F2-8
Obudowy CUS
" Plastykowe (najtańsze, przy niewielkiej skali integracji)
" Ceramiczne (do rozpraszania dużej energii cieplnej w CUS
VLSI i w urzÄ…dzeniach pracujÄ…cych w bardzo trudnych
warunkach środowiskowych)
Podstawowe rodzaje konstrukcji obudów
" Z końcówkami szpilkowymi do montażu wgłębnego, np.:
Obudowy dwurzędowe  DIP, DIL (Dual In-Line Package);
Obudowy z siatką końcówek  PGA, PGAP (Pin-Grid Array
Package), ceramiczne
" Z końcówkami paskowymi do montażu powierzchniowego
(Surface-Mount Technology  SMT), np.:
Miniaturowe obudowy dwurzędowe z końcówkami  L
SO, SOP (Small Outline Package);
Kwadratowe obudowy płaskie z końcówkami  L
QFP (Quad Flat Package)
Kwadratowe obudowy plastykowe z końcówkami bocznymi  J
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
Konstrukcja 14-końcówkowej obudowy DIP
© J. Kalisz, WAT, 2006