604495156
Identyfikacja braku połączeń kontaktów BGA
Brak połączenia kontaktu BGA z polem lutowniczym objawia się wzrostem średnicy kontaktu sferycznego, co można stwierdzić metodami automatycznej inspekcji rentgenowskiej (AXI). Przyczyny wzrostu średnicy kontaktu mogą być jednak inne.
10
Wyszukiwarka
Podobne podstrony:
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 1
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt Typowe wady obudów BGA
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 12
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 13
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt Inspekcja ultradźwiękowa
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 15
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 16
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 17
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt Obudowy CSP - przykład
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 19
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.pptObudowy BGA Zalety obudów
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 20
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 3
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 4
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 5
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt 6
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt Obudowy nBGA pBGA r_1u u
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.pptDokładność układania
Montaż w elektronice_cz.03_Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt
więcej podobnych podstron