1.Omówić kolejne operacje montażu powierzchniowego wykonywanego techniką lutowania na fali.

1.Nanoszenie kleju (1. przy pomocy urządzenia typu strzykawka, dozownik - najlepsze efekty; 2. przy pomocy kołków; 3. metodą sitodruku).

2.Pozycjonowanie elementów (Podajnik najpierw pobiera element z taśmy, listwy lub magazynka a następnie następuje pozycjonowanie elementu na podłożu).

3.Utwardzanie kleju.

4.Lutowanie na fali (1. topnikowanie; 2. podgrzewanie wstępne oraz czasami woskowanie; 3. lutowanie 4. studzenie).

Pod elementem elektronicznym umieszcza się kroplę kleju twardniejącego pod wpływem ciepła, który utrzymuje element we właściwym położeniu w czasie lutowania na fali

Klej nie może reagować (chemicznie, fizycznie) z płytką podłożową i z obudową elementu, zarówno w trakcie operacji lutowania jak i w czasie eksploatacji urządzenia elektronicznego. Musi posiadać możliwie krótki czas utwardzania w niskiej temperaturze , powinien mieć dobrą przewodność cieplną. Klej musi być nietoksyczny, bezwonny i nierozpuszczalny.

2.Omówić kolejne operacje montażu powierzchniowego wykonywanego techniką lutowania rozpływowego.

1.Nakładanie pasty lutowniczej z klejem metodą sitodruku lub z dozowników.

2.Pozycjonowanie elementów (Podajnik najpierw pobiera element z taśmy, listwy lub magazynka a następnie następuje pozycjonowanie elementu na podłożu).

3.Lutowanie rozpływowe (Polega na dostarczeniu do płytki drukowanej, na której zostały umieszczone elementy na polach lutowniczych pokrytych warstwą lutowia z klejem, odpowiedniej ilości energii cieplnej potrzebnej do roztopienia lutowia).

Przy lutowaniu rozpływowym do pasty lutowniczej dodaje się substancje klejowe, które nanoszone są na pola lutownicze przeważnie metodą sitodruku luz z dozowników. Elementy są w czasie lutowania rozpływowego przyklejane do pól lutowniczych.

3.Budowa elementów (biernych i aktywnych) przeznaczonych do montażu powierzchniowego.

Wyraźnemu zmniejszeniu uległy takie części jak: obudowa, element nośny, końcówki montażowe.

Podział:

1.elementy bezkońcówkowe (rezystory, kondensatory - bierne, diody - aktywne, czyli tzw. dwójniki),

2.elementy końcówkowe (aktywne - tranzystory, układy scalone, transformatory).

Elementy bezkońcówkowe

Rezystory są wykonywane w dwóch rozwiązaniach konstrukcyjnych:

1.cylindry z materiały izolacyjnego z naniesioną na powierzchnię zewnętrzną warstwą rezystywną oraz przewodzącymi elektrodami na końcach cylindra, obecnie rzadziej stosowane,

2.prostopadłościany (rys. 4.4 str. 93). Rezystor ten składa się z podłoża izolacyjnego (zwykle ceramika alundowa), warstwy rezystywnej (zwykle Ru0₂), pokrycia zabezpieczającego oraz trzywarstwowej końcówki montażowej składającej się z warstw srebra ewentualnie stopu palladu (właściwe wyprowadzenie elektryczne), niklu (chroni pallad) i lutowia. Trzywarstwowa konstrukcja zabezpiecza właściwą elektrodę przed rozpuszczeniem przez ciekłe lutowie w czasie lutowania.

Objętość produkowanych obecnie rezystorów do montażu powierzchniowego w stosunku do objętości rezystorów konwencjonalnych przy tej samej obciążalności jest około 20 razy mniejsza.

W konstrukcji kondensatorów zmniejszenie wymiarów elementu uzyskano w większości przypadków przez zastosowanie innych materiałów na elektrody lub zastosowanie innych materiałów dielektrycznych.

Najliczniej, w wersji do m. p., są produkowane kondensatory ceramiczne, stałe i regulowane.

Diody są zwykle produkowane w obudowie cylindrycznej.

Likwidacja końcówek montażowych w elementach bezkońcówkowych umożliwia zmniejszenie wymiarów tych elementów oraz poprawę ich właściwości częstotliwościowych.

