1-7

1. Bezpośrednie skutki miniaturyzacji obszarów funkcjonalnych elementów elektronicznych

-zmniejszenie zakresu dostępnych wartości parametrów elementów,

-zwiększenie tolerancji parametrów elementów,

-zwiększenie gęstości mocy wydzielonej w elementach.

2.Metody realizacji miniaturyzacji układów elektronicznych

-dzięki opracowaniu nowych układów wymagających dla spełnienia tej samej funkcji układowej mniejszej liczby elementów,

-dzięki opracowaniu nowych elementów czynnych i biernych układu opartych na korzystaniu z nowych materiałów oraz z nowych zjawisk fizycznych procesów technologicznych,

-dzięki opracowaniu nowych sposobów łączenia elementów w układy.

3.Przyczyny ograniczenia stopnia miniaturyzacji urządzeń elektronicznych budowanych metodą klasyczna.

W metodzie klasycznej występują dwie podstawowe przyczyny narzucające granicę miniaturyzacji:

-bardzo mała efektywność objętościowa elementów indywidualnych , rozumiana jako stosunek obszaru funkcjonalnego do całkowitej objętości elementu,

-mały współczynnik wypełnienia przestrzeni elementami indywidualnymi.

Każdy klasyczny element układu stanowiący wyodrębnioną jednostkę montażową ma co najmniej następujące części składowe: obszar funkcjonalny, końcówki montażowe

W stosowanych elementach mikrominiaturowych efektywność objętościowa jest znikomo mała i maleje w miarę zmniejszania się całkowitej objętości elementów.

4.Rodzaje układów scalonych.

Koncepcja układów scalonych jest obecnie rozwijana w dwóch kierunkach, a mianowicie w kierunku układów półprzewodnikowych , oraz układów warstwowych, różniących się nie tylko konstrukcją i stosowaną metoda technologiczną, ale i wynikającymi z tych różnic problemami układowymi.

Należy podkreślić, że powszechnie przyjęty podział układów scalonych na półprzewodnikowe i warstwowe jest w zasadzie nie konsekwentny, gdyż jedna nazwa nawiązuje do rodzaju materiału, a druga do konstrukcji. Ściśle biorąc oba te rodzaje układów są z jednej strony - wielowarstwowe, a z drugiej zawierają cienkie warstwy. Pewnym uzasadnieniem dla obydwu nazw jest to, że w układach nazywanych warstwowymi zarówno wszystkie elementy jak i połączenia wykonane są w postaci cienkich warstw, przy czym wielomateriałowość uważana jest za oczywistą, podobnie jak w układach montowanych z elementów indywidualnych. W układach nazywanych półprzewodnikowymi obszary funkcjonalne wszystkich elementów wytworzone są z tego samego materiału półprzewodnikowego i w tym sensie są jednomateriałowe, a obecność pomocniczych cienkich warstw izolatorowych i przewodzących również uważa się za oczywistą.

5.Układy scalone cienkowarstwowe.

W ukł. tych elementy są wytwarzane w postaci cienkich warstw różnych materiałów osadzanych w wyniku odp. procesów fizykochemicznych na podłożu biernym (spełniającym tylko funkcje izolacji lub tylko połączenia elektr.). Zachowują one charakter rozróżnialnych i dokładnie odizolowanych elementów. Ukł. cienkowarstw. tworzy strukturę topologiczną, dwuwymiarową z wyraźnie określonymi gałęziami i węzłami. Jako elem. cienkowarstw. mogą być wykonane rezystory, przewodniki, kondensatory, cewki i elementy czynne. Dla nanoszenia na podłoże izolacyjne cienkich warstw, z których kształtowane są elem. ukł., najczęściej stosowana jest metoda naparowywania próżniowego. Poza tym stosowane jest rozpylanie katodowe i metody elektrochemiczne. Dla nadania wykonanym elem. wymaganych kształtów geometr. stosuje się odpowiednie maski. Elem. ukł. cienkowarstw. są z zasady większe aniżeli półprzewodnikowe i dlatego gęstość montażu ukł. z cienkich warstw jest mniejsza. Ich zalety: mała poj. pasożyt. - praca w szerszych zakresach częst.

