218
11.7. Literatura
1. T. Zagajewski: Układy elektroniki przemysłowej. WNT, Warszawa 1984, rozdz 4
2. W. Golde: Tranzystorowe wzmacniacze małej częstotliwości. WNT, Warszawa 1975. rozdz. 4, 5, 6.
3. J. Cermak, K. Jurkowie: Projektowanie i konstrukcja wzmacniaczy tranzystorowych małej częstotliwości. WNT, Warszawa 1976, rozdz. 1, 3, 4.
4. J. Pawłowski: Wzmacniacze i generatory - podstawowe układy elektroniczne WKŁ, Warszawa 1980, rozdz. 2, 3, 4.
5. S. Sońta: Układy tranzystorowe. WKŁ, Warszawa 1971, rozdz. 2.
6. S. Seely: Układy elektroniczne. WNT, Warszawa 1972, rozdz. 3, 4.
7. U. Tietze, Ch. Schenk: Układy półprzewodnikowe. WNT, Warszawa, wyd. II, 1987, rozdz. 4.
8. U. Tietze, Ch. Schenk: Układy półprzewodnikowe. WNT. Warszawa, wyd. III, 1998, rozdz. 4.
9. P. Horowitz, W. Hill: Sztuka elektroniki. WKŁ, Warszawa, wyd. II, 1995.
10. A. Guziński: Liniowe elektroniczne układy analogowe, seria EIT. WNT, Warszawa 1992, rozdz. 3, 5, 6, 7.
powered by
Ćwiczenie 12
Celem ćwiczenia jest praktyczna ilustracja podstawowych właściwości elementarnych układów używanych w konstrukcji bipolarnych analogowych układów scalonych, a szczególnie we wzmacniaczach operacyjnych. Do układów tych zaliczano: układy polaryzacji prądowej i napięciowej, układy sprzęgające i układy obróbki sygnału.
Proces projektowania analogowego układu scalonego wymaga ze strony konstruktora zupełnie innego podejścia niż proces stosowany przy projektowaniu tego samego układu z elementów dyskretnych. W praktyce objawia się to dążeniem do zastępowania możliwie wszystkich elementów biernych elementami aktywnymi. Podstawowe przyczyny tego zjawiska są następujące:
- nie ma możliwości wykonywania elementów indukcyjnych (cewki, transformatory) w technice scalonej;
- scalone rezystory i kondensatory charakteryzują się małymi zakresami wartości nominalnych, przy jednoczesnym bardzo dużym zakresie tolerancji;
- tranzystor scalony zajmuje mniejszą powierzchnię niż kondensator o pojemności kilku pikofaradów lub rezystor o rezystancji powyżej 2 kft;
- wszystkie elementy wraz z połączeniami powstają w jednym ciągłym procesie technologicznym, co pozwala wykorzystywać bardzo dobrą współbieźność zmian parametrów elementów, zgodność temperatury poszczególnych elementów oraz istnienie sprzężeń pasożytniczych.