Elementy z końcówkami montażowymi.

Elementy aktywne produkowane są w obudowach z końcówkami. Do obudów typu SOT (tranzystory, diody) i SO (układy scalone) stosowane są końcówki typu skrzydło mewy, a do obudów typu nośnik struktury końcówki montażowe typu J. Do części układów stosowane są również proste końcówki montażowe płasko przylegające do pól lutowniczych w postaci taśm.

Wymiary obudów i konstrukcja końcówek montażowych powodują, że zmniejszeniu uległa również wysokość elementów.

Obecnie stosowane są trzy typy obudów do tranzystorów i diod:

1.obudowa SOT23, przeznaczona do przyrządów wydzielających moce do 200mW (trzykońcówkowe),

2.obudowa SOT143, przeznaczona do przyrządów wydzielających moce do 200 mW (czterokońcówkowe),

3.obudowa SOT89, przeznaczona do przyrządów wydzielających moce do 1 W.

4.Wymagania odnośnie pól lutowniczych projektowanych do montażu powierzchniowego (lutowanie na fali, lutowanie rozpływowe).

Jeżeli pola lutownicze są zbyt małe, a fala zbyt laminarna to przy lutowaniu na

pojedynczej fali może powstawać efekt tzw. cienia, powodujący niezwilżenie pól lutowniczych i końcówek montażowych.

Montaż na fali pojedynczej stosowany jest do montażu powierzchniowego tylko przy małych gęstościach upakowania.

Ze względu na małe wymiary elementów oraz małe wymiary mozaiki przewodzącej (punkty lutownicze oraz ścieżki) dokładność pozycjonowania elementów pól lutowniczych musi zapewnić:

-dokładność liniową +-0,1 mm do +- 0,15 mm,

-dokładność kątową +-5°

Minimalne odległości między sąsiadującymi elementami wynoszą od 0,9 mm do 1,0 mm.

5.Omówić metody pozycjonowania elementów przeznaczonych do montażu powierzchniowego.

1.Liniowe, kolejne. W tej metodzie podajniki pobierają określony pojedynczy element, który umieszczają w tej samej ustalonej pozycji na płytce. Metoda może być stosowana dla układów o małej liczbie elementów, lub płytka musi „przejść” taśmę klika razy.

2.Sekwencyjne. Podajnik pobiera kolejno elementy z taśm, listew lub magazynków i pozycjonuje je na płytce drukowanej, która przemieszcza się i zapewnia ustawienie pól lutowniczych, pozycjonowanego w danym momencie elementu, pod podajnikiem. Płytka drukowana jest więc przemieszczana zgodnie z sekwencją elementów, sterowanie przemieszczania realizuje się przez odpowiedni program komputerowy.

3.Równoczesne. Równoczesne pozycjonowanie polega na pozycjonowaniu kilku pojedynczych elementów w tym samym czasie.

4.Sekwencyjno-równoczesne - jest kombinacją dwóch poprzednich metod. Zestawy podajników układają jednocześnie określoną liczbę elementów. Podłoże może przemieszczać się we wszystkich kierunkach.

6.Zalety montażu powierzchniowego w stosunku do montażu przewlekanego.

Montaż powierzchniowy zapewnia obniżkę kosztów produkcji elementów i sprzętu, zmniejszenie objętości sprzętu, wzrost niezawodności oraz zwiększenie szybkości działania sprzętu.

Do zalet, w stosunku do montażu przewlekanego, można zaliczyć następujące cechy charakterystyczne montażu powierzchniowego:

1.całkowita automatyzacja montażu,

2.płytki drukowane nie mają otworów, nie ma więc potrzeby wiercenia otworów, a także wykonywania otworów wzmocnionych lub metalizowanych (pozostają tylko do wykonania przelotki), co zapewnia niższe koszty produkcji,

3.wymiary pól lutowniczych są mniejsze, mniejsze są odległości między ścieżkami, czyli:

I.większa gęstość montażu,

II.mniejsze wymiary płytek drukowanych,

III.mniejsze zużycie lutu,

IV.niższe koszty produkcji.

