Kompatybilność elektromagne
tyczna

Obudowy urządzeń elektrycznych

i elektronicznych w świetle

problematyki EMC.

Mateusz Irek
KSS1

Kompatybilność elektromagne
tyczna

Istnieją 2 nadrzędne zagadnienia EMC, które
mają szczegółowy wpływ konstrukcje obudowy
urządzenia elektronicznego:

1) Elektromagnetyczne pole zakłócające,
2) ESD (ElectoStatic Discharge).

Kompatybilność elektromagne
tyczna

Główną odpowiedzialność za właściwości
urządzenia w zakresie wcześniej wymienionych
zjawisk ponoszą:

• Otwory znajdujące się w obudowie,
• Poszczególne elementy składowe obudowy,
• Okablowanie (kable urządzeń peryferyjnych)

urządzenia wraz z jego złączami umieszczonymi
w obudowie.

Kompatybilność elektromagne
tyczna

Energia zakłócająca wypromieniowana przez

otwory jest zależna od 5 czynników:

1) Maksymalny wymiar (d) otworu.
2) Uprzywilejowany rodzaj pola

•

Pole elektryczne

•

Pole magnetyczne (otwory oddziaływają bardziej na

pole magnetyczne niż elektryczne)

3) Odległość (r) od źródła promieniowania (pole

bliskie lub pole dalekie, ewentualnie impedancja

źródła promieniowania)
4) Częstotliwość, ewentualnie długość fali

energii zakłócającej

5) Polaryzacja fali (pionowa lub pozioma)

Kompatybilność elektromagne
tyczna

Kompatybilność elektromagne
tyczna

Poszczególne elementy składowe obudowy

Kompatybilność elektromagne
tyczna

Funkcje ochronne obudów

urządzeń elektrycznych

Obudowa urządzenia elektrycznego stanowi jego

podstawową ochronę przed zewnętrznymi

czynnikami, takimi jak:
- zapylenie,
- promieniowanie elektromagnetyczne,
- wilgoć, woda, itd.

Negatywnymi skutkami działania tych czynników

mogą być: zagrożenie porażeniem prądem

elektrycznym, pogorszenie parametrów

użytkowych lub wręcz uszkodzenie urządzenia.

Kompatybilność elektromagne
tyczna

IP

(International Protection )

Kompatybilność elektromagne
tyczna

Przykład kodu IP:

IP 54

5 = ochrona przed

dostępem osób do

niebezpiecznych części

za pomocą drutu i

ochrona przed pyłem,

4 = ochrona przed

rozbryzgami wody.

Kompatybilność elektromagne
tyczna

Kompatybilność elektromagne
tyczna

Koniec