Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt
Obudowy CSP - przykłady konstrukcji | ||
Obudowa PSGA (Polymer Stud Grid Array - SIEMENS DEMATIC) Overmould Chip Wire bond | ||
l ^ ^ ^ | | ||
body | ||
Printed Circuit board | ||
m |
18