1tom199

7. ELEKTRONIKA

400

—    moc znamionowa strat w rezystorze P_s przy pracy ciągłej i jej zależność od temperatur otoczenia

—    temperaturowy współczynnik rezystancji TiVR w %/°C;

—    napięcie szumów w jxV/1V napięcia doprowadzonego.

Moce P_N krajowych rezystorów warstwowych i objętościowych są znormalizowanp tworząc szereg Renarda 10: 0,05; 0,125; 0,25; 0,5; 1; 2; 3; 5; 10; 20; 60 W. Przykłady rezystorów krajowych podano w tabl. 7.15.

Tablica 7.15. Niektóre rodzaje rezystorów produkcji krajowej i ich podstawowe parametry

Nazwa	Oznaczenie	Zakres rc od Q	zystancji do Mft	Moc znamionowa, W	Napięcie V
Rezystory warstwowe metalowe	MŁT	24	10	0,125^-2	200^750
Rezystory warstwowe metalowe precyzyjne lakierowane	AF i AFL	10	0,025	0,05-5-2	250-5-750
Rezystory warstwowe metalowe miniaturowe o dużej stabilności	ML	10	0,5	0,025-i-2	150 5-500
Rezystory cermetowe grubowarstwowe o dużej rezystancji	RCW	10^6	100	-	-
Rezystory warstwowe węglowe	osw owz	10 10	0,330 10	0,5-1 0,125-4-3	250 150-1000
Rezystory objętościowe stałe	TWO	27	1	3—60	30-5-10^!
Rezystory drutowe stałe lakierowane, typ 2 grupa 2C	RDL210	2,2	0,068	3-5-25

Kondensatory dzieli się na: stałe, dostrojne — czyli trymery, zmienne (strojenie obwodu). Istotny jest także podział wg zastosowanego dielektryka oraz budowy: taśma papierowa lub folia z tworzywa — kondensatory zwijkowe; warstwy miki lub ceramiki

—    kondensatory płytkowe; warstwy elektrolitu ciekłego lub stałego — kondensatory elektrolityczne.

Kondensatory zwijkowe mają dielektryk w postaci cienkiej taśmy tzw. papieru kondensatorowego impregnowanego chloronaftalenem lub żywicą epoksydową, a elektrodę stanowi folia aluminiowa lub bezpośrednia metalizacja taśmy papierowej. Folią są różne tworzywa, jak np. polistyren, poliwęglan, polipropylen itp.; okładkami są cienkie warstwy metalu nałożone na folię. Kondensatory płytkowe mają zwykle konstrukcję wielowarstwową; mikowe należą do najlepszych, ale są drogie.

Dielektryki ceramiczne typu 1 są to materiały, których TWP może mieć wartość ujemną (N), dodatnią (P) lub zerową (0), względnie zmieniać wartość i znak liniowo w funkcji temperatury; mają małe straty (tg<5). Dielektryki typu 2 są to materiały ferroelektryczne o bardzo dużej stałej elektrycznej, lecz nieliniowej zależności C_iV- od temperatury i napięcia; mają większy tg<5, duże pojemności, małe wymiary.

W kondensatorach elektrolitycznych jedną z okładek jest elektrolit ciekły lub stały (suchy), drugą folia metalowa. Cechy charakterystyczne to: bardzo duża pojemność przy małych wymiarach, niskie lub średnie napięcia pracy, w zasadzie prąd stały ewentualnie pulsujący. Na ogół kondensatory mają oznaczoną biegunowość, ale niekiedy są bez-biegunowe.

