background image

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY (Electrical Review), ISSN 0033-2097, R. 86 NR 5/2010 

339

Konrad DOMKE 

Politechnika Poznańska, Instytut Elektrotechniki i Elektroniki Przemysłowej 

 
 

Generacja i przepływ ciepła w oprawach oświetleniowych z 

diodami LED jako źródłami światła 

 
 

Streszczenie. Przedstawiono schemat i bilans przepływu mocy w typowych źródłach światła z uwzględnieniem podziału na promieniowania oraz 
straty cieplne. Omówiono diody LED jako źródło światła i ciepła w oprawach. Rozważono drogi przepływu ciepła, schematy cieplne oraz chłodzenie 
opraw oświetleniowych z diodami LED jako źródłami światła. 
 
Abstract. Scheme and balance of light, radiation and heat for typical light sources were presented. LED diodes as light and heat sources in lighting 
fitting was described. The ways of heat flow, thermal schemes and cooling of lighting fitting with LED as light sources were considered.  
(Generation and heat distribution in lighting fitting with LED sources).
 
 
Słowa kluczowe: generacja ciepła, oprawy oświetleniowe, LEDy. 
Keywords: heat generation, lighting fitting, LED. 
 

Wstęp  
 

Świat rocznie (2000r.) zużywa 2560 TWh energii 

elektrycznej, z czego 490 TWh (19%) na cele 
oświetleniowe. Europa zużywa 670 TWh (oświetlenie 175 
TWh - 26%), Polska 142 TWh (oświetlenie 27 TWh – 19%)

1

 

[6]. Skuteczność  świetlna  źródeł  światła waha się od 8-10 
(żarówka), poprzez 45-110 (lampa fluorescencyjna), 26-110 
(dioda LED), 65-115 (lampa metalohalogenkowa) po 150-
200 lm/W (lampa sodowa). W ramach polityki racjonalizacji 
zużycia energii Komisja Europejska przyjęła regulacje 
prawne zobowiązujące kraje członkowskie do wycofania z 
obrotu w latach 2009-2016 najmniej wydajnych źródeł 
światła tj. żarówek – poczynając od powszechnie 
stosowanych  żarówek dużej mocy. Dla powszechnego 
oświetlenia wewnętrznego (głównie biur i mieszkań lecz 
także iluminacji  obiektów) powstałą lukę muszą zastąpić 
inne źródła, obecnie wydaje się, że mogą to być tylko lampy 
fluorescencyjne lub diody mocy LED

2

.  

 
 
Bilans mocy źródeł światła oświetlenia wewnętrznego 
 Stosowane 

obecnie 

źródła  światła charakteryzują się 

różnymi mocami jednostkowymi. Ich szacunkowego 
porównania – dla najczęściej stosowanych typów źródeł - 
dokonano w tabeli 1. 
 

Tabela 1 Moce pojedynczych typów źródeł światła 

 

Żarówki  Świetlówki Lampy 

metalohalogenkowe

Diody 

HP LED

Moc [W] 

5-200 

5-140 

20-3500 

1-5 

 
 Wykorzystywana w diodach LED przemiana 
elektroluminiscencyjna charakteryzuje się teoretyczną 
sprawnością energetyczną zbliżoną do 100%. Niestety tylko 
część wygenerowanego strumienia świetlnego wydostaje 
się na zewnątrz struktury półprzewodnikowej. Pochłaniane 
w niej fotony przyczyniają się bezpośrednio do nagrzewania  
struktury p-n, a pośrednio także i pozostałych elementów 
konstrukcyjnych źródła oraz oprawy, w której to źródło jest 
umieszczone. Temperatura do jakiej nagrzewają się 
poszczególne elementy zależna jest od typu (rodzaju) 
przemiany, konstrukcji i typu źródła, oprawy, warunków 
oddawania ciepła do otoczenia itd. Tym niemniej można 
szacunkowo określić temperaturę najcieplejszych części 

                                                 

1

 Dane dla Polski za 2007, pozostałe za 2001r. 

