Rozdział 13 czyli:
pytania z warstw Golonki:)
1. Temperatura wypalania HTCC
HTCC (High Temperature Cofired Ceramics) czyli ceramikÄ™ wysokotemperaturowÄ…
O
wypala siÄ™ w temperaturze 700  1000 C
2. Czas wypalania HTCC
np. w 850 OC czas to 10min
w >800 OC czas to 20min
w >600 OC czas to 30min
3. Grubość ceramiki podczas wypalania: rośnie, maleje, nie zmienia się.
4. Podłoża robimy z: szkło, polimer, alund
- ceramika alundowa ( 96% Al2O3 )
- ceramika AlN
- ceramika berylowa
- podłoża stalowe
5. Wady warstw polimerowych
6. Zalety warstw polimerowych
7. Skład past polimerowych
8. Na podłoża warstw polimerowych można wykorzystać: polimerowe, ceramiczne i ...
9. Z polimerów możemy wytworzyć: ścieżki przewodzące, rezystywne i ...
10. Co możemy wykonywać układami polimerowymi
11. Czym «« cenzura siÄ™ ukÅ‚ady polimerowe
12. W czym jest gorsza gruba warstwa od cienkiej: w cenie, adhezji, szumach
cena  gruba tańsza
czystość  cienka czyściejsza
wymiaru  cienka ma rzecz jasna mniejsze
adhezja - ??
szumy - ??
13. Jednostka TWR
[ppm/K]
śą R2-R1źąÅ"106
a wzór to: TWR= , a typowe wartości to 50-300
R1śąT -T źą
2 1
14. Jednostka GF
nie ma
­Ä… R/ R
GF=
a wzór to: , a typowe wartości to 10-20
­Ä…l /l
15. Jednostka rezystancji powierzchniowej
[©/Ä„%]
typowe wartoÅ›ci to 10 ÷107
16. Rezystancja powierzchniowa wyrażana jest wzorem
RÄ„%= Á/d
17. Jakie wartości rezystancji wytworzymy grubą warstwą
10 ÷107 [©/Ä„%]
18. Tolerancje rezystorów wykonywane techniką grubowarstwową po korekcji
0.5%
19. Tolerancja rezystorów bez poprawek
20%
20. Jakie składniki ma pasta ścieżek przewodzących
wypalane w powietrzu: Au, PtAu, PdAu, Ag, PtAg, PdAg
wypalane w azocie: Cu
21. Grubowarstwowe ścieżki przewodzące maja rezystancje rzędu
RÄ„% = 2 ÷ 100 m©/Ä„%
22. Dokładne (precyzyjne) ścieżki robimy metodami: podane 3
" sitodruk precyzyjny (fine line printing)
" trawienie wysuszonej warstwy światłoczułej (FODEL photosensitive paste)
" trawienie wypalonej warstwy (photoimageable paste)
" druk offsetowy (gravure-offset)
" nanoszenie przez dysze (ink jet printing)
" wykorzystanie systemu laserowego (laser patterning)
23. Åšrednica wiÄ…zki lasera przy korekcji
15 ÷80 źm
24. Åšrednica dysz przy korekcji
300÷500 źm
25. Rezystancja podczas korekcji: rośnie, maleje, nie zmienia się.
raczej rośnie bo się przekrój zmniejsza
26. Minimalna szerokość ścieżki w technice grubowarstwowej
15 źm  fotolitografia
albo z innego miejsca w wykładzie: 10 źm  formowanie laserem
27. Układami MCM są: MCM-D MCM-L MCM-C
i tylko te
28. Do MCM-C zaliczamy: HTCC, LTCC, LFT
TFM 850 OC - 1000 OC
HTCC 1600 OC - 1800 OC
LTCC 850 OC - 1000 OC
29. Z LTCC można zrobić: czujnik gazu, układu chłodzenia(czy jakoś tak) i ...
30. Czy w LTCC możemy robić rezystory: na górze, w środku (zagrzebane), na spodzie.
31. W LTCC możemy wykonać...
32. Do obudowy LTCC możemy doprowadzić: sygnał elektryczny, świetlne, ciecz.
33. Do wycinania wykrojów w LTTC wykorzystujemy...
34. Grubość folii podczas wypiekania się: zwiększa o 15%, zmniejsza o 15%, zostaje taka sama
35. Najmniejsze otworki wykonane jakÄ…Å› technologiÄ…:
36. Folie wykonuje siÄ™ metoda: wylewania, naparowywania, osadzania
37. Parametry laminacji: 10 minut, 200 atmosfer, 70 stopni