Na rysunku 7.90 przedstawiono schematy zastępcze kondensatorów' odpowiadające różnym warunkom pracy. Szczególną uwagę trzeba zwrócić na indukcyjności pasożytnicze (rezonans!). Buduje się również specjalne kondensatory bezindukcyjne. Podstawowe parametry kondensatorów to:

—    pojemność znamionowa C,_v (szeregi E, ale niekiedy są różne tolerancje w danyt¹¹

szeregu);    _    :

—    napięcie znamionowe U„ z określeniem rodzaju: stałe, ewentualnie zawartość składowej zmiennej, przemienne, impulsowe (naprężenia międzyokładzinowc — drgania mechaniczne!);

Rys. 7.90. Schematy zastępcze kondensatorów: a) w obwodzie prądu stałego: — rezystancja okładzin i wyprowadzeń; R_i: — rezystancja dielektryka. L — ind u kcyjność Jeśli jest składowa zmienna (prąd pulsujący); b) w obwodzie prądu przemiennego; c) elektrolitycznego aluminiowego biegunowego: D_A, D_K — biegunowe właściwości dielektryka anodowego i katodowego; C_A, C_K — pojemności folii anodow^rej i katodowej; R_pA> R_pK rezystancja warstwy dielektryka na folii anodowej i katodowej; R_E rezystancja elektrolitu; L indukcyjność zwijki i wyprowadzeń; d) tantalowego; D — biegunowe właściwości dielektryka, R_SD — rezystancja strat w dielektryku, R_5£ rezystancja dielektryka. L indukcyjność okładzin i wyprowadzeń

—    współczynnik strat tgr) przy częstotliwości 1 KHz i 1 MHz (zależy od częstotliwości);

—    kategoria klimatyczna (wrażliwość dielektryka na temperaturę i wilgoć).

Czasem podaje się też prąd upływu (rezystancja izolacji) i indukcyjność pasożytniczą. Wiele praktycznych informacji w publikacjach [7.9; 7.16].

7.4.2. Montaż układów elektronicznych

Technologia montażu układów powinna: zapewnić niezmienne w przestrzeni rozmieszczenie elementów' czynnych i biernych oraz układów scalonych, zapewnić najkrótsze ścieżki połączeń (minimalizacja i stabilizacja parametrów pasożytniczych), umożliwić częściową lub pełną automatyzację montażu (roboty montażowe, lutowanie na fali ¹ ewentualnie inne metody połączeń), zapewnić dobre odprowadzanie ciepła. Rozwój technologii montażu jest zdeterminowany rozwojem układów scalonych sygnałowych, ale też mocy (do 20W), czyli dążeniem do coraz większej gęstości upakowania i wynikającej ^s'ąd większej gęstości powierzchniowej ciepła strat (W/cm²) [7.15].

Klasycznym nośnikiem układów są obwody drukowane. Elementy czynne i bierne są umieszczane na znormalizowanej (zwykle) płycie z materiału izolacyjnego, pokrytego jedno- lub dwustronnie warstwą miedzi. Płyty są papierowo-bakiclitowc lub cpo-ttsydowo-szklanc. Płytą może być też. specjalna giętka folia metalizowana, umożliwiająca Przestrzenne kształtowanie obwodu drukowanego. Stosuje się również łączone płyty sztywne z giętkimi oraz wielowarstwowe obwody drukowane. Przygotowany komputerowo wzór połączeń jest wytrawiany na warstwie metalizowanej, a następnie wierci się Przepusty. Wytwarza się też. płyty z. metalizacją w postaci pasków metalowych z przewier-°rtymi przepustami, tworzącymi standardowy raster np. 2,5 mm.

₀    Montaż przewlekany polega na przeprowadzeniu końcówek drutowych elementów Przez, przepusty i przylutowaniu do ścieżek metalowych. Montaż można zautomatyzować ^p zez lutowanie na fali i robotyzację umieszczania elementów na płycie.

1    Montaż powierzchniowy SMT (ang. Surface Mounting Technology), współcześnie ensywnie rozwijany [7.6], polega na jedno- lub dwustronnym przyklejaniu obwodów 'onych i innych elementów o specjalnej budowie tzw. elementy strukturalne, czyli

U' 'Zelnik inżyniera elektryka tom 1