604495173

Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt

Dokładność układania BGA

Wymagana dokładność układania BGA o podziałce l,27mm jest znacznie mniejsza niż w przypadku QFP. Dokładność ta w dużym stopniu zależy od materiału kontaktu sferycznego, ciężaru BGA i liczby wyprowadzeń.

Lut eutektyczny: Korzystny stosunek napięcia powierzchniowego do ciężaru elementu sprawia, że wystarczy spełnić warunek PA_reo < połowa średnicy pola lutowniczego (w przypadku pBGA PA,_M < lOOpm).

Lut wysokotopliwy: Słaba samonastawność. PA_req = 100 ... 200pm.

8