2

MATERIAŁ ELWOM 25.

CHARAKTERYSTYKA MATERIAŁU
! ELWOM 25 jest dwufazowym materiałem kompozytowym wolfram-miedź, przeznaczonym do obróbki

elektroerozyjnej węglików spiekanych. Kompozyt ten jest wykonany z drobnoziarnistego proszku
wolframu i miedzi próżniowej, według procesu opracowanego w ITME.

Właściwości półfabrykatów z materiału ELWOM 25:
! twardość HRB: 90 - 94
! zawartość miedzi:25 %

±

2,5 % wag.

! jednorodna, drobnoziarnista struktura,
! kształt i wymiary: wałki

φ

6 mm -

φ

30 mm, długość do 110 mm.

ZASTOSOWANIE

Elektrody z materiału ELWOM 25 są przeznaczone do obróbki elektroerozyjnej węglików

spiekanych. Mogą być stosowane w drążarkach Charmilles.
Materiał ten jest również stosowany w plazmotronach na dysze o dużej trwałości.

Mikrostruktura kompozytu W-Cu25: ciemne obszary miedzi na tle jasnego szkieletu wolframowego; pow.

250x.

Półfabrykaty z materiału ELWOM 25.

3

NAKŁADKI STYKOWE Z KOMPOZYTU W-Ag

CHARAKTERYSTYKA MATERIAŁU

Nakładki stykowe wykonywane są z materiału kompozytowego wolfram-srebro,

otrzymywanego metodą nasycan

i

a szkieletu wolframowego srebrem. Materiał ten

charakteryzu

j

e się dobrym przewodnictwem e

l

ektrycznym

,

niską erozyjnością łukową i bardzo

niską rezystancją zestykową. Nakładki produkowane są według oryginalnej

technologii

opracowanej w ITME,

zapewniającej jednorodność i stabilność struktury materiału

,

co

gwarantuje stałość parametrów eksploatacyjnych.
Struktura kompozytu jest dwufazowa. Tworzy ją drobnoziarn

i

sty szkielet wolframowy o

odpowiednio dobranych właściwościach mechanicznych, nasycony srebrem. Zawartość srebra
wynosi 25-55% wagowo i zale

ż

na jest od warunków pracy nakładki. Zastosowana technologia

kompozytu oraz drobnoziarnista i jednorodna struktura, gwarantują stabilność bardzo niskiego
spadku napięcia na zestyku

,

nawet po zwarciowej pracy łącznika.

Nakładki stykowe mogą być dostarczane z nałożoną na powierzchnię montażową warstwą
beztopikowego spoiwa

,

ułatw

i

ającego zautomatyzowany montaż.

ZASTOSOWANIE

Nakładki stykowe z kompozytu wolfram-srebro przeznaczone są do pracy w

powietrznych wyłącznikach zwarciowych. Stosowany w nich kompozyt W-Ag został opracowany
stosownie do wymagań tych wyłączników.

a)

b)

Mikrostruktura kompozytu W-Ag: a) W-Ag35%, b) W-Ag55%.

4

NAKŁADKI STYKOWE Z KOMPOZYTU WC-Ag

CHARAKTERYSTYKA MATERIAŁU

Nakładki stykowe wykonywane są z materiału kompozytowego węglik wolframu-srebro,

otrzymywanego metodą nasycania srebrem szkieletu z węglika wolframu. Materiał ten
charakteryzuje się dobrym przewodnictwem elektrycznym, niskim prądem ucięcia, dużą
odpornością na erozję łukową oraz dużą odpornością na sczepianie zarówno w warunkach
zestyku zamkniętego (sczepianie statyczne) jak i w czasie odskoków (sczepianie dynamiczne).

Nakładki wytwarzane są według oryginalnej technologii opracowanej w ITME,

zapewniającej jednorodność i stabilność struktury materiału, co gwarantuje stałość parametrów
eksploatacyjnych.
Struktura kompozytu jest dwufazowa. Tworzy ją drobnoziarnisty szkielet z węglika wolframu
wypełniony srebrem. Zawartość srebra wynosi 40% wagowo.

