plik

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

PROJEKT Sieci Dostepowej

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Sieci Optyczne- zasi g

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Sie szkieletowa:
- realizuje po czenie z sieciami krajowymi i mi dzynarodowymi
- zapewnia transport ruchu w szkielecie sieci
- realizuje agregacja ruchu z sieci dystrybucyjnej.

Sie dystrybucyjna
- realizuje po czenie sieci szkieletowej z w

ami sieci dost powej

- Agreguje ruch od u ytkowników ko cowych (z sieci dost powej).
- Obejmuje punkty styku sieci szerokopasmowej z sieciami NGA w tym

punkty styku z operatorami ostatniej mili.

Sie dost powa(FTTH):
- to najni sza warstwa sieci cz ca punkty agregacji ruchu z

urz dzeniami ko cowymi

- Sk ada si z elementów aktywnych: OLT, ONT oraz, cz cej je,

pasywnej optycznej sieci dystrybucyjnej ODN

Sieci Optyczne- zasi g

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Sie Dost powa

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

155

622

2488

1244

155

622

1244

2488

Upstream (Mb/s)

Downstream

(Mb/s)

BPON

GPON

EPON

Sie Dost powa

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

dosy owa [magistralna] (feeder)

•

Odcinek od OLT do pierwszego punktu podzia u.

•

Budowany z wykorzystaniem technologii klasycznych

do czeniowa [dystrybucyjna] (distribution)

•

Odcinek od pierwszego punktu podzia u do drugiego punktu podzia u

•

W Europie najpopularniejsze s rozwi zania doziemne

•

W Azji i Ameryce Pó nocnej najpopularniejsze s rozwi zania napowietrzne

•

Nowe elementy infrastruktury

instalacyjna [pod czeniowa] (drop)

•

Odcinek do ostatniego gniazda optycznego

•

W blokach b dzie wykonywany jako instalacja wewn trzobiektowa

•

W Azji i Ameryce Pó nocnej najpopularniejsze s rozwi zania napowietrzne

•

Nowe elementy infrastruktury

Sie Dost powa

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Sie Dost powa

ród o TPSA

ODF (ang. Optical Distribution Frame) Prze cznica  wiat owodowa
OLT (ang. Optical Line Termination) Aktywne urz dzenie  centralowe
ONT (ang. Optical Network Termination) Optyczne urz dzenie abonenckie
PE  Punkt elastyczno ci (rozdzielenie kabla)

ONT

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Sie Dost powa

ród o TPSA

ONT

Zabudowa wielorodzinna (MDU)

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Sie Dost powa

Zabudowa wielorodzinna – przyk adowe rozwi zania

Conventional
Mid-Span Riser

Maintenance

Coil

Cable sheath cut & fibres
selected and extracted

All fibres
individually
terminated on to
connector in the
basement

Pre-Connectorised Riser

Factory
prepared
TAP point

Maintenance
Coil

Cable pre-
connectorised –
ready just to
plug in to
position

Zero requirement to
handle fibres

Point to Point

All fibres
individually
terminated at
each customer

Blown Fiber

All fibres
blown from
basement to
customer

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Sie Dost powa

Zabudowa wielorodzinna – przyk adowe rozwi zania

Criteria

Point to

point

Blown fiber

Mid-span

Preconn

Riser

Survey Time

medium

long

short

medium

Installation time

long

very long

very short

Skilled labour required

yes

Material cost

low

high

medium

high

Total-installed cost

(labour+material)

medium

high

low

Plug n’ Play (safety –

speed, cable damage)

yes

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Sie Dost powa

ród o TPSA

ONT

Zabudowa jednorodzinna (SFU)

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Sie Dost powa

Zabudowa jednorodzinna (SFU)

- przyk adowe rozwi zanie

ród o TPSA

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

do CO

Studnia

NID

ONT

Kable ‘drop’

