Mozaika przewodząca |
Mozaika przewodząca | ||
Metoda subtraktywna - trawienie: |
Metoda subtraktywna - trawienie - podejście klasyczne: | ||
(2) Wss^ w |
• Powszechnie stosowana ■ Maski - fotopolimery stałe, emulsje ciekle; |
■ metalizacja chemiczna lub elektrolityczna Cu (3 4- Sum), ■ maskowanie (maska pomocnicza) płytki w miejscach braku mozaiki, ■ metalizacja elektrolityczna Cu i pokrycie powłokami zabezpieczającymi części nie zamaskowanej (np. Sn), • zmywanie maski pomocniczej, | |
.... » | |||
Mozaika przewodząca |
Mozaika przewodząca | |
Metoda subtraktywna - ograniczenia: |
Metody addytywne: | |
■ ograniczenie szerokości ścieżek, |
• addytywna z maskowaniem, | |
- Poprawianie ścieżek |
•c wiercenie otworów w laminacie. | |
J metalizacja chemiczna Cu do wymaganej grubości. | ||
3 |
■ addytywna bez maskowania (fotoaddytywna), •r wiercenie otworów w laminacie, | |
. - podtrawlenle; b - szwoko* Sdetkl; 1 - „n.boid folk |
(przez klisze negatywowa), metalizacja chemiczna Cu, |
Technologia DCB (Direct Copper Bondinc | ||
AIA (%%), ze względu na delbrmacje podczas | ||
ftN | ||
k) - | ||
aSd~w.il OM*.* |