2

 Lampy sodowe mają ugruntowane miejsce w oświetleniu zewnętrznym, 

posiadają jednak szereg wad np. słabe oddawanie barw. Charakteryzują się 
też dużymi mocami jednostkowymi źródła. Z tych powodów praktycznie nie 
stosuje się ich w oświetleniu wewnętrznym. 

źródła, częstokroć decydujących o jego trwałości. Dane te 
zawiera tabela 2.  

 
Tabela 2 Temperatura najcieplejszych elementów źródeł światła 

 

Żarówki 

(halogenowe)

Świetlówki Lampy 

metalo-

halogenkowe 

Diody 

HP LED 

Nazwa 

części 

wrażliwej 

 

żarnik 

plamka 

świetlna 

na katodzie 

plamka świetlna

na katodzie 

(plazma) 

Złącze 

p-n 

Temp. [K]

2200-3000 

(3200) 

1200-1300 2500 

(1200-6000) 

350 –430 

(520*) 

* prognozowana w przyszłości 

 

 W 

każdym ze źródeł  światła część mocy zostaje 

przetworzona na strumień  świetlny, a pozostała część w 
strumień promieniowania podczerwonego IR lub rzadziej 
ultrafioletowgo UV oraz w ciepło. Użyteczny strumień 
świetlny wydostaje się do otoczenia bezpośrednio bądź po 
odbiciu od różnych elementów oprawy oświetleniowej. 
Promieniowanie IR i UV

3

 – stanowiące dla typowej oprawy 

tzw. straty radiacyjne – wypromieniowywane jest bądź 
bezpośrednio ze źródła bądź jako promieniowanie odbite 
lub wygenerowane w oprawie oświetleniowej jako efekt 
nagrzania jej fragmentów. Jednocześnie ciepło wytworzone 
w  źródle jest bezpośrednio lub pośrednio poprzez oprawę 
oświetleniową przekazywane do otoczenia drogą konwekcji 
lub kondukcji. Ogólny schemat wymiany promieniowania i 
ciepła w świecącej oprawie przedstawia rys.1.  
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 
 

Rys. 1: Schemat przepływów promieniowania i mocy cieplnej i w 

oprawie oświetleniowej 

                                                 

3

 Promieniowanie UV (jako niebezpieczne) jest zwykle pochłaniane przez 

elementy osłaniające źródła lub oprawy. 

Strumień 

użyteczny

Promieniowanie VIS 

pośrednie 

Straty z 
oprawy

Kondukcja 

Konwekcja 

Prom. UV i IR 

Energia 

elektryczna 

Konwekcja 

Prom. UV i IR 

Bezpośrednie 

straty ze źródła 

światła 

Promieniowanie VIS 

bezpośrednie 

Promieniowanie

konwekcja, 

kondukcja

 
 

oprawa 

źródło światła

konwersja na: 

promieniowanie i 

ciepło 

background image

340                                                  PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY (Electrical Review), ISSN 0033-2097, R. 86 NR 5/2010 

 Szczegółowy schemat dróg przepływu promieniowania 
radiacyjnego i mocy cieplnej w oprawie silnie zależy od jej 
konstrukcji i od typu oraz konstrukcji źródła. Wobec bogatej 
różnorodności zarówno źródeł jak i samych opraw ogólne 
ilościowe określenie mocy przenoszonych ze źródła do 
otoczenia poszczególnymi drogami pokazanymi na rys. 1 
jest praktycznie niemożliwe. Przybliżone,  średnie wartości 
dla różnych typów źródeł światła przedstawia tabela 3. 
 

Tabela 3 Bilans mocy opraw oświetleniowych elektrycznych źródeł 
światła (dane: IESNA, Osram-Sylvania oraz obliczenia własne

Rodzaje mocy i drogi jego 
przepływu  

 

Żarówki

 

Świetlówki 

Lampy 

metalo-

halogen.