Kabel dystrybucyjny

Kabel liniowy

Punkt podzia u 1

Mufa

Kabel do czeniowy

Mufa

Punkt podzia u 2

Zabudowa abonencka

Sie Dost powa

Zabudowa jednorodzinna (SFU)

- przyk adowe rozwi zanie

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

do CO

Szafka

Os ona napowietrzna

NID

ONT

Punkt podzia u 1

Os ona z czowa

Punkt podzia u 2

Zabudowa abonencka

1x32

Splitter

Sie Dost powa

Zabudowa jednorodzinna (SFU)

- przyk adowe rozwi zanie

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

• Prawo budowlane

• Rozporz dzenia

• Normy, instrukcje i wymagania zak adowe

• Inne normy i dokumenty nie normatywne

Sie Dost powa – Ramy prawne

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

• Sieci dalekosi

• Sieci metropolitarne
• Sieci dost powe
• Sieci abonenckie

Sieci napowietrzne
Sieci doziemne/podziemne
Sieci podwodne
Sieci wewn trzobiektowe

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

dalekosi

metropolitarne

dost powe

abonenckie

napowietrzne

+++

(g ównie Azja i Ameryka

Pó nocna)

(g ównie Azja i Ameryka

Pó nocna)

doziemne/

podziemne

+++

(g ównie Europa)

+++

(g ównie Europa)

podwodne

+++

wewn trzobiektow
e

+++

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

100 m

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Nr dokumentu

Tytu

ZN-93/TP S.A.-
001

Telekomunikacyjne sieci miejscowe - Kablowe linie optotelekomunikacyjne - Ogólne
wymagania techniczne

ZN-96/TP S.A.-
002

Telekomunikacyjne linie kablowe dalekosi

ne - Linie optotelekomunikacyjne -

Ogólne wymagania techniczne

ZN-96/TP S.A.-
004

Telekomunikacyjne linie kablowe - Zbli enia i skrzy owania z innymi urz dzeniami
uzbrojenia terenowego - Ogólne wymagania i badania.

ZN-96/TP S.A.-
010

Telekomunikacyjne linie kablowe - Osprz t do instalowania kabli
telekomunikacyjnych na podbudowie s upowej telekomunikacyjnej i energetycznej
do 1 kV - Wymagania i badania.

ZN-96/TP S.A.-
012

Telekomunikacyjna kanalizacja kablowa - Kanalizacja pierwotna - Wymagania i
badania.

ZN-96/TP S.A.-
013

Telekomunikacyjna kanalizacja kablowa - Kanalizacja wtórna i ruroci gi kablowe -
Wymagania i badania.

INSTRUKCJA T-
01

Odbiór i utrzymanie kablowych linii optotelekomunikacyjnych.

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Nr dokumentu

Tytu

ZN-96/TP S.A.-
006

Telekomunikacyjne sieci miejscowe - Kablowe linie optotelekomunikacyjne - Ogólne
wymagania techniczne

ZN-96/TP S.A.-
007

Telekomunikacyjne linie kablowe dalekosi

ne - Linie optotelekomunikacyjne -

Ogólne wymagania techniczne

ZN-96/TP S.A.-
008

Telekomunikacyjne linie kablowe - Zbli enia i skrzy owania z innymi urz dzeniami
uzbrojenia terenowego - Ogólne wymagania i badania.

ZN-96/TP S.A.-
009

Linie optotelekomunikacyjne - Prze cznice wiat owodowe - Wymagania i badania.

ZN-96/TP S.A.-
017

Telekomunikacyjna kanalizacja kablowa - Rury kanalizacji wtórnej i ruroci gu
kablowego (RHDPE) - Wymagania i badania.

ZN-96/TP S.A.-
018

Telekomunikacyjna kanalizacja kablowa - Rury polietylenowe (RHDPEp)
przepustowe –Wymagania i badania.

ZN-96/TP S.A.-
019

Telekomunikacyjna kanalizacja kablowa - Rury trudnopalne (RHDPEt) - Wymagania i
badania.

ZN-96/TP S.A.-
020

Telekomunikacyjna kanalizacja kablowa - Z czki rur - Wymagania i badania.