6.Układy scalone grubowarstwowe.

Warstwy grube wytwarza się metodą sitodruku a następnie wypala w celu uzyskania wymaganych parametrów elektr. i mech. Warstwy grube mają grubość 10-20 mikrometrów. Podstawową zaleta warstw grubych jest niski koszt ich wytwarzania. Proces addytywny. Stosuje się podłoże o fakturze ziarnistej. Dobrze odprowadzają ciepło. Stosuje się pasty rezystywne. Korekcje rezystorów wykonuje się metodą piaskowania lub na obrabiarce laserowej.

7.Porównanie techn. cienkowarstw z grubowarstw.

Okreslenie „układy cienkowarswowe „i grubowarswowe” wiążą się nie tylko z ich gruboscią ale również sposobem wykonania. Większość warstw cienkich wykonana jest w procesach naparowaniaprózniowego,a dalsza obróbka prowadzona metodami fotolitograficznymi. Warstwy grube przewaznie wytwarzane są metodą sitodruku a następnie wypalane w celu uzyskania wymaganych parametrów elektrycznych i mechanicznych.Duża dokładnosc techniki fotolitograficznych pozwala uzyskiwać ściśle tolerancje wartości elementów cienkowarstwowych.Warstwy cienkie mają z reguly grubość mniejszą od 1 (mikrometra),ale mogą osiągać wartość nawet 10 (mikrometrów).Warstwy grube mają typowe grubości 10....20 mikrometrów.

Podstawową zaletą warstw grubych w porównaniu do cienkich jest niski koszt ich wytwarzania. Zestawienie porównawcze mikroukładów cienkowarstwowych z grubowarstwowymi :

Układy cienkowarstwowe: Układy grubowarstwowe:

Wytwarzane w procesach prózniowych.-----------------Sitodruk i proces wypalania w piecu taśmowym.

Proces substraktywny-------------Proces addytywny.

Stosowane są podłoża zeszkliwione(gładkie)------------------Stosowane są podłoża o fakturze ziarnistej.

Słabe odprowadzenie ciepła .----------Dobre odprowadzenie ciepła.

Łatwo wykonać rezystore i ściezki przewodzące.

Stwierdzono możliwość wykonania indukcyjności,

diód i elementów aktywnych.-------------Stosowane są pasty rezystywne.Korekcję rezystorów można wykonać metodą piaskowania lub na obrabiarce laserowej.

Większy wybór materiałów i metod technologicznych------Wykonywane są głównie rezystory i ścieżki przewo-

możliwych do zastosowania przy wykonaniu układów dzące Większość kondensatorów stosuje się jako

cienkowarstwowych. elementy dołączone w postaci struktur nieobu- dowanych.

Większa zdolność rozdzielcza przy wykonaniu --------NIe ma możliwości wykonania elementów

8-13

struktur cienkowarstwowych. aktywnych metodą nadruku.

Technika cienkowarstwowa nie pozwala na ----------------Wysokotemperaturowe procesy obróbki mogą

uzyskanie dużych wartości rezystorów. dawać warstwy o lepszej niezawodności.

Bardzo duże koszty jednostkowe zarówno w---------------MAłe koszty oprzyrządowania.

długich, jak i krótkich seriach.

Górna granica częst. pracy 10GHz. ---------Nie co niższe koszty jednostkowe przy produkcji zarówno w krótkich, jak i długich seriach.

Kondensatory mają charakterystyki liniowe ----------------oraz mały współczynnik temperaturowy pojemności.

Ograniczona zdolność rozpraszania mocy wydzielonej---------Większe możliwości obciążeń mocą w układzie.

Maksymalna rezystancja powierzchniowa 500 (om/m.)----------Maksymalna rezystancja powierzchniowa

megaom/metr kwadrat. Tolerancje rezystancji

bez korekcji + - 10%.

Typowy temperaturowy wsp. rezystancji 50*10(-6)[1/C)--------Typowa wartość temperaturowego wsp. rezystancji 100*10(-6)[1/C]

8.Hybrydowe układy scalone

Są to układy zawierające elementy bierne cieńkowarstwowe oraz aktywne elementy półprzewodnikowe (objętościowe).Obecnie są one wytwarzane na wspólnym podłożu czego nie było wcześniej.