Diody

HP 

LED 

 % 
Prom. widzialne - VIS 

21 

27 

15-30

Łącznie straty  

93 

79 

73 

70-85

Bezpośr. prom. ultrafiolet. 
źródła – UV 

0 0 19* 

Bezpośr.prom.podczerwone 
źródła – IR 

73 37  19 

Straty do oprawy 

20 

42 

35 

70-85

Prom. podczerwone oprawy 
– IR 

5 10 13 

25 

Konwekcja + kondukcja z 
oprawy 

15 32  22 

45-60 

* z jarznika 

 
Analizując dane z tabeli 3 widać, że poza inkadescentnymi 
źródłami  światła (żarówki), pozostałe typy zasadniczo 
charakteryzują się podobnymi sprawnościami  świetlnymi 
(ok. 30% mocy zamieniana jest na światło). W widmie 
promieniowania wszystkich źródeł poza diodami LED 
zawarte jest niepożądane promieniowanie podczerwone 
(żarówki ok. 73%) oraz czasami i ultrafioletowe (lampy 
metalohalogenkowe). Diody LED

4

 jako praktycznie 

monochromatyczne  źródła  światła promieniują tylko w 
zakresie widzialnym.  
 
 
Dioda LED jako źródło ciepła 
 Procesy 

zachodzące w diodach HP LED związane są z 

wydzielaniem się znaczących ilości ciepła. Ciepło to 
praktycznie w całości generuje się w złączu p-n, w trakcie 
przepływu przez nie prądu I

F

. Ciepło Joula w przewodach 

doprowadzających napięcie do struktury p-n jest 
praktycznie do pominięcia. Charakterystyczny jest przy tym 
znikomy obszar (objętość warstwy p-n), w którym to ciepło 
jest generowane. Konsekwencją tego faktu są bardzo duże 
gęstości mocy cieplnej i związane z tym trudności w 
odprowadzeniu takich ilości ciepła do otoczenia. Ilustruje to 
tabela 4 zawierająca dane wybranych, typowych, obecnie 
produkowanych diod. 
 

Tabela 4: Dane typowych diod HP LED [2,4] 

 

Typ LED 

Moc 

całkowita 

P=U

F

 I

F

 

[W] 

Sprawość 

energet. 

 [%] 

Moc 

cieplna 

P

th

=(1-

) 

P [W] 

Dop. 

temp. 

złącza. 

T

j

 [

o

C] 

Gestość 

mocy 

q=P

th

/S 

[W/m

2

C460XB900-

S92xx-A 

1.2 14 0.98 125 

1.410

6

 

Cree 

EZ1000 

3.8 28 2.7 145 

3.110

6

 

OSTAR LEWE3A 

27 

28 

19.4 

150 

2.910

6

 

 
Przykładową konstrukcję diody LED oraz odpowiadający jej 
model 2D przedstawiono na rys.2.  
 
 

                                                 

4

 Wyłączywszy LEDy emitujące promieniowanie zakresie UV lub IR 

 

Rys.2 Dioda mocy LED na płytce MCPCB i jej model 2D 
wykorzystywany dla obliczania przepływu ciepła [7] 

 

 

W oprawach z diodami LED jako źródłami  światła – ze 

względu na stosunkowo niską dopuszczalną temperaturę 
złącza p-n (patrz tabela 2) i znaczną koncentrację mocy 
cieplnej najistotniejszym zadaniem jest właściwe 
zaprojektowanie przepływu ciepła w samej diodzie LED i w 
jej bezpośrednim otoczeniu. Wysiłki konstruktorów 
zmierzające, wraz ze wzrostem mocy diod, do obniżenia 
wewnętrznego oporu cieplnego diody LED ilustruje rys.3, a 
schemat przepływu mocy cieplnych w układzie dioda LED-
jej otoczenie rys.4 
 

 

 

