0063

0063




Rys. 6.69. System odprowadzania ciepła z elementów elektronicznych z wykorzystaniem obiegu cieczy

1    — płyta chłodząca np. z rys. 6.68,

2    — chłodnica cieczy z wentylatorem, 3 — pompa,

4 — zbiornik wyrównawczy


wadzania ciepła z elementów elektronicznych powinny się charakteryzować dużą wytrzymałością na przebicie, dużą rezystywnością elektryczną, małą stratnością- dielektryczną i małą stałą dielektryczną. W instalacjach cieczowych jako nośniki ciepła wykorzystuje się najczęściej wodę, mieszaninę glikolu etylenowego (62%) i wody (38%) z dodatkami stabilizującymi i antykorozyjnymi, freony 11 i 113 charakteryzujące się bardzo dobrymi właściwościami dielektrycznymi, etanol, metanol, oleje silikonowe i płyny stosowane w automatyce hydraulicznej. Przed napełnieniem instalacji ciecze powinny być przefil-trowane, gdyż wszelkiego rodzaju zanieczyszczenia osiadające w wymiennikach znacznie obniżają przewodność cieplną ścianek wymiennika.

pośrednio przez przewodzenie do wymienników cieczowych, dopasowanych kształtem do kształtu elementu (np. lampy) lub wykonanych w postaci płyt (rys. 6.68) albo'bezpośrednio przez unoszenie do powietrza wewnątrz urządzenia, a następnie do ożebro-wanego wymiennika z przepływającą wewnątrz cieczą.

Do schładzania cieczy znajdującej się w obiegu stosuje się najczęściej chłodnice ożebro-wane z wymuszonym przez wentylator nadmuchem powietrza.

Obliczanie wymiennika ciepła polega na rozwiązaniu metodą kolejnych przybliżeń trzech problemów.

1) Zbilansowanie równania przenikania:

P = kFu)\Tm    -    (6-73)

6.4.2. Wymienniki ciepła

W układach do odprowadzania ciepła z wykorzystaniem cieczy stosowane są dwa rodzaje wymienników ciepła. Jedne odbierają ciepło od elementów elektronicznych, drugie oddają to ciepło otaczającemu powietrzu lub innej cieczy.

Ciepło z elementu może być przekazane bez-


gdzie:

P — ilość ciepła, jaka ma przechodzić przez-wymiennik [W],

k — współczynnik przenikania [W/cm20C], Fw — powierzchnia wymiany ciepła [cm2]


Tm —


ATi


ATX - A T2


In


AT j


— średnia logarytmiczna różnica temperatur [°C],


A T2

różnica temperatur [°C] na wejściu i


6.4. WYKORZYSTANIE CIECZY DO ODPROWADZANIA CIEPŁA    237


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
Rys. 6.57. Odprowadzanie ciepła z bloków elektronicznych z wykorzystaniem centralnych układów
6A (35) Rys. 69. System usuwania odchodów w oborze kombiboksowej: a — samosptyw ciqgły lub zgarniani
to t—. O I. ODPROWADZANIE CIEPŁA Z URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH Rto Prędkość
6. ODPROWADZANIE CIEPŁA Z URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCHRys.-6.56. Wentylacja wielopoziomowych bloków
P1030181 (3) l m I I 70 i 6. Odprowadzanie ciepła z urządzeń elektronicznych 9
ANALIZA SKUTECZNOŚCI ODPROWADZANIA CIEPŁA PRZEZ ELEMENT PASYWNY Z WYKORZYSTANIEM PAKIETU MSC MARC/ME
6.3. WYKORZYSTANIE POWIETRZA DO ODPROWADZANIA CIEPŁA Rys. 6.41. Kozpraszacz ciepła dla
Rys. 6.78, Wykorzystanie Ciepłowodów do odprowadzania ciepła z układów scalonych zmontowan
Rys. 6.91. Wykorzystanie baterii termoelektrycznych do odprowadzania ciepła z obudowy hermetycz
Image 05a VI. WYKAZ ELEMENTÓW ELEKTRYCZNYCH Płytka główna wg rys. 4573-554-1 (2217-482
skanuj0089 (28) 4) układ sześciokątnyp3 Rys. 1.69. Przedstawienie elementów symetrii i punktów równo

więcej podobnych podstron