9.Co to są półprzewodnikowe układy scalone.

Są to układy, które mogą mieć każdy stopień scalenia między dwoma skrajnymi przypadkami, a mianowicie między układem złożonym z wielu płytek zawierających indywidualne elementy półprzewodnikowe scalone na wspólnym pasywnym podłożu i układem monolitycznym. Stosowane są również półprzewodnikowe układy scalone wielopłytkowe, gdzie poszczególne płytki monolityczne zawierają elementy półprz. Indywidualne lub większe liczby elementów tego samego rodzaju. Elementy te są połączone za pomocą ścieżek metalicznych wytwarzanych na izolatorowym podłożu oraz za pomocą przewodów znajdujących się wewnątrz obudowy.

10.Ograniczenia miniaturyzacji układów scalonych.

-ograniczenia technologiczne (zdolność rozdzielcza przyrządów stosowanych do formowania obszarów funkcjonalnych w układach, czystość materiałów itp.),

-ograniczenia cieplne (odprowadzanie ciepła do otoczenia),

-fluktuacja domieszek, co może spowodować zbyt duży rozrzut parametrów przyrządu półprzewodnikowego,

-wpływ promieni kosmicznych ( duży wpływ na materiały półprzewodnikowe o dużej rezystywności)-Może być w postaci:

-działania jonizacyjnego promieniowania powodującego chwilowy wzrost par dziura - elektron,

-promieniowania powodującego przemieszczenie atomów w siatce krystalicznej, które wprowadzają dodatkowe poziomy do pasma zabronionego w półprzewodniku,

-promieniowania kosmicznego powodującego reakcje jądrowe.

11.Omówić kierunki rozwoju układów scalonych-przyrządy funkcjonalne.

Dąży się do zmniejszenia liczby elementów stosowanych w urządzeniach elektronicznych. Stopień miniaturyzacji jest ograniczony dopóki istnieje konieczność wytwarzania układów z elementami rozróżnialnymi spełniającymi funkcję elementów klasycznych. Obecne rozmiary złącz kontaktów i doprowadzeń w przyrządach i układach półprzewodnikowych osiągnęły prawie maksymalne granice. Dąży się do tego aby dla uzyskania podzespołów funkcjonalnych nie przenosić do stałego ciała układu klasycznego o topologicznej strukturze, ale uzyskać tę funkcję przez bezpośrednią kombinację odpowiednich zjawisk fizycznych w stałym ciele o strukturze morfologicznej.

12.Źródła ciepła w urządzeniach elektronicznych.

Wszystkie elementy elektroniczne przez które przepływa prąd są źródłem ciepła, ale nie zawsze ilość ciepła wydzielonego przez elementy powoduje podwyższenie temp otoczenia. Istotnym źródłem ciepła są rezystory, transformatory, elementy okablowania, oraz elementy aktywne, głównie mocy. Największe ilości ciepła wytwarzają: diody, tranzystory, tyrystory, układy scalone. W przypadku tranzystorów i układów scalonych są to moce rzędu dziesiątek watów, a diod i tyrystorów setek watów. Biorąc pod uwagę miniaturyzację sprzętu stosuje się płaskie kable giętkie umożliwiające rozpraszanie większej ilości ciepła niż przewody okrągłe.

13.Sposoby odprowadzania ciepła z urządzeń elektronicznych

Energia cieplna przechodzi z jednego elementu do drugiego, gdy między tymi elementami istnieje gradient temperatury. Naturalny przepływ energii cieplnej odbywa się przez przewodzenie, promieniowanie, konwersję (unoszenie), a zwykle przez kombinację tych zjawisk.

W urządzeniach elektronicznych wykorzystuje się naturalne zjawiska do odprowadzania ciepła i zazwyczaj ciepło wytworzone przez elementy i podzespoły elektroniczne jest odprowadzane z urządzeń dzięki wykorzystaniu następujących zjawisk:

unoszenie swobodne i wymuszone cieczy i gazów

przewodzenie

promieniowanie

zmianę stanu skupienia, tzn. topnienia ciała stałego i wrzenia cieczy

zjawiska Peltiera

Odprowadzanie ciepła z elementów, podzespołów, czy z urządzeń elektronicznych jest procesem złożonym, który zazwyczaj stanowi kombinację kilku zjawisk umożliwiających wymianę ciepła w określonych warunkach pracy.

