Naparowanie – polega na nagrzaniu materiału nanoszonego w wysokiej próżni ( 10^-3 Pa), aż do przejścia w stan gazowy i wytworzeniu powłoki na podłożu w wyniku kondensacji. Temperatura przedmiotu podczas procesu: od temp. pokojowej do 500 C.

Rozpylanie – nanoszony metal lub związek chemiczny w postaci pary o dużym stopniu jonizacji otrzymuje się przez rozpylanie tarczy (katody), wykonanej z materiału osadzanego, strumieniem jonów gazu obojętnego, zwykle argonu, pod niskim ciśnieniem (0,1 do 10 Pa). Osadzane elektrony w procesie rozpylania mają większą energię niż podczas naparowania, dlatego utworzona powłoka jest silniej związana z podłożem. Podstawowe metody rozpylania bezpośredniego w procesach PVD to: rozpylanie katodowe, magnetronowe i wiązką jonów.

Napylanie – połączenie naparowania i rozpylania. Jest procesem pokrywania w próżni, w którym część materiału tworzącego powłokę uderza w podłoże w postaci jonowej. To osadzanie wspomagane plazmą, w którym odparowanie metalu zachodzi w taki sam sposób jak w procesie naparowania, natomiast wytworzona plazma powoduje jonizację odparowanego materiału. Odparowane jony bombardują podłoże z dużą energią- fizyczne wbijają się w podłoże. Dlatego połączenie powłoki z podłożem jest silne.