224 (47)

224 (47)



Gwałtowność z jaką przebiega proces obróbki laserowej - drążenia otworów i cięcia ma również niebagatelny wpływ na występowanie niekorzystnych efektów:

-    część materiału w fazie ciekłej usuwana przez sprężone pary krystalizuje i osadza się na powierzchni dookoła brzegu otworu lub nacięcia (zwłaszcza przy zbyt długim czasie działania wiązki laserowej duża ilość materiału w fazie ciekłej),

-    powierzchnia boczna otworu lub nacięcia nie jest gładka i wykazuje często duże i nieregularne nierówności.

Kolejną bardzo istotną przyczyną powstawania niedokładności wymiarowych drążonych otworów jest zmienność parametrów impulsów laserowych. Może się to stać np. z powodu zużycia elementów lasera czy niestabilności wartości energii podawanej na lampę wzbudzającą itp.

Poprawienie dokładności i jakości otworów i nacięć wykonanych wiązką laserową zarówno w odniesieniu do pojedynczych operacji, jak i wielkich serii drążeń i cięć można uzyskać poprzez prowadzenie obróbki w warunkach optymalnych dla określonego jej rodzaju. Szczególnie ważny jest dobór właściwych parametrów energetycznych impulsu laserowego - dla danego materiału obrabianego czas trwania impulsu nie powinien być dłuższy od rzeczywistego czasu powstawania otworu, a zmiany napięcia na baterii kondensatorów nie większe niż ok. 1%. Stała musi być temperatura pręta laserowego (fekołoU-Ki) i stały czas repetycji czyli równe odstępy czasu pomiędzy kolejnymi impulsami.

Jakość powierzchni obrabianych i ich dokładność kształtowo-wymiarową można również polepszyć poprzez stosowanie odpowiednich zabiegów technologicznych, np.:

-    stosowanie obróbki wieloimpulsowej, która polepsza cylindryczność i zmniejsza owalizację otworu;

-    kalibrowanie za pomocą odbitego promieniowania laserowego lub pneumatycznie, co zmniejsza zbieżność otworów;

-    stosowanie ekranu z cienkiej folii metalowej co powoduje wyeliminowanie kołnierza wokół otworu i równoczesne zmniejszenie pierwszej, bardzo zbieżnej strefy otworu (odległość ekranu od powierzchni obrabianej powinna wynosić około 0,2 mm);

-    pokrywanie powierzchni przedmiotu obrabianego warstwą innego materiału silniej absorbującego promieniowanie laserowe (stosuje się ten zabieg w obróbce materiałów przezroczystych np. diamentu).

8.3.3.5. Zastosowanie obróbki laserowej

Przyczyną zwiększającego się zastosowania obróbki laserowej w technologii nie jest tendencja do zastępowania nią wszystkich innych konwencjonalnych sposobów obróbki. Chodzi jednak o wprowadzenie jej wszędzie tam, gdzie jej cechy technologiczne objawiają się szczególnie korzystnie. Za pomocą promieniowania laserowego możliwe

224


Wyszukiwarka

Podobne podstrony:
CZĘŚĆ TEORETYCZNA 2. Wpływ przebiegu procesu obróbki żywności na powstawanie heterocyklicznych amin
DSC01706 (3) Przebieg procesów biostymulacji laserowej Odbicie i rozproszenie - pl napotykając skórę
DSC01707 (3) Przebieg procesów biostymulacji laserowej Absorpcja i przenikanie Przenikanie pi zależy
DSC01709 (2) Przebieg procesów biostymulacji laserowej Udział w procesach fizjologicznych 3 mechaniz
Rys. 7.17. Przykłady operacji obróbki ultradźwiękowej: a) drążenie otworów o przekroju kołowym; b)
226 (4) inne zastosowania techniki laserowego drążenia otworów to: wykonywanie otworów w dyszach opa
P1090409 47 a także przebieg procesu ustalonego ma wpływ wiele czynników, a ich znajomość jest istot
1.    Wprowadzenie. Obróbka elektroerozyjna i laserowa należą do grupy procesów obrób
1. Wprowadzenie. Obróbka elektroerozyjna, laserowa i wodno-ścierna należą do grupy procesów obróbki
przebieg procesu produkcyjnego <s- 1 Naczelna Organizacja T echniczna 1 Obróbka ręczna Foliogra
skanuj0021(5) • 2.34 • Jak przebiega proces obciążania się transformatora? Na rysunku 2.28 pokazano
fizjo spr 8 m SPRAWOZDANIE 8 -OCENA FUNKCJONOWANIA UKŁADU WYDALNICZEGO I PRZEBIEGU PROCESÓW METABOLI
frytka1 ANALIZA PROCESU OBRÓBKI CIEPLNEJ Z WYKORZYSTANIEM FRYTKOWNICY ELEKTRYCZNEJ TYPU SF 81 1. Opi
Image030 holizmu eh zachodzących w organizmie, ład nerwowy i wewnątrzwydziel-owy przebieg procesów m

więcej podobnych podstron