4.elementy przeznaczone do montażu powierzchniowego są mniejsze,

5.elementy bierne i diody nie posiadają końcówek, elementy aktywne mają krótkie końcówki w kształcie taśmy;

w obudowach typu MIKROPACK lub PLCC liczba końcówek może zostać zwiększona; wyeliminowana jest operacja zaginania i obcinania końcówek, zwiększa się szybkość działania układów, lepsze odprowadzenie ciepła do płytki,

6.podzespoły, urządzenia charakteryzują się mniejszą masą i objętością, większą niezawodnością oraz mniejszymi kosztami produkcji.

7.Podać kiedy istnieje problem zakłóceń.

Problem zakłóceń w aparaturze elektronicznej (urządzeniach i systemach) występuje wówczas, gdy istnieją źródła zakłóceń oraz układy czułe na zakłócenia, a także kanały sprzężenia (przenikania, przenoszenia) zakłóceń pomiędzy nimi. Te trzy składniki występują bardzo często równocześnie i dlatego konieczne jest określenie warunków pracy urządzeń elektronicznych w obecności różnorodnych źródeł zakłócających oraz odporności urządzeń na zakłócenia. Zakłócenia można określić jako szkodliwy efekt sygnałów niepożądanych. Jeśli napięcie sygnału niepożądanego powoduje niezadowalającą pracę układu, to stanowi to zakłócenia. Zazwyczaj sygnały niepożądane nie mogą zostać wyeliminowane całkowicie; może być tylko tak obniżony ich poziom, aby nie powodowały one zakłóceń.

8.Rodzaje zakłóceń i techniki ich zmniejszania.

Rodzaje zakłóceń (podział ze względu na źródła powstawania):

1.naturalne (pochodzenia pozaziemskiego i ziemskie),

2.spowodowane przez działalności człowieka.

Podział ze względu na charakter zjawisk fizycznych będących pierwotną przyczyną zakłóceń:

1.mechaniczne (np. wibracje, wstrząsy i udary),

2.biologiczne; związane z przyrodą żywą i nieożywioną (np. zmiany temperatury, wilgotności i ciśnienia, obecność grzybów, pleśni i pyłów),

3.elektryczne (szumy własne elementów i układów elektronicznych , dryfy czasowe, efekty galwaniczne, elektrolityczne i tryboelektryczne bla bla bla)

Podział ze względu na sposób opisu matematycznego:

1. Zdeterminowane:

1. okresowe

-harmoniczne

-poliharmoniczne

2. nieokresowe

• prawie okresowe

• przejściowe

2. Przypadkowe

3. stacjonarne

- ergodyczne

• nieergodyczne

d) niestacjonarne

Techniki zmniejszania zakłóceń:

1. Ekranowanie.

2. Uziemianie.

3. Symetryzacja.

4. Filtracja.

5. Izolowanie.

6. Separacja i ukierunkowanie.

7. Dobór wartości impedancji obwodu.

8. Dobór kabli.

9. Metody kompensacji (w dziedzinie częstotliwości lub czasu).

9.Podać i uzasadnić metody zmniejszenia wpływu pola elektrycznego na przykładzie dwóch przewodów, z których jeden jest źródłem zakłóceń, a drugi odbiornikiem zakłóceń przenoszonych przez pole elektryczne.

1. Ograniczenie częstotliwości.

2. Zastosowanie właściwych sposobów uziemienia.

3. Ekranowanie podzespołów (modułów).

4. Ekranowanie przewodów.

5. Rozsunięcie i właściwe ułożenie przewodów.

Właściwie dobrane i zastosowane łączenie uziemienia i ekranowania zapewni obniżkę

zakłóceń do poziomu wymaganego (założonego) w warunkach technicznych i eksploatacyjnych, a dodatkowo zapewni bezpieczeństwo użytkownikowi, a więc zapobiegnie szkodliwemu oddziaływaniu ładunków pól elektromagnetycznych, w tym przede wszystkim niedopuszczenie do porażeń elektrycznych.