W sposób najbardziej ogólny sposoby odprowadzania ciepła można podzielić na naturalne i wymuszone.

Naturalne odprowadzanie ciepła opiera się na zjawiskach przebiegających samoistnie, tzn. na unoszeniu swobodnym, przewodzeniu, promieniowaniu, topnieniu i swobodnym wrzeniu.

Wymuszone odprowadzanie ciepła opiera się na zjawiskach, które nie przebiegają samorzutnie, a muszą zostać wymuszone, przez dostarczenie dodatkowej energii, np. energii do napędu wentylatorów, pomp, sprężarek lub zasilania baterii termoelektrycznych.

Przy doborze metody odprowadzania ciepła należy wziąć pod uwagę następujące czynniki:

-powierzchniową lub objętościową gęstość mocy wydzielonej przez element, podzespół, moduł lub urządzenie

-dopuszczalną maksymalną temperaturę pracy, rozkład temperatur

14-18

-warunki eksploatacyjne (maksymalną temperaturę ośrodka, ciśnienie, wilgotność itp.)

-wymagania konstrukcyjne, a mianowicie: rozmiary elementów, gęstości upakowania, sposób umieszczenia elementów wydzielających ciepło, ciężar itp.

-wymagania elektryczne

-możliwości technologiczne

-koszty

14.Rodzaje zakłóceń.

Zakłócenia występujące na kuli ziemskiej są różnorodne. Sposób podziału zakłóceń zależy od przyjęcia określonego kryterium i stąd w literaturze spotyka się podziały:

Ogólnie ze wzgl na na źródła powstawania:

naturalne(pochodzenia pozaziemskiego i ziemskie)

spowodowane przez działalność człowieka

Ze wzgl na ch-r zjawisk fiz. Będących pierwotną przyczyną zakłóceń:

mechaniczne(wibracje, wstrząsy, udary)

biologiczne, związane z przyrodą żywą i nieożywioną (zmiany temp., wilgotności, ciśnienia, obecność grzybów)

elektryczne (szumy własne elem. i ukł. elektro., dryfty czasowe, efekty galwaniczne, elektrolityczne

i tryboelektryczne, syg. nadajników radiowych i TV, syg. elem. przełączających i zapłonowych, syg. z linii

energ. Syg. z urz. oświetleniowych itp.)

Ze wzgl na sposób opisu matemat. zakł. elektryczne dzielimy na :

zdeterminowane - opis za pomocą ścisłych zależności matem.

niezdeterminowane - losowe- opis wielkościami mającymi ch-r statystyczny (wart. skut, gęst. prawdop.)

Przy danym urządzeniu lub elemencie można zakł. podzielić na:

wewnętrzne i zewnętrzne.

15.Drogi przenikania zakłóceń.

Przenikanie zakłóceń ze źr. 1 do obwodu wrażliwego na zakł. 2 (odbiornik zakłóceń) może następować na drodze:

-sprzężeń konduktancyjnych, pojemnościowych i indukcyjnych

-propagacji fal w liniach

-promieniowania

a.)sprzężenie konduktancyjne

b.)sprzężenie pojemnościowe

c.)sprzężenie indukcyjne

d.)propagacja fal w liniach

e.)promieniowanie

16.Podstawowe sposoby przeciwdziałania zakłóceniom.

Efektywna analiza problemu zakłóceń wymaga w początkowej fazie: -określenia źródła zakłóceń, -wskazania elementów podatnych na zakłócenia, -podania mech. przenikania zakłóceń przez kanał sprzężenia. III metody postępowania przy zmniejszaniu wpływu zakłóceń. Można tłumić zakłócenia w miejscu ich powstawania oraz projektować układy o podwyższonej odporności na zakłócenia, a także utrudniać przenikania zakłóceń przez kanał sprzężeń. Sposoby zmniejszania zakłóceń w aparaturze elektr.: -sposoby przetwarzania sygnałów (konwersja a\c i c\a, kodowanie i modulacja, kompensacja w dziedzinie „t” i „f”, tech. Korekcyjna itd.), -rozwiązania funkcjonalne (rozdział czasowy lub częst., filtracja symetryzacja, separacja), -rozwiazania konstrukcyjno tech. (ekranowanie, uziemianie, dobór materiałów elektr.)