Nakładki stykowe o kształcie, wymiarach wynikających z zamówienia klienta

,

mogą być

dostarczane odb

i

orcy w stanie obrobionym

,

( według uzgodnionego rysunku ) lub w postaci

półfabrykatów.

ZASTOSOWANIA

Nakładki stykowe są stosowane w próżniowych komorach gaszeniowych aparatów

łączeniowych, przeznaczonych do pracy w środowiskach zagrożonych pożarem lub wybuchem
ze względu na obecność gazów i pyłów ( na przykład w górnictwie ). Nakładki stykowe z
kompozytu WC-Ag stosowane są w komorach gaszeniowych styczników próżniowych średnich i
wysokich napięć.

Mikrostruktura kompozytu WC-Ag40, pow. 250x.

Nakładki z kompozytu W-Cu.

5

NAKŁADKI STYKOWE Z KOMPOZYTU W-Cu i W-CuSb

CHARAKTERYSTYKA MATERIAŁU

Nakładki stykowe wykonywane są z materiału kompozytowego wolfram-stop miedzi z

antymonem, otrzymywanego metodą nasycania szkieletu wolframowego miedzią antymonową.
Materiał ten charakteryzuje się dobrym przewodnictwem elektrycznym, niskim prądem ucięcia,
niską zawartością gazów, dobrą odpornością na erozję łukową.
Nakładki wytwarzane są według oryginalnej technologii opracowanej w ITME, zapewniającej
jednorodność i stabilność struktury materiału, co gwarantuje stałość parametrów
eksploatacyjnych.
Struktura kompozytu jest dwufazowa. Tworzy ją drobnoziarnisty szkielet wolframowy
wypełniony stopem miedzi z antymonem. Zawartość miedzi może wynosić 20-40% wagowo, a
antymonu 0.25-1,0% wagowo w zależności od warunków pracy aparatu łączeniowego, w
którym będą zastosowane nakładki kompozytowe.
Nakładk

i

stykowe o kształcie, wymiarach

i

składzie chemicznym wynikającym z zamówienia

klienta, mogą być dostarczane odbiorcy w stanie obrobionym, według uzgodn

i

onego rysunku

lub w postaci półfabrykatów do obróbki.

ZASTOSOWANIA

Nakładki stykowe są stosowane w próżniowych komorach gaszeniowych aparatów

łączeniowych przeznaczonych do pracy w środowiskach zagrożonych pożarem lub wybuchem
ze względu na obecność gazów i pyłów (na przykład w górnictwie). Nakładki stykowe z
kompozytu W-Cu mają zastosowanie w komorach gaszeniowych średnich napięć, a W-CuSb -
w komorach gaszeniowych niskich napięć próżniowych styczników przeznaczonych do
sterowania silnikami elektrycznymi w warunkach pracy ciągłej, przerywanej lub dorywczej.

a)

b)

Nakładki: a) z kompozytu W-CuSb, b) z kompozytu W-Cu.

6

SPOIWA MIĘKKIE

l STOPY NISKOTOPLIWE

CHARAKTERYSTYKA MATERIAŁU

Spoiwa miękkie i inne stopy niskotopliwe (o temperaturze topnienia poniżej 450°C) o żądanym

składzie i poziomie zawartości zanieczyszczeń wykonywane są w postaci wlewków, prętów, drutów i
taśm. W tabeli podano przykłady spoiw miękkich i stopów niskotopliwych. Stopy o innym składzie
chemicznym do uzgodnienia między Zamawiającym a Wykonawcą.