11. Przytoczyć definicję uziemienia. Omówić powody stosowania uziemienia.

W najbardziej ogólnym sensie uziemienie może zostać zdefiniowane jako punkt lub płaszczyzna ekwipotencjalna (punkt, w którym napięcie nie zmienia się niezależnie od wartości dostarczanego do niego lub pobieranego z niego prądu), służąca jako napięcie odniesienia dla obwodu lub systemu. Uziemienie może być lub nie na potencjale ziemi. Jeśli uziemienie jest połączone z ziemią ścieżką o małej impedancji, to może być nazywane uziemieniem do ziemi. Uziemienia bezpieczne są wykonywane zawsze na potencjale ziemi, podczas gdy uziemienia sygnału są zazwyczaj, lecz niekoniecznie, na potencjale ziemi. W wielu przypadkach wymaga się uziemienia bezpiecznego w miejscu nieodpowiednim dla uziemienia sygnału, co może komplikować problem zakłóceń.

Powody stosowania uziemienia:

1.dążenie do minimalizacji zakłóceń elektrycznych (minimalizacja napięcia zakłóceń wytwarzanego przez prądy z dwóch lub więcej obwodów, przepływające przez wspólną impedancję uziemienia; uniknięcie tworzenia pętli uziemienia, które są wrażliwe na pola magnetyczne, oraz różnic potencjału ziemi),

2.zapewnienie bezpieczeństwa użytkowników, a więc zapobieganie szkodliwemu oddziaływaniu ładunków pól elektromagnetycznych, w tym przede wszystkim niedopuszczenie do porażeń elektrycznych.

3.dostarczenie ekwipotencjalnego odniesienia dla napięć sygnałów

13. Zasady uziemienia w zakresie m.cz.

W zakresie małych częstotliwości (około 1 MHz), ze względu na zakłócenia, korzystne jest stosowanie systemu uziemienia jednopunktowego.

System uziemienia jednopunktowego równoległego wykazuje najlepsze właściwości, ponieważ nie występują tu sprzężenia pomiędzy obwodami z prądami I_i i=1,2..n płynącymi przez ścieżki uziemiające.

System uziemienia jednopunktowego szeregowego jest bardzo prosty w realizacji, należy jednak zwrócić uwagę na możliwość powstawania zakłóceń przenoszonych przez wspólne impedancje (Z2,...,Zn). Przez impedancje Z1, Z2,..,Zn płyną różne prądy, a potencjały w punktach (A,B,..N), stanowiących miejsca połączeń ścieżek uziemienia z poszczególnych układów do wspólnej ścieżki (punkty A,B,..N), są również różne, a mianowicie: U(A)=(I1+I2+..+In)*Z1 U(B)= (I1+I2+..+In)*Z1+(I2+I3+..+In)*Z2

...

U(N)= (I1+I2+..+In)*Z1+(I2+I3+..+In)*Z2+...+In*Zn

Taki system uziemienia nie może byś stosowany w przypadku układów, które pracują przy znacznie różniących się poziomach mocy. Szczególnie w układach, które impulsowo pobierają prąd, zakłócenia mogą przenosić się przez wspólne impedancje Z_i, i=1,2,..,n.

Często w zakresie m.cz. stosuje się dla sygnałów system uziemienia mieszany, szeregowo - równoległy. Sposób ten w wystarczającym stopniu obniża poziom zakłóceń elektrycznych, a jednocześnie nie prowadzi do nadmiernej złożoności liczby połączeń (przewodów) w odniesieniu do przypadku zastosowania wyłącznie uziemienia jednopunktowego równoległego.

14. Zasady uziemienia w zakresie p.cz. i w.cz.

Jako kryterium wyboru systemu w paśmie 1...10 MHz przyjmuje się maksymalną długość l przewodu uziemienia w stosunku do długości fali sygnału λ; jeżeli λ/l < 20, to zaleca się uziemienie jednopunktowe, jeśli λ/l > 20, to właściwe jest uziemienie wielopunktowe.

W zakresie w. cz. płaszczyzny uziemienia posiadają małą impedancję wskutek występowania zjawiska naskórkowości. Dobre właściwości wykazują płaszczyzny uziemienia wykonane ze srebra. Kosztowne rozwiązanie. Dlatego tańsze płaszczyzny metalowe pokrywa się cienką warstwą srebra lub złota. Grubość tej warstwy nie ma praktycznie wpływu na impedancje w zakresie w.cz.

W układach (obwodach) b.w.cz. najskuteczniejszy jest sposób uziemienia wielopunktowego. Minimalizację impedancji uziemienia obwodów uziemianych uzyskuje się dołączając obwody do najbliższego punktu płaszczyzny uziemienia (chassis). Długości tych przewodów powinny być możliwie jak najmniejsze (kilka mm).