17.Wpływ projektowania i konstrukcji na niezawodność

Niewłaściwe projektowanie i rozwiązania konstrukcyjne mogą być powodem znacznego procentu uszkodzeń sprzętu elektronicznego. Przy odpowiednich rozwiązaniach układowych można w znacznym stopniu zwiększać niezawodność urządzeń i systemów. Podstawowym czynnikiem zwiększającym niezawodność urządzeń jest dobór bardziej niezawodnych elementów, ale przez odpowiednie zaprojektowanie można osiągnąć niezawodność układów większą od niezawodności elementów składowych.

Układy należy tak projektować aby ewentualne uszkodzenia elementów powodowały jedynie ograniczone skutki i urządzenie było zdolne do spełnienia swych zadań chociaż w ograniczonym zakresie.

Do projektowania układów możemy stosować metody:

-aktywną ;metoda ta polega na przełączeniach powodujących wyłączenie uszkodzonego układu i włączenie rezerwowego ,przy czym może to następować samoczynnie.

-pasywna; metoda ta polega na takim zaprojektowaniu układu by uszkodzenie jednego lub kilku elementów nie wpływało w istotny sposób na prace całego układu.

-stosowania układów z rezerwą ; układy takie są szeroko stosowane w rozwiązaniach, gdzie zależy nam na ciągłej pracy przez dłuższy czas .

18.Wpływ eksploatacji na niezawodność

Niewłaściwa eksploatacja może być powodem znacznego procentu uszkodzeń sprzętu elektronicznego.

Warunki eksploatacji można podzielić na obiektywne i subiektywne .Na obiektywne składają się czynniki :

-elektryczne: cykliczność pracy ,niewłaściwa częstotliwość ,nadmierne obciążenie , podwyższone napięcie.

-mechaniczne ; odkształcanie ,przyspieszenia, wibracje, wstrząsy.

-klimatyczne; ciśnienie, wilgoć, temperatura.

-biologiczne; mikroorganizmy, grzyb, owady, gryzonie.

-promieniowanie; rentgena, kosmiczne, reakcji jądrowych, świetlne

Subiektywne warunki eksploatacji zależą od ludzi obsługujących sprzęt i składają się na nie takie czynniki jak :

- organizacja ,obsługa, sumienność i staranność, umiejętności, doświadczenie, profilaktyka, wykrywanie i usuwanie uszkodzeń.

Wpływ na niezawodność mają także czynniki środowiskowe ,mogące powodować:

-rozmiękczenie materiału przy wysokich temperaturach.

-cieplne starzenie materiału ,powodujące utratę własności mechanicznych lub elektrycznych.

-utrata lepkości przy wysokich temperaturach, wskutek czego mogą wyciekać materiały impregnacyjne.

-przejście w stan kruchy niektórych materiałów pod wpływem niskich temperatur.

-skutki korozji.

-utrata własności smarujących , prowadząca do zatarcia części mechanicznych.

-oblodzenia

Te i wiele innych czynników środowiskowych ,w przypadku braku zabezpieczeń, może być równie istotną przyczyną, wystąpienia wielu uszkodzeń sprzętu elektronicznego.

19-23

19.Rezystory (parametry i zastosowanie).

Parametry:

-rezystancja znamionowa,

-tolerancja rezystancji znamionowej,

-moc znamionowa,

-napięcie graniczne,

-temperaturowy współczynnik rezystancji,

-napięcie szumów.