Stop

Zakres topnienia [

o

C]

Uwagi

BiPb23ln19Sn8Cd

47

BiPb39Cd81n2Sn

81

÷

85

lnSn48

117

SnIn50

117

÷

127

do lutowania szkła z metalem

SnPb40Bi10

120

÷

166

lnSn37Pb37

138

lnPb15Ag5

157

SnPb46Ag4

178

÷

210

SnPb35Ag3

179

÷

248

SnPb47Ag3

179

÷

260

SnAg3,5Cu

221

Si na podłożach

SnSb10

246

÷

260

Si na podłożach

PbAg2

304

lutowanie Si pokrytego Au

PbAg5

304

÷

370

PbAg3

305

w elektrotechnice

PbSn8In5

307

÷

380

7

SPOIWA TWARDE

CHARAKTERYSTYKA MATERIAŁU

Spoiwa twarde (o temperaturze solidusu powyżej 450°C) na bazie srebra, miedzi, i innych metali,

wytapiane w próżni lub gazach ochronnych, mogą być wykonywane w postaci drutów lub taśm, z
przeznaczeniem do lutowania w próżni, w atmosferach redukujących lub obojętnych.

Skład chemiczny spoiwa, zawartość zanieczyszczeń, postać i wymiary do uzgodnienia z

Zamawiającym.

ZASTOSOWANIE

Spoiwa twarde przeznaczone są dla przemysłu elektronicznego i elektrotechnicznego, ale mogą

być użyte w innych zastosowaniach, gdzie właściwości handlowych spoiw twardych nie są odpowiednie
lub wystarczające, np. do lutozgrzewania bez topników nakładek stykowych.
Poniżej w tabeli podano niektóre przykłady spoiw twardych. Oprócz spoiw twardych mogą by również
wytwarzane inne stopy na bazie Cu, Ag, Ni, Fe o określonych właściwościach.

Stop

Zakres temperatur topnienia

o

C

Zastosowanie

AISi12

575

÷

680

Al i stopy Al

AgCu22Zn17Sn5

619

÷

652

stale nierdzewne, stopy Cu

AgCd20Zn18Cu17

620

÷

635

stale, Cu i stopy Cu, Ni i stopy Ni

AgCu23Zn14Sn2

620

÷

685

Ag i stopy Ag

AgCd24Zn16Cu15

627

÷

635

Lutowanie połączeń odpornych na korozję

AgCu24ln15

630

÷

685

FeNi, FeNiCo, stale, Ni, Cu

AgCu11Zn11Cd10

635

÷

720

Ag i stopy Ag

AgCu27P1

645

÷

795

Cu, stopy Ag, stopy Cu, kompozyt W-Ag. Bez topników.

CuAg15P5

650

÷

800

Cu, bez topników

AgCu27ln10

660

÷

780

FeNi. FeNiCo, stale, Ni, Cu

AgCu22Zn11

693

÷

716

Ag i stopy Ag

AgCu26Zn14

695

÷

730

Ag i stopy Ag

AgCu23Zn9

700

÷

730

Ag i stopy Ag

AgCu20Zn10

723

÷

754

Ag i stopy Ag

AgCu26Sn5Zn4

743

÷

760

Cu i stopy Cu

AgSn1O

770

÷

885

Cu (w lampach elektronowych)

AgCu28

779

stale, Ni i stopy Ni, Cu, FeNi, FeNiCo

AgCu24Ni5

779

÷

802

Cu i stopy Cu, Ni i stopy Ni

AgCu20

779

÷

810

Cu (długie czasy lutowania)

AgCu40

779

÷

830

Cu i stopy Cu, Ni i stopy Ni

AgCu21Ni2

779

÷

830

stal, FeNi, FeNiCo, Cu, ceramika metalizowana

AgCu30Pd10

824

÷

832

Fe, FeNiCo, Cu, stale nierdzewne. Nie wywołuje korozji

i d k

t li

j

óż i

l

Agln10

860

÷

887

Cu (lampy elektronowe)

AgCu5

860

÷

915

FeNi, FeNiCo, Mo, Ni i stopy Ni

AgPd25Cu21

900

÷

950

Fe, FeNiCo, Cu. Stale nierdzewne. Nie wywołuje korozji

i d k

t li

j

CuAg5

1000

÷

1060

Ni i stopy Ni. stale, Mo

AgPd1O

1002

÷

1066

stopy Ni, stale, Mo, W, Ti

CuNi7

1130

÷

1200

W, Mo, Ni i stopy Ni, Cu