Dodatek: Odprowadzanie ciepła z urządzeń elektronicznych.

Właściwości cieple elementów, podzespołów, urządzeń elektronicznych charakteryzuje się za pomocą rezystancji cieplnej:

R(T) = ΔT/P [°C/W]

która określona jest jako stosunek różnicy temperatur między dwoma punktami układu cieplnego do wartości mocy P, której przepływ powoduje powstanie tych temperatur.

15. Przewodzenie ciepła.

Wymiana ciepła przez przewodzenie polega na przenoszeniu energii wewnątrz ośrodka materialnego. Zachodzi w ciałach stałych oraz między bezpośrednio stykającymi się ciałami, bardzo wolno w cieczach i gazach. Wymania ciepła jest wprost proporcjonalna do różnicy temperatur i odwrotnie proporcjonalna do drogi strumienia cieplnego.

Wymianę ciepła przez przewodzenie w warunkach ustalonych opisuje równanie Fouriera:

q = (λ/δ)*F*ΔT

gdzie: λ - współczynnik przewodzenia [W/cm °C]

F - powierzchnia, przez którą przenika strumień cieplny [cm²]

ΔT - różnica temperatur [°C]

δ - długość drogi strumienia cieplnego [cm]

Zjawisko przewodzenia ciepła występuje również na styku ciał. W celu zapewnienia dobrej przewodności cieplnej powierzchnie styku powinny być gładkie i dobrze do siebie przylegające, najlepsze efekty daje określony stały i równomierny nacisk, np. przy łączeniu półprzewodnikowych elementów mocy z rozpraszaczami.

Jakość (chropowatość) powierzchni stykających się oraz równomierny i określony nacisk na tych powierzchniach decydują o wymianie ciepła.

W elementach mocy połączonych z rozpraszaczami w celu uzyskania określonego nacisku, rezystancję cieplną styku można wyrazić przybliżoną zależnością:

R(Ts)= R(Tzr)* k1*k2* k3[cm² °C/W]

gdzie: R_Tzr - zredukowana rezystancja cieplna stykających się materiałów [cm² °C/W],

k1 - współczynnik uwzględniający wpływ chropowatości powierzchni stykających się materiałów,

k2 - współczynnik uwzględniający wartość nacisku na powierzchnię styku,

k3 - współczynnik uwzględniający równomierność nacisku śrub dociskających powierzchnie.

Z wzoru wynika, że zarówno stan powierzchni łącznych jak i nacisk, a także jego równomierności decydują o wartości rezystancji cieplnej, która powinna być jak najmniejsza.

W połączeniach element mocy - rozpraszacz, często z punktu widzenia połączę elektrycznych (kolektor na obudowie tranzystora mocy), należy zastosować podkładkę izolacyjną, która zwiększa wartość rezystancji cieplnej.

W połączeniach wymagających izolacji elektrycznej stosuje się:

-przekładki z ceramiki berylowej i alundowej lub z azotku baru,

-przekładki z folii plastykowych lub miki,

-przekładki aluminiowe z twardo anodyzowanymi powierzchniami.

Rezystancję cieplną można oszacować na podstawie zależności:

R(T_p) = δ / (λ*F) [°C/W]

gdzie: δ - grubość przekładki [cm]

λ - przewodność cieplna materiału przekładki [W/cm² °C],

F - powierzchnia przekładki [cm²],

16. Promieniowanie ciepła.

Promieniowanie jest procesem, w którym energia jest przekazywana do otoczenia w postaci fali elektromagnetycznej, bez udziału cząsteczek ośrodka otaczającego ciało promieniujące. Podstawową zależność wymiany ciepła przez promieniowanie (prawo Stefana-Boltzmanna) podaje następujący związek: każde ciało promieniuje lub absorbuje energię cieplną w ilości proporcjonalnej do czwartej potęgi temperatury bezwzględnej tego ciała. Właściwości emisyjne i absorpcyjne ciał zależą od struktury ich powierzchni, temperatury, barwy, kształtu oraz położenia względem innych powierzchni.