Zastosowanie:

-rezystory warstwowe -- do częstotliwości 200Mhz,

-rezystory drutowe --do układów małej częstotliwości,

-potencjometry o ch-ce liniowej ( A ) -- do regulacji napięć,

-potencjometry o ch-ce wykładniczej ( B ) -- w układach regulacji barwy dźwięku,

-potencjometry o ch-ce logarytmicznej ( C ) -- w układach do regulacji głośności,

-rezystory zmienne niedrutowe -- do regulacji poziomów napięć stałych, sygnałów m.cz.,

-termistory -- służą jako czujniki temperatury, do stabilizacji napięć, do regulacji wzmocnienia, stanowią ochronę przed przeciążeniami, przy analizie gazów i pomiarze próżni,

-warystory -- do zabezpieczania obwodów elektrycznych przed przepięciami, do stabilizacji napięć stałych, ochrony styków, odtwarzania zależności funkcyjnych, powielania częstotliwości,

-fotorezystory - jako czujniki natężenia oświetlenia ( do włączania i wyłączania lamp miejskich ).

20.Kondensatory

Kondensatory mają pasożytniczą indukcyjność i rezystancję. Konduktancja maleje ze wzrostem częst. I osiąga min., przy częst. rez. własnego a następnie rośnie. W tym ostatnim zakresie element zachowuje się jak cewka indukcyjna. W zależności od przeznaczenia wytwarza się kondensatory dla sprzętu powszechnego użytku oraz do sprzętu profesjonalnego. W zależności od konstrukcji wyróżnia się kondensatory: stałe, zmienne i stożkowe.

Ze względu na własności elektryczne: zwijkowe, mikowe, ceramiczne, elektrolityczne, z dielektrykiem gazowym.

Kond. zwijkowe wykonuje się zwijając nałożone na siebie folie metalowe i dielektryczne. W zależności od zastosowanego dielektryka wyróżnia się kond. zwijkowe papierowe i tworzywowe (np. styrofleksowe).

Kond. mikowe zbudowane są z płytek miki, na które naniesione są srebrne okładziny. Jedna płytka ma małą pojemność i dlatego zwykle płytki składa się w pakiety i łączy równolegle wkładanymi między nie metalowymi kontaktami. Do nich dołącza się wprowadzenia i całość zalewa się żywicą syntetyczną lub zaprasowuje w specjalnym tworzywie.

Kond. ceramiczne - ich okładziny, które mogą być z folii metalowej lub warstwy metalizacyjnej, nałożone są na płytkę ceramiczną o kształcie prostokąta, trapezu lub rurki. Do okładzin przylutowuje się wprowadzenia drutowe a całość zalewa lakierem.

Kond. elektrolityczne - rolę jednej z okładzin spełnia elektrolit ciekły lub stały. Dielektrykiem jest tu warstwa tlenku pokrywająca drugą okładkę wykonaną z metalu. Dzięki cienkiej warstwie dielektryka, uzyskuje się duże pojemności przy małych gabarytach.

Kond. z dielektrykiem gazowym mają dużą rezystancjię izolacji i dużą stabilność pojemności. Ich zaletą jest możliwość łatwego realizowania kond. strojonych, a wadą jest mała wytrzymałość dielektryczna i duża objętość.

Podstawowe parametry kond. to:

-pojemność znamionowa

-nap. znamionowe

-wsp. strat

-temperaturowy wsp. pojemności.

21.Cewki, transformatory, dławiki, parametry i zastosowanie?

Cewki są wykonywane z magnetowodami (rdzeniami) lub bez nich.Magnetowód wykonuje się z materiału ferromagnetycznego. Niekiedy stosuje się cewki z rdzeniami dia- lub paramagnetycznymi (np. rdzenie mosiężne w odbiornikach telewizyjnych)Ze względu na zastosowanie cewki możemy podzielić na :

przeznaczone do pracy przy wielkich częstotliwościach

przeznaczone do pracy przy małych częstotliwościach

Każdą cewkę można przedstawić za pomocą następującego zastępczego połączenia

Pojemność i rezystancja cewki stanowią parametry pasożytnicze. Innym parametrem jest dobroć, która jest równa stosunkowi mocy biernej pola magnetycznego cewki do mocy traconej w rezystancji

Dławik jest to cewka użyta jako element o reaktancji indukcyjnej w obwodach prądu przemiennego do ograniczania wartości prądu. Zadaniem jest przeciwstawienie się zmianom prądu w obwodzie w celu wygładzenia tętnień. Dławik nawija się zwykle cieńszym drutem niż cewki w celu pomieszczenia dużej liczby zwojów i osiągnięciu dużej indukcyjności.

