604495166

Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt

Obudowy BGA

Zalety obudów BGA w porównaniu z obudowami QFP:

□    korzystniejszy stosunek liczby wyprowadzeń do wymiarów obudowy,

□    gwarancja koplanarności (dopuszczalna koplanarność BGA < I50pm, zwichrowanie obudowy wskutek skurczu tworzywa sztucznego),

□    mniejsza liczba wad lutowania (10 x mniejsza niż QFP, około 5dpm złączy - 2 złącza na 1000 BGA400 mogą być wadliwe),

□    samonastawność wskutek napięcia powierzchniowego (mniej ostre wyma-1 gania co do dokładności układania BGA - ta uwaga odnosi się do BGA z wyprowa-1 dzeniami sferycznymi topiącymi się w czasie lutowania - Sn60Pb40),

□    lepsze właściwości elektryczne.

Wady:    """""""”'

O inspekcja rentgenowska,

□    dłuższy czas lub wyższa tempera-l tura lutowania,

□    naprężenia cieplne,

□    podatność na „popcorning",

□    wielowarstwowa POD,

□    brak możliwości naprawy.