Kryteria podziału plazmy
temperaturowe:
• plazma zimna (T<106 K)
• plazma gorąca (T>106 K) ciśnieniowe:
• plazma gęsta/wysokociśnieniowa > 1014 cm*3
• plazma rzadka/niskociśnieniowa < 10s cm*3 samoistności:
• plazmy samoistne, tzn. takie, których istnienia nie trzeba sztucznie podtrzymywać (plazmy gorące)
• plazmy niesamoistne, które trzeba podtrzymywać dostarczając energię z zewnątrz (plazmy zimne)
13
Wytwarzanie plazmy
• ogrzanie gazu czyli jonizacja termiczna
• wyładowanie elektryczne w gazie
- wyładowania o bardzo dużym natężeniu prądu
- wyładowania łukowe
- wyładowania jarzeniowe stało- i zmiennoprądowe
- wyładowania bezelektrodowe
- wyładowania impulsowe
• absorpcja światła bądź innego promieniowania
• eksplozywne odparowywanie materiału
• inne
u
..r*
Wytwarzanie plazmy - wysokoenergetyczne zasilacze WN DC
AC (rezonansowe)
AC (wielopoziomowe) impulsowe BOOST impulsowe E2
• nieliniowe obciążenie
• wysokie napięcie
• w większości przypadków wysokie moce impulsowe
• w przypadku zasilaczy impulsowych bardzo rygorystyczne długości i stromości impulsów
• wymóg wysokiej sprawności
15
• Modyfikacja właściwości powierzchniowych materiałów
• Ochrona środowiska
• Źródła światła
• Multimedia
• Nowe mikro- i nanomateriały
• Badanie kosmosu (napęd satelitów)
• Poszukiwanie nowych źródeł energii (fuzja w plazmie)
[Wysoka energia umożliwia
[elektronów atomu popsa&atoęaad^prężyste^
dysocjftCfA, rckofnbirucjj,
np. dla wyładowań jarzKBWWW*^ Ej^}vS0^ey«Ef)0K)ł
na stan
PODŁOŻE
fW/y*?..KWt *h:
—
tS&Źj
• Produkty:
aktywatory drukarskie, tkaniny uszlachetnione hydrofobowo, sterylizatory
• Technika plazmowa umożliwia:
nanoszenie odpornych powłok, • zmianę zwilżalności, zmniejszenie zużycia energii, zmniejszenie ilości ścieków w procesach barwienia i drukowania, ograniczenie zużycia rozpuszczalników, wzmocnienie siły klejenia ...
3
17