22.Rodzaje podzespołów stykowych.

1)PRZEŁĄCZNIKI: jedno lub wieloobwodowe, do przesyłania sygnałów o prądzie kilka amperów przy napięciach o wartości pojedynczych mikrowoltów ,do urządzeń zasilających, nadawczych i innych o obciążeniu do 100 A przy napięciu ponad 300V.

-obrotowe

-drukowane

-klawiszowe przełączniki segmentowe-niezależne, chwilowe, współbieżne ,zwalniające współbieżność.

-przełączniki kontaktronowe-klawizowe, układowe

-przesuwane

2)ZŁĄCZA-Jest typu stykowego występującym w sprzęcie elektronicznym.

-modułowe-łączą moduły z modułami

-kablowe-łaczą zespoły i bloki

ZŁĄCZA DLA OBWODÓW DRUKOWANYCH:

-krawędziowe

-pośrednie

ZŁĄCZA WSPÓŁOSIOWE

-przy wyborze złączy współosiowych uwzględnia się rodzaj przewodu współosiowego,impedancje,współczynnik fali stojącej,odporność środowiskową oraz sposób oprawiania przewodu współosiowego w złączu.

23.Met. projekt płytek z połącz. druk.

Większość obw druk jest projekt na rastrze tj na siatce skład się z lini poziom i pion rozmieszcz w stałych odległ od siebie(w zależ od zastosow).W pkt przęcięcia linii poz i pion w tzw węzłach należy umieszczać pola lutow ,przeznacz dla końców montażow elem elektro .Zasady tej przestrzega się szczegól w płytk druk przezn do montaż przewlekanego , w którym pkt lutown zawsze posiad otwory. Mozajka

24-27

przewodząca projekt dla danego urządz elektr skład się ze ścieżek , pól lutow, przelotek, ekranów i pól uziemiających . Zgodnie z zaleceniami wynikając z zas działania danego urządz elektron (rozpł prąd , spadk nap, możliwości zakł )oraz sposób montaż projektant wybiera odpow pkt lutow , szerok ścież, odl między ścieżk. Montaż przewlekany- końcówki montaż element elektronicz są prowadzon przez otwory montaż wokół których znajd się pola lut o odp dobran średnic i kształt . Mogą one być zwykłe lub z metaliz otworem , który w płytk dwustron i wielowarstw zapew połącz między kolejnymi warstw. Montaż powierzchniowy - końców element elektron są lutow bezpośr do pola lut ( pola lut nie posiad otworów).Pola lut z otwor metaliz stanowią połącz między warstw w płytk dwustronn i wielo warstw . Śred tych otwor są mniejsze niż w mont przewlekan . Elem stos w mont powierzch charakt się bardzo małymi wymiar . Przy stos lutow na fali wym pól lutow są większe niż przy lutow rozpływow . Wszystk pola lutow są prostokątami .

24.Wady i zalety montażu powierzchniowego.

Zalety: -płytki drukow nie mają otworów,nie ma więc potrzeby wiercenia otwor,a także wyk. otworów wzmoc lub metalizow (pozostają tylko do wyk. przelotki),co zapew. niższe koszty prod - wymiary pól lutownicz są mniejsze, mniejsze są odleg.między ścieżk,czyli: a)większa gęst montażu, b)mniejsze wymiary płyt druk, c)mniejsze zużycie lutu, d)niższe koszty prod, - elem. do mont. powierzch. mają mniejsze wym od element przeznacz do montażu przewlekłego,część z nich nie posiada końcówek ,a istniejące końcówki są dużo mniejsze i krótsze, czyli: a)istnieje możliwość zwiększ szybk działania realizowan ukł. b)mniejsze wymiary płyt druk , c)większa gęst montażu, d)mniejsza masa,ciężar,objętość montow ukł, e)niższe koszty prod, f)wyroby w postaci podzespoł,urządz,charakter się większą niezawod.

