partlist

partlist



Pic - USB (Brenner8miniP)=

Element

wartość

obudowa

Koszt zakupu

Cl

220nF

C050-02 5X075

0, 50

C2,C3

22p

C02 5-02 5X050

0,12

C4

lOpF

E2,5-6E

0,20

C5

47pF

E2,5-6E

0,30

C6

10nF

C02 5-02 5X050

0,30

C8

lOOnF

C050-02 5X075

0,30

Dl

BAT43

DO41-10

1,00

D3

BZX90-3,3

D034Z7

0,20

IC1

PIC18F2550SP

DIL28-3 + podstawka

27,90 + 2,40

LI

680pH

0207/10

0,24

L2

lOpH

0207/10

0,20

LEDl

zielona

LED5MM

0,30

LED2

czerwona

LED5MM

0,30

Ql

20 MHz

HC49

2,40

Q2,Q3

BC337-25

T092-EBC

0,60

Q4,Q5

BC327-25

T092-EBC

0,60

Rl

lk

0207/10

0,02

R2, R3,R6,R7

R9,RIO

10k

0207/10

0,12

R4

4k7

0207/10

0,02

R5

2 k 2

0207/10

0,02

R8

lOOk

0207/10

0,02

R15

1 k

0207/10

0,02

R16

330

0207/10

0,02

SV1

ICSP

ZL211-40KG

1,40

X2

USB-B-H

usb-b do druku

1, 50

13,lGzI + PCB + PIC Cja miałem sampla =])


Programator pic - lpt

Element

wartość

Opis

Koszt zakupu

Cl, C3

lOOnF

C050-03 5X075

0,60

C2

390pF

C02 5-02 5X050

0,06

C4

330UF

E2,5-6

0,60

D-SUB

25 F

H3M25RA

2,40

Dl

zielona

LED5MM

0,30

D2

czerwona

LED5MM

0,30

IC1

74LSG7

DIL14 + podstawka

3,20

IC2

7809

78L>0<

1,00

IC3

7805

78L>0<

1,00

ICSP

1X05

pls-40 kątowy

1,40

3

+17V

AK500/2

0, 50

Rl, R2, R8, R9

3,9k

0207/10

0,08

R3,R5,R6,R7

lOk

0207/10

0,08

R4,RIO

2k

0207/10

0,04

Tl, T2

BC328-25

T092

1,20

12,76z1 + PCB


Przystawka do Piców=

Koszt zakupu


Element    wartość    opis

E$l,E$2    2X20    PLD-40    1,50

1X20    SlP-20-podstawka(3szt) 4,50

śrubki i tuleje dyst. 5,00

11,OOzł + PCB


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
Podstawowe elementy kosztów zapasów. 1.    Koszt zakupu lub wyprodukowania konkretnyc
Elementy kosztowe Bezpośredni koszt poszerzenia zakresu DEC (p) Nakład poniesiony na wytworzenie
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 1
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.pptIdentyfikacja braku połąc
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt Typowe wady obudów BGA
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 12
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 13
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt Inspekcja ultradźwiękowa
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 15
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 16
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 17
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt Obudowy CSP - przykład
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 19

więcej podobnych podstron