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Nr dokumentu

Tytu

ZN-96/TP S.A.-
021

Telekomunikacyjne sieci miejscowe - Kablowe linie optotelekomunikacyjne -
Ogólne wymagania techniczne

ZN-96/TP S.A.-
022

Telekomunikacyjne linie kablowe dalekosi

ne - Linie optotelekomunikacyjne -

Ogólne wymagania techniczne

ZN-96/TP S.A.-
023

Telekomunikacyjne linie kablowe - Zbli enia i skrzy owania z innymi urz dzeniami
uzbrojenia terenowego - Ogólne wymagania i badania.

ZN-96/TP S.A.-
024

Linie optotelekomunikacyjne - Prze cznice wiat owodowe - Wymagania i
badania.

ZN-96/TP S.A.-
025

Telekomunikacyjna kanalizacja kablowa - Rury kanalizacji wtórnej i ruroci gu
kablowego (RHDPE) - Wymagania i badania.

ZN-96/TP S.A.-
026

Telekomunikacyjna kanalizacja kablowa - Rury polietylenowe (RHDPEp)
przepustowe –Wymagania i badania.

ZN-05/TP S.A.-
043

Linie optotelekomunikacyjne -

wiat owodowe z czowe t umiki sta e do

zastosowa w sieciach jednomodowych – Wymagania i badania

ZN-05/TP S.A.-
044

Linie optotelekomunikacyjne – Z cza roz czalne dla wiat owodów
jednomodowych – Wymagania i badania

ZN-05/TP S.A.-
045

Linie optotelekomunikacyjne – wiat owodowe elementy rozga ziaj ce do
zastosowa w sieciach jednomodowych – Wymagania i badania

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

• Nie s obligatoryjne

• Stanowi zazwyczaj podstaw do

tworzenia norm i innych dokumentów
zak adowych

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

PN-EN 61753-1

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

PN-EN 61753-1

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

3M BPEO

TE OFDC

20 kpi ?

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

3M PBO

3M OSSC, OSLC

IP67

IP54/44/43

TE FOSC

Corning OptiSheath
Multiport Terminal

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Od góry: wiat owód 250um, tasiemka 4x0,4mm, wiat owód w cis ym pokryciu 900um lu na tuba
ok. 3mm, mikro kable w mikrodukcie, standardowy kabel z lu nymi tubami, kabel wst

kowy

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Ze wzgl du na nowe wymagania
potrzebne s  nowe elementy
umo liwiaj ce budow  ostatnich
100m sieci FTTx (w tym
szczególnie
wewn trzobiektowych) z
wykorzystaniem
regu  stosowanych przy budowie
sieci miedzianych.

ONU

Prosta struktura puszek

Skrócenie czasu
wykonywania po cze

Proste techniki kablowania

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

PN-EN 61753-1

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

zako czenie

kabel
pod czany
przy pierwszym
uruchomieniu
us ugi

3M PBO

Prysmian Verticasa

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Kable i wiat owody

1 Fiber Cable

Tensile Wire
(Steel or FRP)

Optical Fiber
(1 or 2)

Sheath (Anti-
flammable,
Cream-colored

Polyolefin)

1 Fiber Cable

Tensile Wire
(Steel or FRP)

Optical Fiber
(1 or 2)

Sheath (Anti-
flammable,
Cream-colored

Polyolefin)

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Kable i wiat owody

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

TE YPSO

ACOME PACE

Prysmian

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Mikrodukty

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

cza montowane w polu

Spoiny mechaniczne

Kable preterminowane

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Rozwi zania preterminowane – osprz t

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

ównym za

eniem projektowym jest uzyskanie elementowej

stopy b du BER nie gorszej ni 10

-12

dla dowolnej kombinacji

parametrów zmieniaj cych w czasie ycia systemu.

