnym względem źródła S. Charakterystyka przejściowa (rys. 3 b) pokazuje, że prąd drenu ID zaczyna płynąć dopiero gdy napięcie na bramce przekroczy napięcie progowe UT wynoszące około - 2V. Rodzina charakterystyk wyjściowych (rys. 3 c) pokazuje, że w dużym zakresie napięć zasilania drenu względem źródła UDS , prąd drenu ID w niewielkim stopniu zależy od wielkości tego napięcia tylko jest mocno zależny od napięcia bramka - źródło UGS. W zakresie niskich napięć UDS (od zera do około 7 V) tranzystor ten zachowuje się jak rezystor, które go rezystancja jest regulowana napięciem bramka - źródło UGS.
Rys 4. przedstawia charakterystyki tranzystora typu p normalnie załączonego tzn. takiego, w którym prąd drenu płynie gdy napięcie na bramce tranzystora jest równe zero.
Rys. 4. Tranzystor złączonwy MOS z kanałem typu p normalnie włączony.
symbol graficzny tranzystora
charakterystyka przejściowa tranzystora
charakterystyka wyjściowa tranzystora
Z charakterystyki przejściowej tranzystora widać, że prąd drenu ID ma wartość równą około 4 mA gdy napięcie bramka - źródło UGS ma wartość 0V. Podobnie jak poprzednio z charakterystyki wyjściowej można wysnuć wniosek, że prąd drenu zależy niemal wyłącznie od wartości napięcia bramka - źródło UGS.
Charakterystyki tranzystora MOS z kanałem typu n
Poniższy rysunek przedstawia tranzystor z kanałem typu n normalnie wyłączony.
Rys. 5 Tranzystor polowy MOS normalnie wyłączony z kanałem typu n.
symbol graficzny tranzystora
charakterystyka przejściowa tranzystora
charakterystyka wyjściowe tranzystora
Tranzystory MOS z kanałem typu n są zasilane napięciem dodatnim na drenie względem źródła. Podobnie jak w tranzystorze typu p prąd drenu ID płynie dopiero gdy napięcie na bramce przekroczy napięcie UT tzn. około 2V. Rodzina charakterystyk wyjściowych ID = f (UDS) ma kształt analogiczny jak przy tranzystorze typu n z tą jednak różnicą, że napięcie zasilania jest dodatnie.
Podobnie jest z tranzystorem normalnie załączonym. Rysunek poniżej przedstawia symbol graficzny tranzystora oraz odpowiednie charakterystyki.
Rys. 6. Tranzystor polowy MOS normalnie załączony z kanałem typu n.
symbol graficzny tranzystora
charakterystyka przejściowa tranzystora
charakterystyka wyjściowe tranzystora
Na charakterystyce przejściowej widać, że tranzystor przestaje przewodzić gdy napięcie na bramce osiągnie napięcie UT, które jest napięciem ujemnym względem źródła.
Zastosowanie tranzystorów polowych MOS
Tranzystory polowe z izolowaną bramką (MOS) stosowane są głównie jako elementy dyskretne:
w stopniach wejściowych wzmacniaczy, elektrometrów itp. Ze względu na ich dużą rezystancję wejściowa (rzędu kilku GΩ) i mały poziom szumów własnych;
we wzmacniaczach i mieszaczach głowic UKF, ze względu na kwadratowy przebieg ich charakterystyki przejściowej, co umożliwia unikniecie zniekształceń zawierających nieparzyste harmoniczne;
w przetwornikach sygnałów stałych w zmienne i w innych układach wymagających kluczowania, ze względu na duży iloraz (107 …108) rezystancji dren - źródło w stanach przewodzenia i nieprzewodzenia;
w filtrach i innych układach jako elementy o sterowanej rezystancji.
Tranzystory MOS jako elementy indywidualne mają podobny zakres zastosowań jak tranzystory polowe ze złączem p-n (PNFET). Szczególnie ważnym kierunkiem rozwoju tych elementów są tranzystory mocy wytwarzane w technologii VMOS, stosowane jako elementy przełącznikowe mocy. Te tranzystory wraz z innymi niekonwencjonalnymi elementami przełącznikowymi stanowią odrębną grupę rozpoznawaną najczęściej pod hasłem klucze elektroniczne. Jednak główną domeną tego typu tranzystorów jest zastosowanie ich w układach scalonych. Tranzystory polowe ze złączem metal semiconductor wykonanym z GaAs SA stosowane głównie jako elementy mikrofalowe, ze względu na ich rekordowo dużą częstotliwość pracy (do 100 GHz). Na rynku pojawiły się cyfrowe układy scalone z tymi właśnie tranzystorami. Są to superszybkie i drogie układy do zastosowań specjalnych.
4
Badanie wzmacniacza operacyjnego.
7
Opracowanie teoretyczne
8
Badanie tranzystorów MOS.
2
Badanie tranzystorów MOS.
Rys. 1. Tranzystory unipolarne z izolowaną bramką
a - tranzystor normalnie wyłączony,
b - tranzystor normalnie włączony,
c - symbole tranzysorów typu MOS z jedną i dwiema bramkami
Rys. 2. Tranzystor unipolarny cienkowarstwowy