 
Rys.3. Opory cieplne diod LED a) – technologia 5 mm, b) – 
obniżone złącze, c) – obniżone złącze z rozszerzonymi 
wyprowadzeniami, d) – z radiatorem wewnętrznym, e) – z 
radiatorem na płytce drukowanej. (z Arik et al., 2002) 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 
Rys.4: Schemat oporów cieplnych diody LED z radiatorem. 
Podstawowe drogi przepływu ciepła zaznaczono grubszą kreską. [1] 
 

 

Równolegle ze zmianami struktury diody LED rozwijała 

się konstrukcja płytek drukowanych oraz technologia 
montażu diod. Poszczególne konstrukcje projektowano tak 
aby zmniejszać opór cieplny pomiędzy złączem a obudową 
i intensyfikować chłodzenie W przypadku płytek 
drukowanych istotny wpływ na ich opór cieplny miał też 
dobór podstawowego materiału

(dielektryk lub dielektryk + Al) 

pozwalający uzyskać przewodność cieplną 

=0,21W/K m [5]. 

 
 
Dioda LED w oprawach oświetleniowych 
 

Oprawy i inny sprzęt oświetleniowy z diodami LED jako 

źródłem  światła pod względem „termicznym” można 
podzielić na dwie grupy. Oprawy (lub inny sprzęt) 
przeznaczony dla sygnalizacji, oświetlenia punktowego, 
lokalnego, dekoracyjnego lub akcentowego  oraz sprzęt 

                                                 

5

 Ostatnio wprowadzono płytki o podłożu grafitowym (GPCB). 

T

j

 

R

th, j

 

P

R

th, lut

 

R

th, przew.

 

T

socz

 

R

th, podkł 

 

R

th, kost-metal

 

R

th, kaps.

 R

th, socz

 

P

> 0.01P

th

 

T

lut 

T

ot

 

R

th, styk

 

R

th, płyt+ radiat

 

T

ot

 

R

th, rad-ot

 

R

th, kon-ot

 

Radiator 

Odbłyśnik

Dielektryk

Podłoże 

Al

Chip 

Izolacja

Wewn. 

radiator 

Kostka metalowa

Warstwa pośrednia 

Miedź 

Dielektryk 

Aluminium 

Taśma cieplna 

Radiator z 
aluminium 

Podkładka 

Tj 
Tmet 

Tpł 

Trad 

Tot 

Chip 

(a)

Chip

Kostka 

metalo a

Płytka 

drukowan

(a)

(b)

250 K/W

125 K/W

75 K/W 

6 K/W

Opór

 ci

epl

ny R

th

 (

K

/W

(d) 

(e)

(b)

1970

1995

1997 

1999 

2001

2005

5-2 K/W

15 K/W

(e)

(d) 

(c)

background image

PRZEGLĄD ELEKTROTECHNICZNY (Electrical Review), ISSN 0033-2097, R. 86 NR 5/2010                                                        341 

przeznaczony bezpośrednio do podstawowego oświetlania 
pomieszczeń, dróg, iluminacji elewacji itd. [3]. 
  W pierwszej grupie opraw zagadnienia termiczne 
ograniczają się do obszaru montażu samej diody, 

 

zastosowanie moce diod są małe w stosunku do objętości 
całej oprawy. Za szacunkową granicę można przyjąć 
średnią  gęstość powierzchniową mocy q=P

th

/S=0,12 

W/cm

2

. Dla zapewnienia właściwego chłodzenia 

wystarczają    zwykłe pasywne środki: montaż na płytkach 
PCB lub MCPCB z radiatorem (lub nawet bez). Często 
funkcję radiatora przejmuje obudowa lub inne metalowe 
elementy oprawy. Schemat przepływu ciepła w takim 
przypadku pokazuje rys. 4. Za otoczenie można w tym 
przypadku przyjąć wnętrze oprawy. 
 