1. Podej cie projektowe dla najgorszego przypadku

2. Statystyczne projektowanie systemów

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Projektowanie dla najgorszego przypadku

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Projektowanie dla najgorszego przypadku

•

umienno

wtr ceniowa (1)

•

eniem do okre lania parametrów toru optycznego w zaleceniach ITU-T serii G

jest przyj cie t umienno ci jednostkowej zainstalowanego  kabla (wliczaj c spoiny
zgrzewane  i marginesy kablowe) na poziomie 0,275 dB/km dla systemów
pracuj cych na d ugo ci fali 1550 nm oraz t umienno ci  jednostkowej na poziomie
0,55 dB/km dla systemów pracuj cych na d ugo ci fali 1310 nm.

•

W powy szych za

eniach uwzgl dniono nast puj ce elementy wyst puj ce w sieci:

•

spoiny zgrzewane,

•

z cza,

•

t umiki optyczne,

•

inne pasywne elementy optyczne,

•

margines kablowy pozwalaj cy na przysz e  modyfikacje konfiguracji kablowej
(dodatkowe spoiny, dodatkowe odcinki  wiat owodów), zmiany  parametrów kabli pod
wp ywem czynników atmosferycznych, degradacj  parametrów elementów biernych
znajduj cych  si  w sieci.

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Projektowanie dla najgorszego przypadku

Zjawisko

Margines t umienno ci (strata)

Dyspersja wiat owodu

1 dB

Margines SPM

0,5 dB

Margines XPM

0,5 dB

Kompensacja DCU

6 dB

FWM

0,5 dB

SRS/SBS

0,5 dB

PDL

0,3 dB

PMD

0,5 dB

Pochylenie charakterystyki wzmocnienia

3,0 dB

Pochylenie czu

ci charakterystyki odbiornika

0,5 dB

Chirp nadajnika

0,5 dB

Przes uch AWG

0,2 dB

cza wiat owodowe

0,5 dB

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Statystyczne projektowanie systemów

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

ustalenie obszaru

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

okreslenie liczby abonentow

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

ustalenie wspó czynnika podzia u (32 vs

vs 128)

Zgrupowanie odbiorców w klastry (zgodnie ze ws. podzia u)

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

obliczy ilo

klastrów (= # w ókien = # portów)

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

prowadzenie kabla
punkty elastyczno ci

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

prowadzenie kabla)
punkty elastyczno ci

Przy planowaniu rozmieszczenia punktów

elastyczno ci czy te elementów rozga ziaj cych
nale y wzi

pod uwag bilans mocy oraz odleg

od OLT.

Aby minimalizowa t umienie nale y redukowa

liczb z czy optycznych, tym niemniej zaleca si ich

ycie w:

-OLT (port wyj ciowy)
-ONT (port wej ciowy)
-ODF (je eli zawiera OLT
-Gniazdo abonenckie

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

ustalenie obszaru

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

okreslenie liczby abonentow

Nr budynku

Liczba mieszka ców

133

365

460

Liczba pi ter

Liczba mieszka ców na pi trze

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

obliczy ilo

klastrów (= # w ókien = # portów)

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

obliczy ilo

klastrów (= # w ókien = # portów)

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

obliczy ilo

klastrów (= # w ókien = # portów)

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

prowadzenie kabla
punkty elastyczno ci

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

prowadzenie kabla
punkty elastyczno ci

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

bud et mocy

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

bud et mocy

Bud et mocy dla najlepszego i najgorszego przypadku

3/14/2014

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Optoelectronics –

Introduction

Department of Semiconductor and Optoelectronics Devices TUL

G.Tosik

Planowanie

Przy planowaniu rozmieszczenia punktów elastyczno ci czy te
elementów rozga ziaj cych nale y wzi

pod uwag bilans mocy

oraz odleg

od OLT.

Aby minimalizowa t umienie nale y redukowa liczb z czy
optycznych, tym niemniej zaleca si ich u ycie w:

- OLT (port wyj ciowy)
- ONT (port wej ciowy)
- ODF (je eli zawiera OLT
- Gniazdo abonenckie