Ilość ciepła w czasie jednej sekundy przekazywanego do otoczenia przez promieniowanie można wyznaczyć ze wzoru:

Q = α(p)*(T1 - T0)*F [W]

gdzie α(p) - wsp oddawania (przejmowania) ciepła przez promieniowanie [W/cm² °C],

T1 - temp powierzchni promieniującej [°C],

T0 -temp otoczenia [°C],

F - powierzchnia promieniująca ciepło [cm²]

Współczynnik przekazywania ciepła przez promieniowanie oblicza się ze wzoru:

gdzie: ε - wsp. emisyjności powierzchni promieniującej ciepło,

γ - współczynnik konfiguracji powierzchni

Dodatek: Unoszenie ciepła.

Konwekcja (unoszenie) może być naturalna (swobodna), gdy cząsteczki czynnika chłodzącego (płyn, gaz) o różnych temperaturach, a zatem i różnych gęstościach są przesuwane pod działaniem siły ciężkości. Przesuwając się zabierają ciepło od ciała o wyższej temperaturze, tworząc prąd unoszenia. Konwekcja wymuszona polega na ruchu czynnika chłodzącego spowodowanego różnicą ciśnień wytworzonych przez urządzenia mechaniczne (wentylator, pompa).

Unoszenie wymuszone jest bardziej skutecznym sposobem odprowadzania ciepła. Strumień cieplny, przejmowany przez czynnik chłodzący od powierzchni ciała chłodzącego, jest proporcjonalny do różnicy temperatur powierzchni ciała i czynnika chłodzącego oraz do wielkości powierzchni wymieniającej ciepło.

Ilość ciepła dana jest wzorem:

Q = α(k)*(T1 - T2)*F

gdzie: α(k) - wsp przejmowania ciepła [W/cm² °C],

T1 - temp powierzchni ciała chłodzonego [°C],

T2 -temp czynnika chłodzącego [°C],

F - powierzchnia wymiany ciepła [cm²]

20. Elementy oprogramowania EDA do komputerowego projektowania urządzenia elektronicznego, w tym programy uzupełniające.

Elementy oprogramowania EDA (Electronic Design Automation):

-CAE (Computer Aided Engineering) - tworzenie rysunku schematu ideowego (SCM - Schematic Capture System, SDT - Schematic Design Tool), symulacja działania układu,

-CAD (Computer Aided Design) - projekt płyty drukowanej (PCB - Printed Circuit Board, ale również uwzględnienie niezawodności - rozkład temperatur na płycie, transfer danych do zewnętrznego autoroutera i innych pakietów CADnp. AutoCAD),

-CAM (Computer Aided Manufacture) - (przygotowanie projektu płyty do wykonania masek na fotoploterze - edycja, panelizacja itd., przygotowanie zbioru do możliwości wykonawcy , pliki sterujące wiertarką numeryczną).

Programy uzupełniające: OrCAD, CADSTAR, P-CAD, TRACKS, PADS, Multiboard, Eagle, Protel, EdWin, VISULA (Zuken-Redac).

21. Elementy programów wspomaganego komputerowo projektowania PCB.

1.AUTOPLACEMENT,

2.AUTOROUTER - różna jakość, efektywność dla wielu (2 - 16) warstw równocześnie,

3.reęczna edycja ścieżek, elementów i napisów,

4.automatyczna zamiana wprowadzonych połączeń na nowe (RECONNECT),

5.automatyczna zamiana pinów i bramek realizujących te same funkcje logiczne (GATE & PIN SWAP),

6.automatyczne sprawdzanie zachowania minimalnych odległości (DIMENSION CHECK, CHECK SPACING) i poprawności połączeń z danymi wejściowymi,

7.rozbudowane opcje modyfikacji ścieżek (tworzenie, przekształcanie i przemieszczanie odcinków, przerzucanie ich na wybrane warstwy),

8.automatyczne wypełnianie wyznaczonych obszarów miedzią. która może być przyłączona do wybranego elementu powierzchni (MAXIMIZE COPPER).

22. Podstawowe cechy programu PADS Power PCB, w tym autoroutera.

1.oparty jest na koncepcji maksymalnej kompatybilności z edytorem schematów PowerLogic,

2.modularna budowa programu umożliwia konfigurowanie zestawu według indywidualnych wymagań i uzupełnianie go o potrzebne moduły lub specjalizowane programy, do których posiada wbudowany interfejs,

3.PowerPCB jest systemem bezrastrowym, umożliwiającym szczegółowe definiowanie zasad projektowania na wybranych poziomach hierarchicznych i ich kontrolę w czasie rzeczywistym.