W przypadku opraw drugiej grupy, gdy wymagany jest 

znaczny sumaryczny strumień  świetlny, w pojedynczej 
oprawie skoncentrowana jest – wynikająca ze znacznej 
liczby diod – stosunkowo duża moc. Ograniczenia cieplne 
stają się wówczas istotnym czynnikiem wpływającym na 
konstrukcję oprawy. Oprócz poprawnie zaprojektowanego 
pod kątem cieplnym bezpośredniego otoczenia diody LED 
(tak samo jak w przypadku opraw pierwszej grupy) należy 
bezwzględnie rozpatrzyć także drogi przepływu ciepła 
wewnątrz oprawy oraz na zewnątrz do otoczenia. Ma to na 
celu zapewnienie odpowiednio niskiej temperatury 
bezpośredniego otoczenia diody LED.  W tym celu 
najczęściej stosuje się dwa rozwiązania: albo zmniejsza się 
koncentrację mocy (do poziomu odpowiadającego oprawom 
pierwszej grupy) poprzez umieszczenie dużej liczby 
pojedynczych diod rozmieszczonych na dużej powierzchni

6

albo przy dużych powierzchniowych koncentracjach mocy 
stosuje się rozbudowane radiatory, często z wymuszonym 
obiegiem powietrza wewnątrz oprawy, a w najnowszych nie 
wprowadzanych jeszcze do obrotu oprawach także z 
wmontowanymi rurami cieplnymi lub innymi aktywnymi 
układami wymiany ciepła. Powierzchnie zewnętrzne oprawy 
konstruuje się przy tym tak aby poza funkcjami 
mechaniczno-dekoracyjnymi spełniały także odpowiednie 
wymagania cieplne.  
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

                                                 

6

 Np. oprawa CityWing prod. Philips. 

Wnioski 
 Współczesne diody LED przy skuteczności świetlnej 25-
110 lm/W osiągnęły poziom znacznie przewyższający 
skuteczność źródeł inkadescentnych i praktycznie zrównały 
się z popularnymi źródłami fluoroscencyjnymi i matalohalo-
genkowymi.  
 Zaletami 

źródeł opartych na diodach LED jest znaczna 

trwałość, niska awaryjność, małe wymiary, łatwość 
sterowania strumieniem i barwą (bez filtrów), brak 
promieniowania IR i UV w emitowanym widmie.  
 

Główną wadą źródeł opartych na diodach LED jest, jak 

dotąd, mały strumień  świetlny z pojedynczej diody, 
problemy termiczne diod dużych mocy oraz silna zależność 
strumienia  świetlnego od temperatury oraz jego spadek w 
trakcie eksploatacji.  
 

LITERATURA 

[1] Domke K., Wandachowicz K.: Thermal investigation of light 

emitting diodes. in: Advanced Computional Methods and 
Experiments in Heat Transfer X, ed, B. Sundén, C.A. Brebbia. 
WITpress, Southampton, Boston, 2008, pp. 159-168 

[2] Cree EZ 000 LEDs. http://www.cree.com/products/pdf /CPR 3C 
[3] Kołakowski M., LED wychodzą w teren, Oświetlenie Info, nr 1 

(25) styczeń-marzec 2009 

[4] Ostar Lightning. Application note. www.osram-os.com, 

(12.06.2009) 

 [5] Reiner Huber, Thermal Management of Golden DRAGON® 

LED - Application Note, April 2006, http://catalog.osram-
os.com/catalogue, (12.06.2009) 

[6] Rocznik Statystyczny 2009, GUS, Warszawa 
[7] Thermally Efficient Technique for High-Power LED Packages, 

http://www.cofan-pcb.com, (12.06.2009) 

 

Autor: dr hab. inż. Konrad Domke prof. nadzw., Politechnika 
Poznańska, Instytut Elektrotechniki i Elektroniki Przemysłowej, ul. 
Piotrowo 3a, 60-965 Poznań, E-mail: 
Konrad.Domke@put.poznan.pl