109871

c)ZALETY:

-niski koszt

-łatwość automatyzacji -opłacalność któtkich seri -miniauturyzacjia -dobre właściwości elektryczne -różnorodność wykonywanych elementów -odporność na wysokie temperatury -wyrzymałość mechaniczna d) ETAPY WYTWARZANIA:

I)    PODŁOŻA •MATERIAŁY

-ceramika alundowa -ceramika AIN -ceramika berylowa -podłoża stalowe •WŁAŚCIWOŚCI

-odporność na wys. Temp.

-izolacja elektr.

-przewodność cieplna -rozszerzalność termiczna -wymiary geo.

II) PASTY

•SKŁADNIKI POOSTAWOWE:

-warstwy przewodzące (Au, Ag, Pd)

-warstwy rezystywne(Ru02, Ir02, Bi2Ru20)

•SZKŁO

•NOŚNIK ORGANICZY -rozpuszczalnik

-korekcja

-Zmniejszenie naprężeń pow.

-poprawa zwilżalności -etyloceluloza

-przyczepność do podłoża po suszeniu w 120C

III) SUSZENIE - 10 min w 120C

IV) WYPALANIE - lOmin w 850C

7.    MCM - moduł wielostrukturowy

Struktura wielowarstwowa o bardzo dużej liczbie wewnętrznych połączeń elektrycznych pomiędzy nieobudowanymi układami scalonymi, głównie VLSI, połączonymi w dużą jednostkę funkcjonalną

8. PODZIAŁ UKŁADÓW MCM

a) MCM -C (Cerąmics)

-Zbudowane z podłoży ceramicznych wielowarstwowych współwypalanych lub wielowarstwowych układów grubowarstwowych na podłożu ceramicznym l)TFM- 850C-1000C Au Ag Cu IIJLTCC - 850C-1000C Au Ag Cu lll)HTCC - 1600C-1800C H W Mo

b) MCM - D (PęppfritHpn)

-Wytworzone przez osadzanie cienkich warstw metalicznych lub dielektryanych na krzemie, diamencie, ceramice lub podłożu metalowym

c) MCM - Ł (Lamination)

-Wykonane podobnie jak laminatowe wielowarstwowe obwody drukowane

9. Zalety układów LTCC a)NISKI KOSZT

-    wykorzystanie istniejących urządzeń

-    niskie nakłady na inwestycje

-    duża wydajność