4.Elementy i połączenia mogą być rozmieszczane w dowolny sposób na powierzchni płytki przy zachowaniu nastawionych odstępów izolacyjnych.

5.Program umożliwia interaktywne i automatyczne rozmieszczanie elementów, obracanie ich pod dowolnym kątem, odsuwanie przeszkadzających elementów podczas ich rozmieszczania, projektowanie ścieżek ręcznie, w trybie auto-interaktywnym lub automatycznym,

6.generowanie szerokiego zestawu dokumentów dla potrzeb dokumentacji i wykonania.

7.wspiera w pełni OLE,

8.posiada wbudowany edytor języka makroprogramowania - Visual Basic, który umożliwia modyfikację dołączonych przykładów makroprogramów do automatyzacji pracy oraz pisanie nowych makroporgramów według potrzeb użytkownika,

9.Częścią systemu projektowania PowerPCB v. 5.3 jest autorouter BlazeRouter. Autorouter BlazeRouter zastąpił autorouter Specctra jako standardowy element systemu PowerPCB. Power PCB posiada nadal interfejs do autorouter Specctra.

Autorouter (narzędzie do automatycznego trasowania ścieżek):

1.często typu GRID-FREE (nie ograniczony rasterm),

2.prowadzenie równocześnie z zadanym wysiłkiem ścieżki

3.rozsuwanie już poprowadzonych ścieżek,

4.likwidowanie przeszkadzających ścieżek i poznawanie trasowania niepoprowadzonych w danym przejściu ścieżek, automatycznie zaokrąglanie i ścinanie naroży.

5.minimalizacja liczby przelotek (VIA) z warstwy na warstwę.

6.możliwość miejscowego zwężania ścieżek,

7.możliwość wskazania i podświetlenia jednej lub kilku sieci połączeń, które mają być trasowane automatycznie.

8.100% kompletność automatycznego prowadzenia ścieżek na „gęstych” płytach.

23. Niezbędne operacje przy kompleksowym projektowaniu modułu płyty drukowanej PCB.

1.Wykonanie schematu ideowego np. w programie PADS PowerLogic.

-wprowadzenie do projektu całkowicie zdefiniowanego elementu bibliotecznego z biblioteki

-stworzenie własnych elementów bibliotecznych

-wprowadzenie do schematu połączeń między wyprowadzeniami elementów poleceniem ADD CONNECTION przyznając im odpowiednie kody

-schemat powinien mieć ramkę i tabelkę identyfikującą projekt

-przygotowanie schematu do wydruku

2.Utworzenie obrysu płyty (BOARD w programie PCB),

3.przekazanie do programu np. PADS Power PCB informacji ze schematu za pomocą:

-listy definiującej typy elementów elektronicznych PART TYPE (w celu identyfikacji ich w bibliotekach PART LIBRARIES),

-listy definiującej obudowy użytych elementów PCB DECAL,

-listy definiującej sieć połączeń m.in. między pinami obudów NETLIST,

4.przesunięcie (MOVE) na właściwe miejsce złącza i innych elementów o narzuconym położeniu geometrycznym względem obrysu płyty uniemożliwiając przesunięcie wszystkich elementów, a następnie odblokowanie jednej wybranej klasy elementów, które chce się rozmieszczać na aktywnej siatce, zadeklarowanie aktywnej siatki-matrycy, w węzłach której będą automatycznie rozmieszczane elementy na płycie zgodnie z zasadą minimalizacji długości całkowitego wektora połączeń, interaktywne kontrolowanie i uzupełnianie wykonania automatycznego rozmieszczenia, dokonanie ręcznie lub automatycznie zamiany bramek lub pinów spełniających te same funkcje tak, aby skrócić długość całkowitą wektora połączeń,

6.uporządkowanie chaotycznego rozrzutu nazw na płycie opcją np. AUTORENAME,

7.utworzyć szyny zasilania i masy np. opcją POWER & GROUND

8.automatyczne trasowanie ścieżek - Autorouter

---