* standard IEEE 802.15.1

* służy do komunikacji między urządzeniami na

małe odległości

* duży zakres urządzeń: telefony, laptopy,

klawiatury, zestawy słuchawkowe itd.

* pasmo – 2,4 GHz

* medium – fale radiowe

Zasięg urządzenia determinowany

jest przez klasę mocy:

klasa 1 (100 mW) ma największy zasięg, do 100 m

klasa 2 (2,5 mW) jest najpowszechniejsza w użyciu,

zasięg do 10 m

klasa 3 (1 mW) rzadko używana, z zasięgiem do 1 m

Przepustowość

Bluetooth 1.0 – 21 kb/s

Bluetooth 1.1 – 124 kb/s

Bluetooth 1.2 – 328 kb/s

Bluetooth 2.0 – transfer maksymalny przesyłania

danych na poziomie 2,1 Mb/s,

wprowadzenie Enhanced Data Rate (EDR) wzmocniło

transfer do 3,1 Mb/s

Bluetooth 3.0 + HS (High Speed) – 24 Mb/s (3 MB/s)

Bluetooth 3.1 + HS (High Speed) – 40 Mb/s(5 MB/s)

Połączenia Bluetooth

• Tryb master/slave (slave inicjuje

połączenie)

• Urządzenia tworzą sieć ad-hoc

• unikatowy adres urządzenia w postaci

48 bitów

Zastosowania Bluetooth standaryzowane są

w tzw. profilach.

Profile bluetooth

* K2 - wykrywanie usług (Service Discovery Application

Profile)

* K5 - wirtualny port szeregowego (Serial Port Profile)

* K6 - bezprzewodowy zestaw słuchawkowy (Headset

Profile)

* K7 - usługi modemowe (Dial-up Networking Profile)

* K9 - dostęp do sieci lokalnej (LAN Access Profile)

* K11 - przesyłanie obiektów (Object Push Profile)

* K12 - przesyłanie plików (File Transfer Profile)

* K13 - synchronizacji danych (Synchronization Profile)

Bluetooth SIG - Bluetooth Special Interest Group (Ericsson, Nokia, IBM, Intel & Toshiba); organizacja zajmująca się standardem Bluetooth) opublikowała ostateczną i oficjalną wersję zapowiadanej od dawna specyfikacji Bluetooth trzeciej generacji. Specyfikacja nosi oficjalna nazwę Bluetooth 3.0 + High Speed (HS), a oparte na niej połączenia bezprzewodowe mogą przesyłać dane z szybkością do 24 Mb/s.

Tak znaczne zwiększenie szybkości pracy połączeń Bluetooth było możliwe głównie dzięki możliwości wykorzystania protokołu radiowego 802.11 używanego w sieciach Wi-Fi.

Bluetooth 3.0 to standard 2.1 +EDR (pozwalający przesyłać dane z szybkością 3 MB/s, tak jak to ma miejsce w przypadku standardu Bluetooth drugiej generacji) oraz dodatkowo możliwość skorzystania z technologii bezprzewodowej 802.11, jeśli połączenie takie jest aktualnie dostępne.

Inne mechanizmy obsługiwane przez połączenia oparte na standardzie Bluetooth 3.0, to: Unicast Connectionless Data (dzięki któremu proces przesyłania danych przebiega płynnie, a nadajnik/odbiornik Bluetooth pobiera mniej prądu) i Enhanced Power Control (rozwiązanie, które zapobiega przypadkowemu rozłączeniu się - np. w przypadku schowania

urządzenia do kieszeni - komunikujących się ze sobą urządzeń Bluetooth).

Bluetooth Special Interest Group (SIG) ogłosiła, że prace nad kolejną wersją (4.0) specyfikacji Bluetooth zostały zakończone. Podczas gdy specyfikacja Bluetooth 3.0 koncentrowała się na wydajności, to specyfikacja

4.0

przywiązuje

szczególną

wagę

do

kwestii

energooszczędności.

Oficjalna prezentacja standardu Bluetooth 3.0 miała miejsce w kwietniu 2010. Połączenia Bluetooth 3.0 mają dużą przepustowość (do 24 Mb/s) i mogą obsługiwać np. strumienie danych audio. Połączenia Bluetooth znajdą zastosowanie w aplikacjach wymagających mniejszych szybkości

(np. różnego rodzaju czujnikach), gdzie będą w stanie (pobierając niewiele energii) transferować pakiety o długości od 8 do 27 bajtów z szybkością 1 Mb/s na odległość 100 metrów.

Dlatego w opinii analityków interfejsy Bluetooth znajdą zastosowanie szczególnie w bezprzewodowych urządzeniach przenośnych, które są zasilane z baterii. Urządzenia takie będą w stanie pracować bez konieczności wymiany baterii mającej wielkość monety nawet przez kilka lat.

Twórcy standardu 4.0 opracowali dwie wersje nowej technologii: "single-mode" i "dual-mode". Wersja "dual mode" umożliwia integrowanie niektórych funkcjonalności, zapewniających niski pobór mocy, z istniejącymi już kontrolerami Bluetooth, podczas gdy wersja "single mode" (wykorzystująca w warstwie łącza specjalną, energooszczędną technologię)

znajdzie

zastosowanie

w

nowo

projektowanych

urządzeniach przenośnych.