Wady: - dobór materiał na płyt druk ze wzgl na cieplne udary podczas lutow, - odpowied wysoka odporn element elektron na udar cieplny podczas lutow, - wymagania odnośnie nieprzewodząc kleju stosow do przyklej element przed oper lutow, - problemy z projektami mozaiki przewodz płyt druk, - automatyz mont,która narzuca szereg ogranicz ze wzgl na wykonalność podzesp .

25.Rodzaje połączeń elektryczne

- połącz polega na złącz 2 metal , może być wyk jako stałe lub rozłączne . Przy dużej liczbie połącz ,ich jakość ma istot wpływ na niezawod aparatur elektronicz . Powinny one charakteryz się : - możliwie małą i niezmienną w czasie rezyst, - b dużą odporn na dział czynnik środowisk, - dobrą przystosowal do automatyza . Jakość połąćż zależy od : - rodzaj łączon metal, - stanu powierzch styk się, - nacisku połącz.Stos obecnie połącz stałę można podziel na : owijane , zaciskan, lutowane . Połącz rozłączn są typu : ślizgow, wtykow i dociskow. Połącz owijane ma charakt naciskow i polega na owinięciu kilku zwojów odizolow przewod litego wokół końcó montaż o co najmniej 2 ostrych krawędziach. Połącz zaciskane polega na zaciśnięću łączonego miękkiego przewodu wew końcó montaż wyk z metal o większej twardości. Jest to połącz nacisk , wyk przy użyciu zaciskarki lub szczypiec. Wywier nacisk przekracza granice plastycz łączon metal i w rezultacie metal przewodu płynie wypełniająć szczelnie objętość połącz. Połącz lutow, najstarszy spos łącz 2 metal, powstaje w wyniku łącz 2 metal przy użyciu metal 3-go - lutowia. Proc lutow obejmuje: - roztop lutowia, - nagrzanie warstw powirzch łącz metal, - wzajemną dyfuzję łącz metal, lutowia, - usztywn połączen.

26.Technika okablowania urz. elektonicz

- okablow zajmuje okoł 25-40% objęt urz elektron .Ze wzgl na tak duży udział w objęt urz , we wszystk nowych konstruk wyrażnie widać dążenie do miniaturyz . Okablow jest zbiorem przewod o różnorod form i konstruk , które przeznacz są do przesył syg elektrycz między poszczegól pkt urz elektrycz. Połącz powinno charakt się: minimal rezyst, max odpor na zakł i na narażenia środowisk, możliwość automatyz połącz do pkt stałych urz, innymi cech wynik ze specyfik urządz . Okablow charakt się następ parametr: - obciążalnością(gęstość prądu), - spadkiem nap, - częstot przesył syg, - odporn na zakł klimat i mechanicz .Przy przesył syg m.cz. nawet na dużych odległ można stos przewod pojedyńcze. Dla syg o dużych częstot i odległościach należy stos skrętki podwójne,przew 3żyłow lub płaskie kable giętkie . Dla syg o dużych częstot i odległ należy stos przewod współośow lub specyficz kable giętkie o parametr przewod współośow. Wszyst mont w urz przewod muszą być dokład zamocow(w przypad przewod pracuj należy stos linki, które są b odporne niż przewod lite.

27.Co to są termistory i warystory ?

Termistory - są to półprzewodnikowe przyrządy bezzłączowe, charakteryzujące się dużymi zmianami rezystancji w zależności od zmian temperatury. Działanie termistora jako elementu półprzewodnikowego polega na tym, że przy wzroście temperatury zwiększa się w nim liczba elektronów swobodnych. Najczęściej termistory są wykonywane z tlenków żelaza, cynku, miedzi.Oto przykład charakterystyki termistora

Warystory - są to rezystory, których rezystancja zależy od napięcia doprowadzonego do ich zacisków. Są one produkowane z węglików krzemu(karborund). Na rysunku przedstawiono zależność między prądem a napięciem w warystorze.

Krzywa ta jest symetryczna, a więc wartość prądu przewodzonego nie zależy od kierunku przyłożonego napięcia.

Warystory są stosowane między innymi do stabilizacji napięcia

---