0073

Rys. 6.78, Wykorzystanie Ciepłowodów do odprowadzania ciepła z układów scalonych zmontowanych na płytce drukowanej

I — rurki Ciepłowodów. 2 — układy scalone, 3 — płytka drukowana,

4 — klej przewodzący, 5 — rozpraszacz, 6 — złącze płytki, 7 — płaskownik miedziany

Rys. 6.79. Wykorzystanie Ciepłowodów w urządzeniach wysokiego napięcia

1 — ciepłowód z nośnikiem dielektycznym, 2 — rozpraszacz ciepła, 3 — obudowa hermetyczna, 4 — osłona elementu wysokonapięciowego, 5 — uszczelka    ' .

miedzianą płytkę montażową, często z już nawierconymi otworami do zamocowania standardowych obudów elementów półprzewodnikowych.

Do odprowadzania ciepła z US w obudowach Dual in Linę, montowanych na płytkach drukowanych, produkowane są Ciepłowody z rurek spłaszczonych o wymiarach 2,5X6X X150 mm. Wykorzystanie takich rurek przedstawia rys. 6.78a. Inny sposób odprowadzania ciepła z US przedstawiono na rysunku 6.78b.

6.5.

Ciepłowody są także stosowane do odprowadzania ciepła z dużych rezystorów i transformatorów, a obecnie coraz częściej z takich elementów i zespołów mikrofalowych jak cyrkulatory, izolatory, sztuczne obciążenie, lampy końcowe nadajników, a nawet złącza obrotowe.

Stosowanie Ciepłowodów do odprowadzania ciepła z obudów zamkniętych dotyczy głównie urządzeń wysokiego napięcia (rys. 6.79) i ekranowanych urządzeń mikrofalowych. Jako stabilizatory temperatury stosuje się

INTENSYWNE ODPROWADZANIE CIEPŁA 017

/